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Automatisierung in der Baugruppen-Fertigung Fuji stellt Automatisierungslösung für THT-Bestückung vor

Von Susanne Braun 2 min Lesedauer

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FUJI Machine MFG Europe GmbH
Beta LAYOUT GmbH
Eurocircuits GmbH
DMB Technics AG

Werkzeugmaschinenhersteller Fuji stellt sich der Herausforderung, bisherige manuelle Aufgaben der THT-Bestückung in der Fertigung automatisch erledigen zu lassen. Neue maschinelle Lösungen für die Baugruppen-Fertigung lassen sich in der Ausstellung der Southern Manufacturing & Electronics unter die Lupe nehmen.

Fujis sFAB-D automatisiert die THT-Bestückung von Leiterplatten.(Bild: Fuji)
Fujis sFAB-D automatisiert die THT-Bestückung von Leiterplatten.
(Bild: Fuji)

EMS-Unternehmen bieten eine breite Palette von Dienstleistungen im Bereich der Elektronikfertigung an, und dazu gehört die arbeitsintensive und meist manuell durchgeführte THT-Fertigung, die Through Hole Technology. THT ist ein Verfahren zur Montage von elektronischen Bauteilen auf Leiterplatten, bei dem die Bauteile durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt werden. Eine andere Art der Bestückung ist SMT, die Surface Mount Technology, bei der Bauteile auf der Oberfläche der Platine platziert werden.

Beide Technologien haben ihre Vor- und Nachteile, die THT-Bestückung fällt unter Umständen zeit- und arbeitsintensiver aus, weil etwa die Drahtanschlüsse auf beiden Seiten der Platine gelötet werden. THT kommt oft bei größeren Bauteilen zum Einsatz, bei denen eine höhere mechanische Stabilität gewährleistet werden muss. Die Fuji Europe Corporation will mit der Maschine sFAB-D eine Alternative bieten, die manuelle Tätigkeiten in der THT-Bestückung automatisiert.

sFAB-D verspricht Erhöhung der Effizienz

Die Bestückungsmaschine sFAB-D für die automatisierte Baugruppen-Fertigung erhöht laut Hersteller die Effizienz der Durchsteckmontage und gewährleistet gleichzeitig ein hohes Maß an Präzision. Die ist natürlich bei dem Vorgang auch unerlässlich. sFAB-D unterstützt dabei verschiedene Teilegrößen, Formen und Anlieferformen von bedrahteten Bauteilen und gar große spezielle Bauteile wie Trafos.

„Das Einsetzen und Löten der Bauteile erfolgt in der Regel in Handarbeit und ist daher sehr zeitaufwändig. Die Automatisierung der THT-Leiterplattenbestückung schafft Abhilfe. Sie entlastet Mitarbeitende von anstrengenden, monotonen Arbeiten und macht die Bestückungsarbeitsplätze effektiver. Darüber hinaus dient sie der Qualitätssicherung. Die moderne Fertigung lebt von automatisierten Prozessen, um die heute unabdingbare hohe Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit sicherstellen zu können“, so Vasilii Afanasev, sFAB Manager bei der Fuji Europe Corporation GmbH.

Der All-in-One-Bestücker AIMEX IIIc

Die sFAB-D-Maschine kann von Interessierten im Rahmen der Southern Manufacturing & Electronics 2024 in Farnborough, England im Farnborough International Exhibition and Conference Centre vom 6. bis zum 8. Februar 2024 begutachtet werden. Des Weiteren werden die Vertreter von Fuji Europe den All-in-One-Bestücker AIMEX IIIc vorstellen, der jede Art der Produktion und Änderungen in den verwendeten Gehäuseformen unterstützt.

Möglich sind mit der Maschine ein einfaches Hochfahren neuer Produkte und die Reaktion auf Änderungen in den Gehäuseformen sowie auf auftretende Fehler. Gleich mehrere Prüfarten sichern eine hohe Qualität, und gleichzeitig ist die Bedienung durch die Nutzung von Piktogrammen einfach.  (sb)

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