Ausbau der DRAM-Kapazitäten Micron übernimmt PSMC-Fab in Tongluo, Taiwan

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Micron hat angekündigt, im Rahmen einer strategischen Partnerschaft das PSMC-Werk in Tongluo zu übernehmen. Marktanalysten sehen darin einen relevanten Schritt für die globale DRAM-Versorgung ab 2027.

Micron Technology hat eine exklusive Absichtserklärung zum Erwerb des P5-Fertigungsstandorts von Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) in Tongluo, Taiwan, unterzeichnet. Der Kaufpreis beträgt 1,8 Milliarden US-Dollar in bar und umfasst Grundstücke, Gebäude sowie eine bestehende 300-mm-Reinraumfläche von rund 300.000 Quadratfuß (ca 280.000 m²).

Der Standort soll Microns bestehende Aktivitäten in Taiwan ergänzen. Aufgrund der geografischen Nähe zum Micron-Werk in Taichung erwartet das Unternehmen operative Synergien. Nach Abschluss der Transaktion will Micron das Werk schrittweise mit eigener und neuer Ausrüstung ausstatten und für die DRAM-Fertigung hochfahren.

Geplanter Übergang und Zeitrahmen

Der Abschluss der Übernahme wird nach Genehmigung durch die zuständigen Behörden für das zweite Quartal 2026 erwartet. PSMC wird seine bisherigen Aktivitäten in Tongluo über einen definierten Zeitraum verlagern. Micron rechnet damit, ab der zweiten Jahreshälfte 2027 einen relevanten Beitrag zur eigenen DRAM-Waferproduktion aus dem Standort zu erzielen.

Parallel zur Übernahme ist eine langfristige Zusammenarbeit vereinbart. PSMC soll künftig Montage- und Packaging-Leistungen für Micron übernehmen. Umgekehrt will Micron PSMC bei dessen bestehendem DRAM-Portfolio unterstützen, das aktuell vor allem auf ausgereiften Strukturbreiten basiert.

Verbesserung der globalen DRAM-Versorgung bis 2027

Nach Einschätzung der Marktanalysten von TrendForce könnte der Ausbau des Tongluo-Standorts die globale DRAM-Versorgungslage ab 2027 spürbar beeinflussen. Hintergrund ist die steigende Nachfrage nach fortschrittlichen Speicherprodukten wie HBM3e und DDR5, getrieben durch KI-Anwendungen und spezialisierte Prozessoren.

TrendForce erwartet, dass die erste Ausbaustufe in Tongluo in der zweiten Jahreshälfte 2027 mehr als zehn Prozent von Microns globaler DRAM-Kapazität auf Basis des vierten Quartals 2026 erreichen könnte. Für PSMC eröffnet die Partnerschaft Perspektiven, das eigene Angebot bei höher verdichteten DDR4-Produkten weiterzuentwickeln, ohne in direkte Konkurrenz zu Microns führenden DRAM-Linien zu treten.

Die derzeitige DRAM-Kapazität von PSMC basiert hauptsächlich auf 25-nm- und 38-nm-Knoten, wodurch die DDR4-Produktion auf Produkte mit geringerer Dichte beschränkt ist. Darüber hinaus wird erwartet, dass PSMC nach der jüngsten Absichtserklärung von Micron innerhalb des nächsten Jahres eine Lizenz für den 1Y-nm-Prozess erwerben wird, mit der Möglichkeit, langfristig eine 1Z-nm-Lizenz zu erhalten. Dies würde DDR4-Produkte mit höherer Dichte ermöglichen, wodurch PSMC seine Wettbewerbsfähigkeit auf dem Markt für Verbraucher-DRAMs erhalten und die Bit-Ausgabe steigern könnte, ohne dabei in direkten Wettbewerb mit den fortschrittlichen Produktlinien von Micron zu treten.

Beben im DRAM-Markt

Generell sieht die Versorgung mit DRAM-Speichern auf anhaltende Zeit noch sehr knapp aus. So wird etwa die DRAM-Produktion von Samsung wird in diesem Jahr nur um 5 % auf 4 Millionen Wafer gesteigert, wie das Fachmagazin DigiTimes berichtet. Die Maßnahme wird getroffen, obwohl die DRAM-Branche insgesamt laut Prognosen von IDC ein Produktionswachstum von 16 bis 17 % erwarten kann. Die Kundennachfrage dürfte gleichzeitig um bis zu 30 % steigen.

Die Gesamtproduktion von DRAM-Wafern bei Samsung wird in diesem Jahr acht Millionen Wafer betragen. Obwohl Samsung, Hynix und Micron für das gesamte Jahr 2026 ausgebucht sind, scheint es wenig Hoffnung auf eine ausreichende Produktionssteigerung zu geben, um die Nachfrage zu decken.

Während Trendforce auf Basis der jüngsten Micron-Ankündigung von einer Erleichterung bis 2027 ausgeht, vermuten die Analysten von IDC, dass die DRAM-Knappheit noch bis 2028 andauern könnte.

Daraus dürfte folgen, dass die DRAM-Preise laut Gartner um 47 % und laut Bank of America um 33 % steigen werden. Der Preis für DDR5-Module, der derzeit bei 50 US-Dollar liegt, könnte sich laut Counterpoint Research in diesem Jahr verdoppeln.

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(sg)

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