Grundsteinlegung für die Dresden-Fab des TSMC-Joint-Ventures im August

ESMC-Fab bei Dresden Grundsteinlegung für die Dresden-Fab des TSMC-Joint-Ventures im August

30.07.2024 Von Susanne Braun 2 min Lesedauer

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Wann geht’s los mit dem Bau der ESMC-Halbleiter-Fab in Dresden? Berichten von Nikkei Asia wird es am 20. August 2024 zur Grundsteinlegung für das Joint Venture ESMC kommen, für das sich TSMC, Infineon, Bosch und NXP zusammengeschlossen haben.

TSMCs Fab 14B im Süden Taiwans. Am ESMC-Standort bei Dresden sollen rund 2.000 Arbeitsplätze entstehen.(Bild: TSMC) — TSMCs Fab 14B im Süden Taiwans. Am ESMC-Standort bei Dresden sollen rund 2.000 Arbeitsplätze entstehen.
(Bild: TSMC)

Ein Raunen ging durch die Branche, als vor gut einem Jahr, im August 2023, offiziell gemacht wurde, dass der weltweit führende Auftragsfertiger für Halbleiter, TSMC, sich mit Partnern zusammentun will, um bei Dresden eine Halbleiter-Fabrik aus dem Boden zu stampfen. Knapp ein Jahr später scheint auch gewiss zu sein, wann sich etwas hinsichtlich des Bauvorhabens tut. Berichten des Wirtschaftsmagazins Nikkei Asia zufolge soll am 20. August 2024 die Grundsteinlegung für die Fab geschehen. Im April 2024 wurde noch weiterhin vage das zweite Halbjahr 2024 kommuniziert.

Für die Veranstaltung bringt TSMC-CEO C. C. Wei eine Delegation des Unternehmens mit nach Deutschland und es ist zu erwarten, dass auch Vertreter der ESMC-Partner Bosch, Infineon und NXP vor Ort sein werden; zusätzlich zu Mitgliedern der deutschen Politik. Bis Ende 2027 soll die Fab fertiggestellt sein und die Produktion anfahren können.

Die Fabrik mit der Bezeichnung Fab 24 soll dann primär den Kapazitätsbedarf der Automobil- und Industriebranchen decken. Dabei wird bei ESMC vorerst auf bewährte 28/22-Nanometer-Planar-CMOS-Prozesstechnologie gesetzt, bevor auch die 16/12-Nanometer-FinFET-Prozesstechnologie von TSMC zum Einsatz kommt. Die fortschrittlichsten Logikchips werden vorerst also nicht an dem ESMC-Standort produziert.

Und das Packaging?

ESMC steht für European Semiconductor Manufacturing Company GmbH, an der TSMC 70 Prozent der Anteile hält. Infineon Technologies AG, Robert Bosch GmbH und NXP Semiconductors sind mit jeweils 10 Prozent an dem Joint Venture beteiligt. Wenn die Produktion der Fab 24 hochgefahren ist, sollen pro Monat 40.000 Wafer verarbeitet werden. Nun stellt sich jedoch die Frage, wo das Packaging der Chips geschehen wird.

Dabei werden die Chips in ein Gehäuse montiert und die Verbindungen zu den von außen zugänglichen Kontakten hergestellt, über die sie in elektronischen Schaltkreisen elektrisch verbunden werden. TSMC bietet unter dem Schirm 3DFabric die bewährten Technologien SoIC (System on Integrated Chips) und 3DFIC (3D Fabric Integrated Circuits), sowie CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), InFO (Integrated Fan-Out) und WoW (Wafer-on-Wafer). Dazu wird an der SoW-Technologie, System-on-Wafer. Ein reiner Logik-Wafer auf Basis der InFO-Technologie, ist bereits in Produktion. Eine Chip-on-Wafer-Version, die CoWoS nutzt, soll 2027 fertig sein und die Integration von SoIC, HBM und anderen Komponenten ermöglichen, versprach TSMC im April 2024.

Auf Advanced Packaging angesprochen antwortete uns Dr. Kevin Zhang, Senior Vice President von TSMC, im Frühjahr noch, dass man sich gemeinsam mit Partnern anschaue, ob es Potenziale in Europa gäbe. Zu diesem Zeitpunkt gab es allerdings noch nichts, was man ankündigen könne. (sb)

Wird die Panel-Level-Packaging-Technologie (PLP) spürbar vorangetrieben, sehen nicht nur die Wafer anders aus. Auch die Maschinen, die für die Fertigung verwendet werden, müssten wohl angepasst werden -und auch die von Zulieferern. (Bild: TSMC)

Beim 30. North America Technology Symposium sprach TSMC über kommende Technologien und Innovationen. (Bild: TSMC)

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