COM-Express-Module COM-Express-Module: Performance- und preisoptimiert

Anbieter zum Thema

EBV Elektronik GmbH & Co. KG

E.E.P.D. Electronic Equipment Produktion & Distribution GmbH

congatec GmbH

Unter der Marke Tria bietet Avnet eine energieeffiziente COM-Express-Modulfamilie an, die auf Prozessoren der AMD Ryzen Embedded Series R2000 basiert. Die Baugruppen sind vor allem für Anwendungen in Automatisierungs- und HMI-Systemen, Medizingeräten und Digital-Signage-Lösungen geeignet.

Leistungsfähige Elektroniksysteme der Industrie können durch den Einsatz standardisierter Computer-On-Module (COMs) mit deutlich optimierter Entwicklungs- und Fertigungszeiten realisiert werden. Ein sofort einsetzbares Modul stellt eine Prozessorfunktionalität zur Verfügung, die sich durch eine hohe Flexibilität und offene Skalierung auszeichnet. Abhängig von den Anforderungen der jeweiligen Anwendung stehen Standardbaugruppen zur Auswahl, die den gängigen Formfaktoren wie COM Express und COM-HPC, SMARC oder Qseven entsprechen. Das Ziel ist, die Projektkosten und die Design-Risiken zu reduzieren und die Time-to-Market des Endprodukts zu optimieren.

Für zahlreiche Anwendungen eignen sich kostenoptimierte Embedded Compute-Module, die durch eine gute Rechen- und Grafik-Performance bei einer niedrigen Verlustleistung gekennzeichnet sind. Typische Einsatzgebiete sind robuste Anwendungen z. B. in Automatisierungssystemen, in industriellen Bildverarbeitungslösungen und HMI-Systemen. Die Boards können auch in tragbaren Diagnosegeräten in der Medizintechnik, z. B. in Ultraschall- oder Notfallsystemen, eingesetzt werden. In der Messtechnik dienen sie beispielsweise zur intelligenten Displayansteuerung oder als Netzwerkanalyselösungen. Ein weiteres Anwendungsfeld sind professionelle Videoüberwachungsanlagen und leistungsfähige Digital Signage-Systeme.

Unter der Marke Tria, bietet Avnet ein umfangreiches Portfolio an innovativen Embedded-Modulen an. Das Angebot an leistungsfähigen Modulfamilien, die dem weit verbreiteten COM Express-Standard entsprechen, umfasst vor allem Baugruppen, die auf Intel Core bzw. Intel Atom-Prozessoren basieren. Alternativ besteht die Möglichkeit, Modulfamilien mit Prozessoren der AMD Ryzen Embedded Series zu wählen.

Die neue Modulfamilie C6C-RYZ2 von Tria im Formfaktor COM Express Type 6 integriert AMD Ryzen Embedded R2000-Prozessoren. Die leistungsfähigen Baugruppen zeichnen sich durch eine hohe Rechen- und Grafikleistung bei gleichzeitig guten Low Power Features und optimierten Kosten aus. Die vielseitige System-on-Chip (SoC)-Technologie der AMD Ryzen Embedded R2000 Series kombiniert Rechen-, Grafik- und Schnittstellenfunktionalität auf einem Die. Die „Zen+“-x86-Kernarchitektur kombiniert mit einer AMD Radeon Hochleistungsgrafikeinheit sorgen für eine Stärkung des Ryzen Embedded-Mittelklasseportfolios.

Da die skalierbaren C6C-RYZ2-Module auf der Vorgängergeneration C6C-RYZ mit AMD Ryzen Embedded Series V1000 / R1000 aufbauen und die Sockelkompatibilität der aktuellen R2000-Prozessoren gesichert ist, erlauben die neuen Baugruppen ein Upgrade der Leistungsdaten in existierenden Designs. Zudem stehen weitere Funktionen zur Verfügung, z. B. die Unterstützung von Microsoft® Windows 11. Als nahtlos einsetzbares Replacement-Modul für die Vorgängerbaugruppe ist, sind Entwicklungsingenieure und Systemarchitekten in der Lage, ihre Applikation einfach auf die neue Plattform zu umzusetzen. Das Ziel ist, die Möglichkeiten der Systemprodukte auszubauen und die Einsatzdauer der Module zu verlängern. Die Kunden werden über den kompletten Lebenszyklus ihrer Produkte weiter unterstützt, um ihre getätigten Investitionen zu sichern. Die neue Modulfamilie erweitert die Applikationslebensdauer um mindestens vier Jahre.

Zur Erfüllung unterschiedlicher Anforderungen kann die C6C-RYZ2-Modulfamilie mit Quad- und Dual-Core-Prozessoren bestückt werden. Die Thermal Design Power (TDP) ist je nach Modulvariante im Bereich von 12 bis 54 W skalierbar. Die niedrige TDP ermöglicht die Entwicklung von Low Power-Anwendungen in effizienter Kompaktbauweise und zu geringeren Materialkosten. Es stehen vier Varianten zur Verfügung:

• AMD Ryzen Embedded R2544, Quad-core Prozessor (3,35/3,7 GHz, 8 GPU Compute Units (CU), Thermal Design Power (TDP) von 35 bis 54 W),

• AMD Ryzen Embedded R2514, Quad-core Prozessor (2,1/3,7GHz, 8 GPU CU, 12 bis 35 W TDP),

• AMD Ryzen Embedded R2314, Quad-core Prozessor (2,1/3,5GHz, 6 GPU CU, 12 bis 35 W TDP),

• AMD Ryzen Embedded R2312, Dual-core Prozessor (2,7/3,5GHz, 3 GPU CU, 12 bis 25 W TDP).

Standardmäßig integriert die Modulfamilie C6C-RYZ2 auf dem Board Hardware-basierende Security-Funktionen entsprechend den Anforderungen der Trusted Computing Group (TCG) und ein Trusted Platform Module (TPM) Version 2.0.

Die C6C-RYZ2-Module von Tria können mit bis zu 32 GByte DDR4-Dual-Channel-Speicher bestückt werden und stellen je nach Prozessorvariante bis zu DDR4-3200-SDRAM mit optionalem ECC (Error Correction Code) zur Verfügung. Das kompakte Board unterstützt bis zu vier unabhängige Displays mit bis zu 4k x 2k-Auflösung, leistungsfähige Grafikbeschleunigung und Hardware-basierendes Video En-/Decoding.

Neben den drei DisplayPort /HDMI /DVI Schnittstellen und einer Embedded DisplayPort/Dual-channel LVDS sind auf der COM Express Type 6-Baugruppe u. a. je bis zu vier USB 3.2/2.0 und USB 2.0 Ports, bis zu sechzehn PCI Express Lanes und Gigabit Ethernet vorhanden. Zur Datenspeicherung sind zwei SATA 6 Gb/s-Schnittstellen ausgeführt.

Die COM Express Type 6-Module C6C-RYZ2 haben Abmessungen von 95 mm x 95 mm und sind für den Temperaturbereich von 0 bis 60 °C ausgelegt.

Avnet liefert zur Evaluierung und schnellen Inbetriebnahme der neuen Ryzen-Modulfamilie eine Entwicklungsplattform und ein passendes Starter Kit. Alle innovativen Computer-On-Module werden in den unternehmenseigenen Design Centern entwickelt und im Hause in voll automatisierten Fertigungsstätten auch in großen Stückzahlen produziert. (mk)

Singlebord-Computer

Wie Arduino, Raspberry Pi & Co. die Reichweite der industriellen Automatisierung erweitern

COMe- und COM-HPC-Module

COM-HPC-Module für anspruchsvolle Bildverarbeitung

(ID:50126084)