Laser-Selektivlöten: Reifer Prozess für die Automobilelektronik

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IBR Leiterplatten GmbH & Co. KG

Eurocircuits GmbH

Entwurf fürs Laserlöten – Design for Laser Solderability

Trotz seiner Flexibilität ist das Laserlöten bei der Baugruppen-Herstellung nicht immer unproblematisch und manchmal sogar ungeeignet. Fehlerhaftes Leiterplattendesign, bei dem Lochdurchmesser und Durchmesser des Bauteilanschlusses nicht aufeinander abgestimmt sind, kann dazu führen, dass Bauteilgehäuse auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte verbrannt oder beschädigt werden. In diesem Fall kann der Laser, der in den übermäßigen Spalt zwischen Bauteilanschluss und Lochwand eintritt, durch die Lochmetallisierung mehrfach gespiegelt auf der andren Seite austreten und auf den Bauteilkörper treffen.

Ein anderes Beispiel: unter bestimmten Bedingungen kann der Laser durch den Bauteilanschluss und die Lötstellenoberfläche während der Formierung teilweise abgelenkt werden und zu einer Verbrennung (typischerweise an der Padkante) führen.

Andere kritische Prozessaspekte entstehen, wenn beim Layout erforderliche Wärmefallen nicht realisiert wurden, die das Abfließen der Lötwärme in Masse- oder Spannungsversorgungsflächen verhindern sollen.

Durch Beachtung einiger Designregeln in der Layoutphase lassen sich diese Probleme jedoch minimieren. Die Regeln sind in den Empfehlungen der DFM-DFS-Richtlinien klar benannt. //FG

* * Alberto Ghirelli ist Key-Account-Manager bei Seica. Er arbeitet in Strambino in der Nähe von Turin.

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