Lötmittel Felder-Lotpaste gewährleistet gute Fließ- und Benetzungseigenschaften

Nach der Markteinführung der Lötdrahtserie ISO-Core Clear hat der Lötmittelspezialist Felder aus Oberhausen eine SMD-Lotpaste mit vergleichbaren Eigenschaften entwickelt. Die Lotpaste ISO-Cream Clear wird auf der Fachmesse SMT in Nürnberg vorgestellt.

Anbieter zum Thema

SAB Bröckskes GmbH & Co KG

Beta LAYOUT GmbH

CTX Thermal Solutions GmbH

Felder GmbH Löttechnik

Die Lotpaste ISO-Cream Clear zeichnet sich durch Ihre hervorragende Benetzung auf allen bekannten Oberflächen aus, insbesondere auf NiAu, chemischem Silber und OSP. Eine hundertprozentige Benetzung der Lötfläche nach dem Reflow-Prozess erfolgt selbst bei geringem Pastenauftrag (16 Prozent der Padfläche). Diese Resultate konnten auch auf chemisch Zinn, chemisch Silber sowie auch OSP-Kupfer nachgestellt werden.

Generative Fertigung

Leiterplattendrucker erleichtert die Prototypenfertigung

Die Paste ist frei von jeglichen Thixotropiermitteln. Daher ist jederzeit eine konstante Viskosität und optimale Konturenstabilität gewährleistet.

Die Rheologie (Fließeigenschaften) wurde optimiert, um ausgezeichnete Druckergebnisse zu erzielen, auch bei engen Öffnungen und beim Erstdruck nach langen Arbeitspausen.

Praxistests haben gezeigt, dass der erste Druck nach einer Pause von 8 Stunden einwandfrei war (siehe Bild). Die Paste bleibt auch nach 200 Drucken in einem einwandfreien Zustand, so dass die Klebekraft eine fehlerfreie Bestückung zulässt und immer gute Lötergebnisse erzielt werden.

Dank klarer Flussmittelrückstände bei einem sehr hohen Oberflächenwiderstandswert und geringer Flussmittelausbreitung wird die Pseudofehlerquote bei AOI-Prüfsystemen erheblich reduziert, da reflektierende Flussmittelrückstände irrtümlich als Lotbrücken interpretiert werden können.

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