Serie HDI- und Mikrovia-Leiterplatten Grundlagen und Praxistipps für das fertigungsgerechte Design von HDI- und Mikrovia-Leiterplatten
Grundlagenwissen, Designempfehlungen, Betrachtungen zur Wirtschaftlichkeit und Fertigbarkeit von HDI-Leiterplatten gibt die HDI-/Mikrovia-Serie von Altlas EMS, CONTAG und ELEKTRONIKPRAXIS. „HDI-Neulinge“ und Experten erhalten praxisnahe Tipps und Tricks für das fertigungsgerechte Layout von HDI-Leiterplatten.
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HDI steht für High Density Interconnect = hochdichte Verbindungen und ist längst keine Sondertechnologie mehr, sondern eine bewährte Herangehensweise, um hohe Verdrahtungs- und Bestückungsdichten auf einer elektronischen Baugruppe zu realisieren. Typisch für eine HDI-Leiterplatte ist eine hohe Verdrahtungsdichte in Verbindung mit einer sehr hohen Anzahl von Mikrovia-Bohrungen. Von HDI spricht man bei Leiterbahnstrukturen von 150 µm und feiner sowie Mikrovia-An- oder Durchkontaktierungen mit einem Bohrlochdurchmesser <0,2 mm.
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Design von HDI-Leiterplatten
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Löten und Testen von HDI-Baugruppen
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