Chinas Chip-Subventionen Peking feuert den Startschuss für die dritte Runde seiner Chip-Förderung

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China hat über den Jahreswechsel damit begonnen, die Gelder für seinen „Big Fund III“ zur Förderung der heimischen Chipindustrie zu verteilen. 164 Milliarden Yuan, umgerechnet rund 21,6 Milliarden Euro, sind kürzlich in zwei eigens dafür neu geschaffene Investmentfonds geflossen.

Berichte über die Verteilung der Gelder für die chinesische Chipindustrie verbreiteten sich Anfang Januar 2025 über die Wirtschaftszeitung Diyi Caijing. Damit beginnt die dritte und möglicherweise kritische Runde des chinesischen Versuchs, angesichts von Chip- und Technologieboykotten seitens der USA mehr Autarkie bei der heimischen Produktion von Halbleitern, sowie eine Aufholjagd hin zu den modernsten Prozessknoten anzuschieben.

Am letzten Tag des Jahres 2024 ist der „Huaxin Dingxin (Beijing) Equity Investment Fund (Limited Partnership)“ aufgelegt und mit etwas mehr als 93 Milliarden Yuan (12,2 Mrd. Euro) aus dem aktuellen Big Fund ausgestattet worden. Am selben Tag ist auch ein zweiter Chip-Fonds gegründet worden, der „Guotou Jixin (Beijing) Equity Investment Fund (Limited Partnership)“, in den gut 71 Milliarden Yuan oder umgerechnet 9,3 Mrd. Euro aus dem Big Fund III injiziert worden sind.

Damit hat Peking mit der Ausschüttung der Fördergelder in der dritten Runde der Chip-Förderung begonnen, die im Mai 2024 beschlossen worden ist und die über die kommenden 15 Jahre mit insgesamt 44,3 Milliarden Euro bei der Stärkung der chinesischen Halbleiterindustrie mithelfen soll.

Chinas Big Fund

China pumpt noch deutlich mehr Geld in seine Chipindustrie

Unzufriedenheit mit bisherigen Fortschritten

Die jüngste Auflage des 2014 begonnenen, teilstaatlichen Förderprogramms hat damit ungefähr dasselbe Volumen wie der „Chip and Sciences Act“ der USA aus dem Jahr 2022 (rund 49,5 Mrd. Euro) und auch wie der Chip Act der EU mit seinen 43 Milliarden Euro. Die nunmehr seit zehn Jahren laufende Förderung der chinesischen Chipindustrie hat einige Anfangserfolge aufzuweisen, darunter etwa den Aufbau der Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) zur weltweit drittgrößten Foundry.

Andererseits hat es auch einen ersten Korruptionsskandal gegeben und insgesamt soll die oberste Staats- und Parteiführung in Peking mit den technologischen Fortschritten bis dato keineswegs zufrieden sein. Gleichzeitig ist die Bedeutung dieser Förderung vor dem Hintergrund der neuen US-amerikanischen Containment-Strategie gegenüber China noch einmal stark gestiegen.

Sollte es Washington gelingen, mit seinen Embargos auf Hochleistungs-Chips, Lithografie-Maschinen und Design-Software für Halbleiter den wirtschaftlichen Aufstieg Chinas zu bremsen, könnte allmählich die gesamte Legitimität der Kommunistischen Partei Chinas und ihres Parteichefs Xi Jinping ins Wanken geraten. Kurz vor der zweiten Amtsübernahme des gewählten und deutlich China-feindlichen US-Präsidenten Donald Trump steht für Peking bei diesem Versuch, den US-amerikanischen „Chip War“ zu kontern, daher noch mehr auf dem Spiel als jemals zuvor.

Neustart für intensivierte Investitionen

Die neueste Ausgabe des Big Fund beginnt daher in diesen Wochen unter einer neuen Leitung, mit neuen Strukturen und neuem Personal. Ein erfahrener und einflussreicher Technokrat aus dem Industrieministerium, Zhang Xin, hat persönlich die Leitung des „Big Fund 3.0“ übernommen. Zur Stärkung der staatlichen Aufsicht sind Chinas große Staatsbanken noch stärker als bisher eingebunden worden. Mit der Neugründung der zwei spezialisierten Investmentfonds hat nun die Reform der Subventionsverteilung begonnen. Die wissenschaftliche Forschung soll noch stärker als bisher mit staatlichen und privaten Unternehmen aus der Halbleiter-Lieferkette in der Volksrepublik verzahnt werden.

Was die Förderung konkreter Technologien und Unternehmen in der dritten Phase betrifft, so rechnen Beobachter mit einem „dualen Ansatz“. Zum einen soll weiterhin das gesamte Halbleiter-Ökosystem Chinas aufgebaut werden, über Forschung, Design, Packaging und Testing bis hin zur Produktion. Andererseits sollen gezielt bestimmte Engpässe beseitigt werden, die sich teilweise aus den Boykotten aus den USA erklären. Dazu zählt der Aufbau großer Foundries ebenso wie eine verstärkte Förderung der Lieferketten für kritische Komponenten wie KI- und HBM-Chips. Auch die Forschung und Entwicklung von neuen Materialien, die für die nächsten Generationen von Chips immer wichtiger werden, soll noch intensiver als bisher vorangetrieben werden, sagen gut informierte Beobachter in Peking. (sb)

Lieferketten-Resilienz

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