Baugruppen für den Hochtemperatureinsatz Leitfaden veranschaulicht Wechselwirkungen und Einflussgrößen bei der Fertigung von Hochtemperaturelektronik

Der ZVEI-Leitfaden „Fertigung von Hochtemperaturbaugruppen – Wechselwirkungen und Einflussgrößen“ der ZVEI-Arbeitsgruppe Hochtemperaturelektronik gibt Hilfestellung bei der Entwicklung und Fertigung von Baugruppen für den Hochtemperatureinsatz.

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Beispiele aus dem Auto verdeutlichen die hohen Anforderungen an die Elektronik: Einbauorte in der Nähe oder direkt am Verbrennungsmotor, Eigenerwärmungen unter hohen Strömen bringen Temperaturbelastungen von mindestens 125°C in der Umgebung der Baugruppe mit sich, die sich dann auf der Baugruppe selbst zwischen 150°C und 180°C bzw. 200°C im Inneren eines Bauelementes erhöhen können. Hinzu kommen weitere Belastungen der Baugruppe durch Vibrationen und chemische Einflüsse.

Der 28-seitige Leitfaden „Fertigung von Hochtemperaturbaugruppen – Wechselwirkungen und Einflussgrößen“ der ZVEI-Arbeitsgruppe Hochtemperaturelektronik gibt Hilfestellung bei der Entwicklung und Fertigung von Baugruppen für den Hochtemperatureinsatz. Dargestellt wird die Komplexität möglicher Einflussgrößen auf die Qualität und Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen – speziell auch unter dem Fokus der Hochtemperaturbelastungen. Die gegenseitigen Abhängigkeiten sind in einer Wechselwirkungsmatrix dargestellt. Bei der Erarbeitung dieser Matrix stand im Vordergrund die Komplexität des Themas in ein einfaches Baukastensystem zu übertragen. „Dieses soll dem Anwender gestatten, sich auf einfache Weise an mögliche Qualitätsprobleme heranzuwagen“, begründen die Autoren die Vorgehensweise.

946 potentielle Einflussfaktoren bzw. Qualitätsmerkmale für Hochtempearaturelektronik

Im Rahmen der Erarbeitung der Matrix wurden letztlich insgesamt 946 potentielle Einflussfaktoren bzw. Qualitätsmerkmale (393 bei der Produktentwicklung und 553 bei den Fertigungsprozessen) bis in eine Tiefe von 8 Ebenen erfasst.

Anhand der vorhergehenden Beschreibungen wird ersichtlich, welche Bedeutung insbesondere auf dem Aufbau der Baugruppen im Allgemeinen und von Baugruppen für den Hochtemperatureinsatz im Speziellen liegt. Daher finden sich in dieser Darstellung viele Einflussgrößen und Qualitätsmerkmale, die von Standard-Baugruppen her bekannt sind, wieder, da diese als Ausgangspunkt und Basis zu verstehen sind und um entscheidende Kriterien für hoch belastete Elektronik erweitert werden. „Aus diesem Grunde darf dieses Dokument auch zur Verbesserung bzw. Optimierung der Qualität und Zuverlässigkeit einer jeglichen Baugruppe herangezogen werden“, so die Autoren.

Hier können Sie den Leitfaden auf CD gegen eine Schutzgebühr von EUR 30 für ZVEI-Mitglieder bzw. EUR 50 für Nichtmitglieder bestellen

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