Baugruppen mit COB- und SMD-Technik Flächen-Formfaktor für die Elektronik kleiner 1

In einem Hörgerät ist der Platzbedarf für die Elektronik extrem limitiert. Hochmoderne Audiosysteme sind im Hörkanal, sodass sie nach außen nicht besonders auffallen. Hierzu ist es erforderlich, dass die Elektronik auf kleinstem Raum untergebracht wird. Die volumenkritischen Anforderungen sind ein Spezialgebiet des Elektronikdienstleisters RAFI Eltec.

Anbieter zum Thema

ET System electronic GmbH

Beta LAYOUT GmbH

Eurocircuits GmbH

RAFI Eltec GmbH

RAFI Eltec, das EMS-Kompetenzzentrum der RAFI Gruppe, beschäftigt sich seit 1994 intensiv mit der Chip-on-Board-Montage. Neben den typischen Applikationen, wo RAFI Eltec die SMD-Technik mit der Drahtbondtechnik kombiniert, haben die Experten Prozesslösungen geschaffen, bei denen ein Flächen-Formfaktor für die Elektronik kleiner 1 realisiert wurde.

Für eine Kundenapplikation wurden daher 3 Dice unterschiedlicher Technologie auf einer flexiblen Leiterplatte in Flip-Chip-Technologie untergebracht. Hierzu wurden bei einem Kooperationspartner Stud-Bumps auf den Pads der Dice aufgebracht, der Wafer gesägt und so konnten die Dice im Wafer problemlos dem Die-Bonder zugeführt werden.

Die Bestückung auf dem flexiblen Substrat erfolgte mit einem isotropen Klebeverfahren. Die Pads auf der Chipseite haben dabei ein Pitch von 250 µm und die Flip-Chip-Positionierung stellt aufgrund der Layoutgeometrien und der sehr engen Abstände eine besondere Herausforderung an den Bondprozess. Hierbei hat RAFI Eltec GmbH einen stabilen Prozess in der Produktion eingerichtet und ist somit für solche Anforderungen bestens gerüstet.

(ID:314396)