Indiens Halbleiter-Expansion Elektroniksparte von Henkel setzt auf Halbleiter-Boom in Indien

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Henkel bringt sich in Stellung für ein mögliches Durchstarten des indischen Halbleitermarktes: Die Sparte Henkel Adhesive Technologies, Electronics, plant ihre lokalen Aktivitäten auszubauen. Ziel ist, sich frühzeitig lokal als führender Anbieter fortschrittlicher Gehäusetechnologien und -materialien für Chips zu etablieren.

Die indische Regierung treibt ihre ambitionierten Pläne, sich als Fertigungsstandort für günstige Halbleiter zu etablieren, mit Nachdruck voran, und umwirbt zu diesem Zweck zahlreiche global agierende Elektronikspezialisten. Zu diesem Zweck entsteht derzeit im Süden Indiens die modernste Foundry des Landes, die in der Lage sein soll, Chips nach 28-, 40-, 55- und 110-Nanometer-Technologie zu fertigen. Unternehmen wie beispielsweise Analog Devices oder Renesas loten derzeit noch das Potenzial für eine in Inden vollzogene Fertigung ihrer Halbleiterprodukte aus.

Der primär für Klebstofftechnologien bekannte Konzern Henkel bringt sich nun in Stellung, um von einem potenziellen Halbleiter-Boom in Indien möglichst frühzeitig zu profitieren: Das deutsche Unternehmen, das auch als einer der führenden Materiallieferanten für die Elektromontage- und Halbleiterindustrie agiert, plant seine Sparte für Adhesive Technologies, Untersparte Electronics, am Standort Indien auszubauen. Entsprechende Pläne offenbarte Ram Trichur, Global Market & Strategy Director von Henkel Adhesive Technologies, Electronics, in einem Gespräch mit Digitimes Asia.

Trichur zufolge habe Henkel die wachsende Bedeutung des indischen Halbleitermarktes bereits 2018 erkannt und seitdem lokale Aktivitäten ausgebaut. So wurde beispielsweise im Mai 2022 ein Global Technology Center in Bengaluru eröffnet, einem Ort, der aufgrund seines lokalen Tech-Ökosystems auch bisweilen als das "Silicon Valley Indiens" bezeichnet wird. „Wir haben das Potenzial früh erkannt und mit dem Aufbau eines Teams begonnen, um den indischen Markt zu unterstützen, da die Produktionsvolumina für wichtige Kunden voraussichtlich steigen werden“, sagte Trichur im Gespräch mit Digitimes Asia.

Mit lokalen Packaging-Materialien und -Technologien künftige Halbleiterproduktionen fördern

Das Kerngeschäft von Henkel ist die Bereitstellung von Klebstofflösungen, die aber auch für das Halbleiter-Packaging unerlässlich sind - ein wesentlicher Schritt im Herstellungsprozess von Elektronik. Zum entsprechenden Portfolio des Unternehmens gehören Die-Attach-Pasten/-Filme, Verkapselungsmaterialien oder Underfills, Technologien, die insbesondere die Leistung und Haltbarkeit von Halbleiterbauteilen verbessern.

Seit einigen Jahren entstehen in Indien nicht nur neue Halbleiterunternehmen, die entsprechenden Bedarf an diesen Verpackungsmaterialien und -Technologien haben. Auch Chiphersteller, die bereits global agieren und über eine Prioduktion in Indien nachdenken, würden für ihre Lieferkette von einer örtlichen Packaging-Produktion profitieren. „Die Materialien von Henkel werden bereits von großen Halbleiterunternehmen in Indien eingesetzt, um ihren Verpackungsbedarf zu decken“, gibt Trichur an. So passe etwa das Portfolio von Henkel im Bereich Wire-Bond-Packaging gut zu den aktuellen Halbleiterkapazitäten des Landes und böte eine solide Grundlage für den Ausbau der indischen Produktionsinfrastruktur.

Aber auch auf den Bereich Advanced Packaging möchte man sich Ramur zufolge in Indien fokussieren. Moderne Chips für Technologien in Bereichen wie Künstliche Intelligenz oder autonomes Fahren brauchen platzsparende, energieeffiziente Designs, die auch durch geeignete Geäusetechnologien gestützt werden müssen. Solche fortschrittliche Verpackungsarchitekturen wie Flip-Chip- und Fan-Out-Designs erfordern spezielle Materialien. Hier sieht Ramur Henkel Adhesive Technologies mit einer lokal produzierten Reihe an kapillaren Underfills, Verkapselungsmitteln und Klebstoffen bestens in Indien aufgestellt. Henkel konzentriere sich auch auf leitfähige Klebstoffe und Lösungen für das Wafer-Level-Packaging, um diesen wachsenden Markt zu bedienen.

Es fehlt noch an Fachpersonal und logistischem Unterbau

Trotz aller ambitionierten Pläne steckt Indiens Halbleitermarkt derzeit eher noch in den Kinderschuhen: Der mit Abstand größte Teil des noch vergleichsweise geringen Chip-Outputs indischer Produktionsstätten setzt noch auf alte Technologien und Fertigungsprozesse von 22nm oder größer. Trichur erkennt dies an: Damit Indien in diesem Bereich seine ambitionierten Wachstumsziele umsetzen kann, muss die dafür notwendige Infrastruktur erst noch kräftig ausgebaut werden, ganz besonders was die Logistik und die Verfügbarkeit von gut geschultem, Fachpersonal betrifft. „Die Geschwindigkeit, mit der Indien Produktionskapazitäten aufbaut und qualifizierte Talente entwickelt, wird für den Erfolg des Halbleitersektors entscheidend sein“, sagte Trichur.

Um diesen Herausforderungen zu begegnen, arbeite Henkel eng mit internationalen und indischen Partnern zusammen. In Indien investiere das Unternehmen daher stark in die Weiterbildung seiner Ingenieure, insbesondere im Bereich der Halbleiterverpackung, um die Anforderungen der lokalen Hersteller zu erfüllen. Gerade hier sehen Marktanalysten einen kritischen Punkt in Indiens ambitionierten Wachstumsplänen und ein mögliches Hindernis, um wirklich ein ernstzunehmender Akteur in der globalen Halbleiter-Lieferkette zu werden - wenn nicht sogar ein großes Risiko, auf den Standort Indien zu setzen.

Trichur zeigt sich dennoch zuversichtlich: das Land besitze ein großes Potenzial, um ein wichtiger Akteur in der globalen Lieferkette zu werden. Mit seiner umfassenden Expertise in der Elektronikverpackung und seinem Engagement für die Lokalisierung von Aktivitäten sei Henkel gut positioniert, um Indiens Weg in der Halbleiterindustrie zu unterstützen. Sollte der Boom tatsächlich starten, würde es sich für Henkel sicherlich lohnen, von Beginn an mit gut ausgebauten Produktionsstätten lokal aktiv zu sein.(sg)

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