Rückblick auf den 1. FED-Designer-Tag Gelungene Premiere der neuen Top-Veranstaltung für Leiterplatten- und Baugruppendesigner

Am 15. Juni 2010 veranstalteten der Fachverband FED und ELEKTRONIKPRAXIS den 1. FED-Designer-Tag in Würzburg. An einem Tag loteten 8 Spezialisten mit langjähriger Praxiserfahrung die aktuellen und künftigen Anforderungen und Lösungswege für das Design von Leiterplatten und die Konstruktion von Baugruppen aus. Und dafür gab‘s viel Applaus!

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Bürklin GmbH & Co. KG

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GED Ges. f. Elektronik und Design mbH

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Fachverband Elektronik- Design (FED) e.V.

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Der Leiterplattendesigner muss sich im Designprozess auch mit der Materialauswahl, Fertigbarkeit, Prüfbarkeit und der späteren Entsorgung der Produkte beschäftigen. Voraussetzung ist, dass sich der Designer zum Technologen mit Wissen über die gesamte Prozesskette entwickelt. Der FED-Designertag unterstützt Designer auf diesem Weg. Die Auswahl der Themen dieser Veranstaltung repräsentiert das Spektrum der aktuellen und künftigen Anforderungen an das Design von Leiterplatten und Baugruppen.

Impressionen des 1. FED-Designer-Tag haben wir zu einer Bildergalerie zusammengestellt - klicken Sie bitte hier für die Bildergalerie vom 1. FED-Designer-Tag

Knapp 70 Leiterplattendesigner und Baugruppenkonstrukteure waren nach Würzburg gereist. Und das Echo was klasse! 92% aller Teilnehmer gaben einen vollständigen Bewertungsbogen ab. Davon bewerteten über 90% der Teilnehmer die gesamte Veranstaltung mit gut und besser. Die zahlreichen positiv-konstruktiven Rückmeldungen der Teilnehmer in Form von Themenwünschen und Verbesserungsvorschlägen sind Motivation und Ansporn dieses neue Veranstaltungsanbebot weiterzuentwickeln. Schon jetzt steht fest: der 2. FED-Designer Tag folgt am 25. Mai 2011.

Das war der 1. FED-Designer-Tag

Das war der 1. FED-Designer-Tag

In 8 Vorträgen spannten Spezialisten mit langjähriger Praxiserfahrung den thematischen Bogen dem für die Anwendung geeigneten Basismaterial, über Designstrategien für hochpolige SMD-Bauelemente, die Besonderheiten von Leiterstrukturen <85 µm, das High-Speed- und EMV-Verhalten bis zur Kostenoptimierung und Energieeffizienz von elektronischen Baugruppen.

Lesen Sie auf den nächsten Seiten bzw. sehen Sie die Videomitschnitte der Vorträge: Die Themen und Referenten des 1. FED-Designer-Tag:

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