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Aktionen der COG gegen Obsoleszenz

Die Aktionen der Component Obsolescence Group sind äußerst vielfältig. Dazu zählen etwa die Veröffentlichung von Obsoleszenz-Management-Guides, regelmäßige Zusammenkünfte der Mitglieder, Empfehlungen zum Obsoleszenz-Management und der Mailaustausch von Mitgliedern über schwer beschaffbare Komponenten.

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Herauszuheben ist Smart PCN 2.0, ein XML-basierter Standard, der die grundlegenden, weltweiten Anforderungen an Product Change Notifications PCNs erfüllt. Der Vorteil für Anwender: Mit Smart PCN 2.0 wurde ein einheitliches Format geschaffen, so dass sich etwa unwichtige von wichtigen PCNs leichter erkennen lassen.

Vision für die Zukunft

Obsoleszenz-Management wird in vielen Unternehmen bei der Entwicklung von Produkten noch sehr vernachlässigt. Die Entwicklungsabteilung fühlt sich vielfach nicht zuständig, der Einkauf auch nicht. Brisant wird Obsoleszenz erst, wenn ein wichtiges Produkt abgekündigt wird.

Die Vision der COG und eines der Zukunftsziele ist deshalb, Obsoleszenz als Kernthema in Fertigungsunternehmen zu verankern. Denn Obsoleszenz ist nicht nur ein Risiko für das Produkt, sondern für das Unternehmen selbst.

Die Geschäftsleitung muss die Brisanz verstehen und die Entwicklung und Einführung einer Obsoleszenzstrategie vorantreiben – und bereit sein, dafür zu bezahlen.

Doch auch der Kunde ist gefordert: Er muss sich über die Folgen von Obsoleszenz im Klaren sein und das Kostenvermeidungs-Konzept mittragen.

Historie der Obsoleszenz-Aktivitäten

Bauteile werden gerade in den letzten Jahren immer schneller abgekündigt und das Thema Obsoleszenz wird immer wichtiger. Ihre Wurzeln reichen aber weit ins letzte Jahrhundert hinein:

1959 IDEP: Army, Navy und Air Force taten sich zusammen und erstellten eine Datensammlung zur Nutzung elektronischer Bauteile. Es entstand IDEP (Interservice Data Exchange Program). Das Ziel war, doppelte Tests zu reduzieren, die auf gleiche Teile, Komponenten oder Materialien basierten.

1966 Beitritt NASA: Die NASA begann, Warnungen auf Teile, Komponenten und Materialien herauszugeben, die die Anforderungen der Raumfahrt nicht erfüllten. Sie informierte über geeignete Bauelemente für die Raumfahrt und richtete ein Warnsystem ein, das bei einer Änderung der Daten von Bauelementen aktiv wurde.

1970 GIDEP: Die drei IDEP-Servicebüros wurden konsolidiert und es entstand das Government Industry Data Exchange Program (GDIP). Die Navy übernahm die Gesamtverwaltung von GDIP.

1973 FARADA: Die Navy hatte FARADA (Failure Rate Data) entwickelt, eine Sammlung von Zuverlässigkeitsdaten über Bauelemente. 1973 kam FARADA zu GIDEP und wurde in Reliability-Maintainability Data Interchange umbenannt.

1973 Bauelementedaten "online": GIDEP führte sein erstes Retrieval-Programm vor, abzurufen via Remote Terminals.

1981 Beitritt Ministerium für Energie: Das Thema Energie wurde immer wichtiger, sodass das Department of Energy (DOE) GIDEP betrat. Die DOE-Datenbank wurde in GIDEP integriert.

1988 Führung DoD-US Verteidigungsministerium: Verbesserung Modernisierung des GIDEP-Systems zur Verbesserung der Reaktionsfähigkeit; und Informationszugriff; Fokussierung auf wichtige Informationen von nationalem Interesse.

1992 EDAIS: Verbesserte elektronische Nutzung durch Einführung des Electronic Document Automated Information System (EDAIS).

1997 WorldWideWeb: Die Website GIDEP geht an den Start.

1997 DMEA: Das Defense Microelectronics Activity entstand 1981 als kleine Einheit der Engineering Division des Sacramento Air Logistics Centers in der McClellan Air Force Base in der Nähe des Silicon Valley. Notwendig wurde DMEA, durch die Ausbreitung der Mikroelektronik und den wachsenden Einsatz in Waffensystemen.

1997 wurde DMEA zur offiziellen Stelle der U.S.-Regierung für Mikroelektronik-Obsoleszenz.

1997 COG-UK: Gründung des Industrie-Interessensverbandes Component Obsolescence Group (COG), in dem sich Gleichgesinnte mit dem Obsoleszenz-Management beschäftigen.

2005 COG-Deutschland e.V.: Gründung der COG-Deutschland. Aktuell (Mai 2015) hat die COG Deutschland 124 Mitglieder.

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