Mobiltelefon-Peripherie-ICs MIPI-Display-Hub/Bridge-Baustein

Toshiba Electronics Europe (TEE) erweitert sein Angebot an MPD-ICs (Mobile Peripheral Device) um einen Baustein, der als Hub oder Bridge in Anwendungen nach dem neuesten seriellen

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Toshiba Electronics Europe (TEE) erweitert sein Angebot an MPD-ICs (Mobile Peripheral Device) um einen Baustein, der als Hub oder Bridge in Anwendungen nach dem neuesten seriellen Highspeed-MIPI-Standard eingesetzt werden kann. Als Hub kann der TC358710XBG die Anzahl verfügbarer MIPI-DSI-Ports (Display Serial Interface) vervielfältigen. Damit vereinfacht sich die Ansteuerung mehrerer Displays. Als Bridge-IC bietet der Baustein eine Verbindung zwischen herkömmlichen Schnittstellenstandards und MIPI-Schnittstellen, womit Entwickler die Lebensdauer bestehender Host- und Displaysysteme verlängern können.

Im Hub-Modus verarbeitet der TC358710XBG MPD einen DSI-Eingang und verteilt die eingehenden DSI-Pakete auf bis zu zwei DSI-Ports und einen gemeinsamen DBI-B/C-Ausgang (Display Bus Interface Type B/C). Wird der Baustein als Bridge verwendet, verarbeitet er einen parallelen MIPI-DBI-B-Eingang seitens einer Host-MCU und versorgt bis zu drei verschiedene Displays über serielle Highspeed-MIPI-DSI-Verbindungen.

Der TC358710XBG ermöglicht die Wahl zwischen einem 2-kanaligen DSI- oder 8/16-Bit-DBI-B-Host-Interface-Support und arbeitet mit DSI-Link-Geschwindigkeiten bis zu 820 MB/s pro Lane. Ein integrierter DSI-Paketpuffer nimmt Paketgrößen bis zu 4 KByte auf.

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