PLDs mit 40 integrierten Logikfunktionen und Design per GUI

TI InterConnect Studio PLDs mit 40 integrierten Logikfunktionen und Design per GUI

14.10.2024 Von Sebastian Gerstl 2 min Lesedauer

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Texas Instruments hat eine Reihe von integrierten programmierbaren Logikbausteinen (PLDs) vorgestellt. Die Bausteine verfügen über bis zu 40 Logikfunktionen auf einem Chip. Ein neues No-Code-Designtool unterstützt Entwickler ohne tiefgreifende Programmierkenntnisse, innerhalb von Minuten vom Konzept zum Prototyp zu gelangen.

PLDs: Mit dem neuen Programmable-Logic-Portfolio von TI lassen sich bis zu 40 Logik- und Analogfunktionen in einem einzigen Chip integrieren.(Bild: Texas Instruments) — PLDs: Mit dem neuen Programmable-Logic-Portfolio von TI lassen sich bis zu 40 Logik- und Analogfunktionen in einem einzigen Chip integrieren.
(Bild: Texas Instruments)

Durch die Integration von 40 Logikfunktionen in einem Baustein kann der Platzbedarf für diskrete Logikanwendungen auf der Leiterplatte laut TI-Angaben um bis zu 94 % reduziert werden. Die PLDs verwenden einen einmalig programmierbaren (onte-time programmable, OTP) nichtflüchtigen Speicher (NVM), um die Logikfunktionen über Look-up-Tabellen zu implementieren. Der NVM-Ansatz sorgt für einen Ruhestrom von weniger als 1µA und einen um 50 % geringeren Stromverbrauch als bei vergleichbaren Bausteinen auf dem Markt, was zu einer längeren Batterielebensdauer in Produkten wie Elektrowerkzeugen, Akkupacks und Spielsteuerungen beiträgt.

Alle PLDs unterstützen Mehrzweck-Eingänge und -Ausgänge, Nachschlagetabellen, digitale Flip-Flops, Pipe-Delays, Filter und Widerstands-Kondensator-Oszillatoren. In den Bausteinen TPLD1201 und TPLD1202 sind auch analoge Funktionen wie Analogkomparatoren mit intern wählbaren Spannungsreferenzoptionen und Hysterese integriert. Der TPLD1202 bietet zusätzliche Elemente wie eine serielle Peripherieschnittstelle, I2C, einen Watchdog-Timer und einen Zustandsautomaten.

Das Portfolio umfasst laut Texas Instruments das branchenweit kleinste bedrahtete Gehäuse für alle Märkte mit einer Größe von 2,1 mm x 1,6 mm und einem Raster von 0,5 mm sowie für die Automobilindustrie qualifizierte AECQ100-Bauteile mit erweitertem Temperaturbereich. Das Gehäuse ist 92 % kleiner als das von Konkurrenzprodukten und ermöglicht so die Lötbarkeit bei einem Bruchteil der Größe. Das Portfolio bietet außerdem QFN-Gehäuseoptionen (Quad Flat No Lead), die eine automatische optische Inspektion ermöglichen und so Sicherheit und langfristige Systemzuverlässigkeit gewährleisten.

Programmierbarkeit per grafische Benutzeroberfläche

Die Konfiguration der PLD-Bausteine erfolgt über das Tool InterConnect Studio. Die No-Code-Plattform bietet eine grafische Benutzeroberfläche für eine schnelle Programmierbarkeit ohne tiefgreifende Coder-Kenntnisse. Die Bausteine können so direkt am Schreibtisch programmiert werden, was die Entwicklung von Prototypen zu beschleunigt. Optional können die Bausteine bereits vor dem Versand über das InterConnect-Tool bei TI programmiert werden, um eine sichere Lieferkette zu gewährleisten.

Vorproduktionsstückzahlen der TI PLD-Reihe sind bereits auf TI.com erhältlich. Evalurierungsmodule für die Bausteine sind für 69 US-$ erhältlich. Ferner steht ein USB-Programmiergerät für 59 US-$ zur Verfügung. Das Entwicklungstool InterConnect Studio steht kostenloser Download auf TI.com zur Verfügung.(sg)

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Stand: 08.12.2025

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