Embedded Components Lasercavity-Verfahren platziert aktive Bauteile in die Innenlagen der Leiterplatte

Mit der Kombination aus strukturierten Lasercavities und modernen Flip-Chip-Bondverfahren lassen sich Embedded active devices elegant auf den innen liegenden Lagen von Very-High-Interconnection-Density-Multilayern (VHDI) integrieren. Die erfolgreiche Serienfertigung und Tests bestätigen die Robustheit der Lasercavity-Methode und das sie herkömmlichen Verfahren unter anderem in punkto Präzision überlegen ist.

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Bürklin GmbH & Co. KG

Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG

Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH

Würth Elektronik GmbH & Co. KG Circuit Board Technology

Der erste Schritt von der Theorie in die erfolgreiche Praxis ist zuweilen ätzend. In der Elektronik allemal; bei Lasercavities insbesondere. Bei diesem neuen Verfahren wird zunächst ätztechnisch oder mit dem UV-Laser die Kupfer-Oberfläche eines Multilayers geöffnet. Der anschließend zum Einsatz kommende CO2-Laser entfernt das Dielektrikum, bis er auf eine weitere innen liegende Kupferfläche trifft.

Dieses Kupferfläche wird als Stoppfläche bezeichnet, weil Kupfer von einem CO2-Laser nicht durchdrungen werden kann. Entscheidend bei dem Vorgang ist es, die Steuerung des Laserstrahls und die Energiedichte aufeinander abzustimmen. Der Laserstrahl muss hier, anders als beim Laser-Bohren von Mikrovias, in einer speziell festgelegten Abfolge das Dielektrikum entfernen, um einen gleichmäßigen Materialabtrag zu erzeugen.

Das Ergebnis ist den Aufwand wert: ein Lasercavity mit vielen neuen, positiven Eigenschaften. Dafür hat ihr Erfinder - Würth Elektronik – keinen Aufwand gescheut und auf der Basis seiner jahrelangen Erfahrung in der Mikrovia-Technik und im Laserbohren die Methodik und Herstellung von Lasercavities kontinuierlich vorangetrieben und perfektioniert.

Primärer Vorteil dieser Methode ist die Feinheit, mit der diese Tiefenfräsungen produziert werden können. Dimensionen von 0,1 mm bis mehrere Millimeter sind unproblematisch. Lasercavities werden also gerade dann gefragt sein, wenn konventionelle Fräsverfahren an ihre Grenzen stoßen.

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