Center für Advanced Packaging und Photonik Globalfoundries baut Standort in New York aus – liegt der Frankreich-Ausbau auf Eis?

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Globalfoundries hat am 17. Januar 2025 angekündigt, den Hauptsitz und Standort von Fab 8 in Malta, New York, um ein Center für Advanced Packaging und Photonik zu erweitern. Derweil scheinen die Pläne für die Errichtung einer Fab bei Kooperationspartner STMicroelectronics in Crolles, Frankreich, auf Eis zu liegen.

Die Verantwortlichen von Globalfoundries (GF) haben beschlossen, den Standort von Fab 8 und des Hauptquartiers des Halbleiter-Unternehmens bei Malta im US-Bundesstaat New York zu erweitern. Auf dem Firmengelände soll ein Center für Advanced Packaging und Testing entstehen. Das Vorhaben wird vom Staat New York sowie vom US-Handelsministerium mit 20 beziehungsweise 75 Millionen US-Dollar unterstützt.

Mit der Investition wird das Ziel verfolgt, die „Herstellung, Verarbeitung, Verpackung und Prüfung von Halbleitern vollständig in den Vereinigten Staaten zu ermöglichen, um die wachsende Nachfrage nach Silizium-Photonik und anderen wichtigen Chips von GF für kritische Endmärkte wie KI, Automobil, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung sowie Kommunikation zu decken.“

Das Center, in das 575 Millionen US-Dollar von Globalfoundries gesteckt werden, wird dann Packaging, Montage und Prüfung für die Silizium-Photonik-Plattform von GF bieten, die optische und elektrische Komponenten auf einem einzigen Chip vereint, um Energieeinsparungen und Leistungsvorteile zu erzielen. Gleichzeitig verspricht man sich Produktionsmöglichkeiten für fortschrittliches Packaging, Wafer-to-Wafer-Bonding, Montage und Prüfung von 3D- und HI-Chips.

Über die nächsten zehn Jahre plant GF noch weitere Forschungs- und Entwicklungs-Investitionen in Höhe von 186 Millionen US-Dollar in das Center. Das könnte sich für das Unternehmen in der Hinsicht lohnen, als dass Advanced Packaging derzeit vornehmlich in Asien angeboten wird, weniger oft in westlichen Ländern.

Kooperation mit ST für Werk in Frankreich auf Eis?

Währenddessen ist es mittlerweile um ein kooperatives Projekt von Globalfoundries und STMicroelectronics (ST) still geworden, das im Sommer 2022 in Crolles, Frankreich angekündigt worden ist. Plan war es damals, ein 300-mm-Halbleiterwerk in direkter Nachbarschaft zu STs Werk gemeinsam zu betreiben. 2026 sollte, so die damalige Idee, die volle Produktionskapazität am Standort erreicht werden.

Doch seither, so berichten unter anderem DigiTimes Asia und ElectronicsWeekly auf Basis von Bloomberg-Berichten, hat sich beim Projekt mit einer Investition von 7,5 Milliarden Euro, das mit 2,9 Milliarden Euro über den europäischen Chips-Act unterstützt werden sollte, bislang nicht viel getan. Es wird deswegen davon ausgegangen, dass der Bau dieses Werks vorerst auf Eis liegt. Das kann an unterschiedlichen Gründen liegen.

Es heißt, dass die Produktionskapazitäten in europäischen Werken nicht voll genutzt werden – etwa nachzulesen bei Usine Digitale. Branchenexperten warnen ohnehin schon länger, dass die begrenzte Nachfrage nach nachgelagerten Elektronikprodukten in Europa nicht ausreicht, um die im European Chips Act vorgesehenen Kapazitätserweiterungen zu unterstützen. Dass es allerdings Potenziale für 300-mm-Fabs zu heben gibt, zeigen aktuelle Analysen des Halbleitermarkts.

Eine weitere Bremse für das Crolles-Projekt könnten die Zuschüsse der EU sein, die trotz Zusagen angeblich nur langsam fließen. Derweil richte sich die Aufmerksamkeit von ST und GF mehr auf den chinesischen Markt. Analysten weisen darauf hin, dass GF chinesische Unternehmen mit Produktionskapazitäten, aber begrenzten fortschrittlichen Technologien ins Visier nimmt und Partnerschaften mit OEMs und Chipdesign-Unternehmen anstrebt. Derweil kooperiert ST mit Sanan Optoelectronics und Hua Hong Semiconductor. (sb)

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