Keramik-Vielschicht-Chip-Kondensatoren MLCCs mit hoher Biegebruchfestigkeit

Die TDK Corporation hat eine neue Serie von Soft-Termination-MLCCs angekündigt, deren bruchfestes Design Risse verhindert, wie sie etwa bei der Durchbiegung von Leiterplatten auftreten können. Die Kondensatoren sind in den Baugrößen EIA 0402 (1,0 mm x 0,5 mm) bis EIA 3025 (7,5 mm x 6,3 mm) mit einem sehr breiten Kapazitätsspektrum erhältlich. Die Serienfertigung beginnt im Juli 2014.

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Beta LAYOUT GmbH

Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH

Shanghai Yongming Electronic Co., Ltd.

TDK Electronics AG

Leiterplatten sind während der Verarbeitung einer Reihe von Stressfaktoren durch Biegung ausgesetzt. Dazu zählt das Vereinzeln, die Bestückung mit Sockeln und bedrahteten Bauelementen sowie die Endmontage. All diese Prozessschritte erfolgen nach Bestückung der Leiterplatten mit MLCCs. In der Folge kann der dabei auftretende mechanische Stress zu Biegebrüchen der Kondensatoren führen. Zu einer effektiven Absorption dieser Kräfte hat TDK die Soft-Termination-Serie entwickelt. Die Bauelemente haben elastische Elektroden aus leitfähigem Kunstharz und eine spezielle Formgebung der Elektroden. Durch diese Soft Termination können die Kondensatoren eine Durchbiegung der Leiterplatte von 5 mm auf eine Länge von 90 mm ohne Bruchgefahr überstehen. Die Biegefestigkeit ist hierbei um den Faktor 2,5 gegenüber Standardtypen erhöht.

Die Soft-Termination-Serie erweitert das TDK Portfolio an MLCCs mit hoch zuverlässigen Lötverbindungen. Gemeinsam mit der MEGACAP Type Serie mit Anschlussklammern bietet TDK nun ein breites Spektrum an MLCCs, die für raue Einsatzbedingungen geeignet sind.

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