Richtlinie IPC-1601 Leiterplatten richtig lagern

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Beta LAYOUT GmbH

Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH

IBR Leiterplatten GmbH & Co. KG

Fachverband Elektronik- Design (FED) e.V.

Die neue Richtlinie IPC-1601 liefert Vorschläge für die angemessene Handhabung, Verpackungsmaterialien und -methoden, Umgebungs- und Lagerbedingungen von Leiterplatten.

Die Empfehlungen haben den Zweck Leiterplatten vor Verunreinigungen, physischer Beschädigung, Beeinträchtigung der Lötbarkeit, elektrostatischer Entladung (ESD) und der Aufnahme von Feuchtigkeit zu schützen. Aufgenommene Feuchtigkeit in Basismaterialien kann interne Delamination oder exzessive Spannungen in den Durchmetallisierungen oder anderen Strukturen hervorrufen. Dies ist eine besondere Herausforderung bei höheren Temperaturen in bleifreien Lötprozessen. Behandelt werden alle Phasen von der Herstellung der unbestückten Leiterplatte über die Auslieferung, den Wareneingang, die Lagerung, Bestückung und den Lötprozess:

• Feuchtigkeitsindikatorkarte/Humidity Indicator Card (HIC)

• Feuchtigkeitssperrverpackung/Moisture Barrier Bag (MBB)

• Basismaterialien, Klebematerialien, Prepregs und harzbeschichtete Folien

• Handhabung und Lagerung von Filmen und Materialien

• Feuchtegehalt und Trocknungsprozess

• Auswirkung auf die Lötbarkeit

• Maximal zulässiger Feuchtegehalt (MAMC)

Die Richtlinie beinhaltet auch die Übersetzung der Prüfanweisung 2.6.28 (Feuchtegehalt und/oder Feuchte-Absorptionsrate, Leiterplatten) aus der IPC-TM-650. Sie kann ab sofort im FED-Webshop bestellt werden.

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