Fortschritte in GaN und SiC für mehr Wirkungsgrad

Anbieter zum Thema

EBV Elektronik GmbH & Co. KG

ROHM Semiconductor GmbH

MEV Elektronik Service GmbH

Baltzer Communications

Pinnacle Marketing Communications Ltd

mehr weniger

Toshiba Electronics Europe GmbH

weniger

Zwei Serien mit minimalem Durchlasswiderstand

Die hocheffizienten Low-Voltage-MOSFETs wurden um zwei Serien erweitert, die laut Toshiba den geringsten On-Widerstand ihrer Klasse haben. Die 30-V-Miniaturbausteine bieten auch eine sehr niedrige Eingangskapazität (C_iss) und somit eine hervorragende RDS(on)*C_iss-Güte. Beide Low-Voltage-MOSFET-Serien mit der Bezeichnung TPN und TPH basieren auf Toshibas achter Generation des U-MOSVIII-H-Prozesses und haben ein Miniatur-TSON-Advance- bzw. SOP-Advance-SMD-Gehäuse. Zu den Einsatzbereichen zählen isolierte und nicht isolierte DC/DC-Wandler und Power-Management-Schaltkreise, die einen stromsparenden Betrieb, schnelles Schalten und minimalen Platzbedarf für die Leiterplatte erfordern.

Bei 10 V haben die fünf TPN-Bausteine einen RDS(on) von 9,4 bis 2,2 mΩ und eine C_iss von 630 bis 1600 pF. Die TPH-Reihe besteht aus sieben Bausteinen, die bei U_GS=10 V einen RDS(on) von 9,4 bis 0,77 mΩ bieten. Der C_iss-Wert beträgt bei den TPH-MOSFETs (U_GS=10 V) zwischen 510 und 5300 pF. Der UMOS-Trench-Prozess der achten Generation bietet zahlreiche Verbesserungen bei der Abwägung zwischen RDS(on) und C_iss.

Cree: Sixpack-Power-Modul hat 75% weniger Verluste

Es ist industrieweit das erste komplett auf SiC basierende Sixpack-Power-Modul mit einem standardisierten 45-mm-Gehäuse. Im Vergleich zu Si-Modulen hat das Sixpack bis zu 75% weniger Leistungsverluste. Dadurch kann die Größe des Kühlkörpers um bis zu 70% kleiner ausfallen oder die Leistungsdichte um max. 50% erhöht werden. Mit 1,2 kV/50 A ist eine Leistung erzielbar, die mit der von gängigen 150-A-Si-Modulen vergleichbar ist.

„Durch die effiziente Schaltung der SiC-Bausteine können wir sie mit bedeutend weniger Leistungsabfall nutzen als Si-IGBTs“, konstatiert Dr. Jun Kang, Research and Applications Manager bei Yaskawa America Inc, „durch diese Eigenschaft lässt sich das Power-Modul mit deutlich höheren Schaltfrequenzen betreiben, sodass die Ausgangsgrundfrequenz gesteigert und gleichzeitig die Größe der passiven Komponenten im Motortreiber reduziert wird.“

Die Sixpack-Power-Module sind über die Distributoren Digi-Key und Mouser Electronics erhältlich; IXYS und Texas Instruments haben passende Gate-Treiber-ICs im Sortiment. Komplette Gate-Treiber-Boards (CRD-001) gibt es als Muster bei Cree.

(ID:40021090)