Outsourcing von Embedded-Computing-Systemen erfordert Spezialisten für Embedded ODM

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ACTRON AG

Heitec AG

E.E.P.D. Electronic Equipment Produktion & Distribution GmbH

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Individuelle Anforderungen an die Fertigung

Die Embedded Computer Technologie fordert häufig auch spezifische Fertigungsmethoden: Produktmerkmale wie z. B. erhöhter Temperaturbereich, extreme Resistenz gegen Vibrationen und Schock sowie höchste elektromagnetische Verträglichkeit verlangen nach speziellen Techniken und Materialien. So ist nicht jeder Betrieb auf gelötete anstatt gesockelter Komponenten bei CPU, Chipsatz und insbesondere RAM Speicher ausgerichtet.

Zudem müssen die Boards häufig mit einer gesonderten Schutzschicht gegen Feuchtigkeit oder Brand versiegelt werden. Auch die spezifischen Prüf- und Testverfahren stellen für ODM aus dem Standard-PC-Bereich häufig Neuland dar. Vielfach sind je nach Zielmarkt sogar spezifische Zertifizierungen des Fertigungsbetriebs selbst nötig. So ist zum Beispiel für Medizinprodukte für den amerikanischen Markt eine Zulassung durch die FDA nötig.

Lifecyclemanagement und Support

Darüber hinaus fordern die hohe Langzeitverfügbarkeit von 5 bis 7 Jahren sowie die langen Produktlebenszyklen der ECT ein wesentlich langfristigeres und umfassenderes Lifecyclemanagement als der Massenmarkt. Bei abgekündigten Bauteilen oder Komponenten gilt es eine entsprechende Vorratsbeschaffung zu organisieren oder dem Kunden Migrationspfade für eine funktionsidentische Lösung anzubieten. Auch beim technischen Support kann der Standard-Computing ODM die Anforderungen der ECT-Branche nicht ideal erfüllen.

Im Vergleich zu typischen PC-Lösungen, die in der Regel als Stand-alone-System betrieben werden, sind bei der Embedded-Technologie die Fragen in der Regel deutlich komplexer, da die Embedded Computertechnik meistens integraler Bestandteil einer größeren Applikation ist. Der Support muss also nicht nur die Computing-Technologie abdecken, sondern auch in den Bereich der Applikation strahlen.

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