System-on-Chip-Design Fujitsu Semiconductor und Rohde & Schwarz führen Kooperation im Bereich individueller SoCs fort

Fujitsu Semiconductor Europe (FSEU) und Rohde & Schwarz (R&S) setzen ihre langjährige Partnerschaft fort und unterzeichneten einen Vertrag zur Entwicklung eines kundenspezifischen System-on-Chip-Bausteins (SoC) in 28nm-Technologie.

Anbieter zum Thema

ROHM Semiconductor GmbH

dataTec AG

congatec GmbH

Socionext Europe GmbH

Der SoC-Baustein kommt zukünftig in Test- und Messgeräten von Rohde & Schwarz zum Einsatz. Die Erfahrung von FSEU bei führenden Halbleitertechnologien, besonders in der Realisierung von ASICs, sei die Basis für diese mehr als zehnjährige Partnerschaft.

Dazu Roland Steffen, Leiter des Geschäftsbereichs Messtechnik und Mitglied der Geschäftsleitung von Rohde & Schwarz: „Unsere Mess- und Testgeräte setzen neue Maßstäbe in den Bereichen Forschung, Entwicklung, Produktion und Service. Um diese Position zu halten und auszubauen, brauchen wir einen starken und zuverlässigen Technologiepartner. Mit FSEU haben wir einen solchen Partner gefunden, der seine Kompetenz bei der Entwicklung moderner und speziell auf unsere Bedürfnisse ausgelegter ASICs bereits unter Beweis gestellt hat.“

Brendan Mc Kearney, President bei Fujitsu Semiconductor Europe: „FSEU freut sich, Teil dieses anspruchsvollen Highend-Entwicklungsprojekts zu sein. Unser Team aus Entwicklungs- und Implementierungsingenieuren wird eng mit Rohde & Schwarz zusammenarbeiten und all unsere Erfahrung und Kompetenz einbringen, um ein ASIC zu realisieren, der in einer führenden Test- und Messplattform zum Einsatz kommt.“

(ID:43210143)