Fachtagung Chip-Entwicklung thematisiert Herausforderungen im IC-Design

Halbleiterindustrie in Bayern Fachtagung Chip-Entwicklung thematisiert Herausforderungen im IC-Design

17.03.2025 Von Manuel Christa 2 min Lesedauer

Anbieter zum Thema

Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS

MicroConsult Academy GmbH

Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG

RECOM Power GmbH

Am 9. April 2025 lädt das Bayerische Chip-Design-Center (BCDC) gemeinsam mit der Bavarian Chips Alliance zur dritten Ausgabe der Fachtagung Chip-Entwicklung nach Erlangen. Teilnahme ist kostenlos.

Die dritte Fachtagung Chip-Entwicklung findet in Erlangen beim Fraunhofer IIS statt.(Bild: Fraunhofer IIS) — Die dritte Fachtagung Chip-Entwicklung findet in Erlangen beim Fraunhofer IIS statt.
(Bild: Fraunhofer IIS)

Die Veranstaltung widmet sich den aktuellen Trends und Herausforderungen im IC-Design und bietet Experten eine Plattform für Austausch und Vernetzung. Hier klicken für das Tagungsprogramm. Direkt zur Anmeldung geht's hier entlang.

Innovationen und Trends im Chipdesign

Zentrales Thema der diesjährigen Tagung sind neue Technologien wie Advanced Packaging und Chiplets, die das Design von Halbleiter-Chips nachhaltig verändern. In seiner Keynote wird Bernd Waidhas von Intel Deutschland GmbH die Bedeutung dieser Technologien für die Zukunft der Chipentwicklung erläutern.

Im Fokus der Veranstaltung stehen Vorträge und Diskussionen zu entscheidenden Aspekten des IC-Design-Ökosystems. Experten aus Industrie und Forschung präsentieren unter anderem neueste Entwicklungen im Bereich anwendungsspezifischer integrierter Schaltungen (ASICs), den offenen Prozessorstandard RISC-V sowie Innovationen entlang der gesamten Halbleiter-Lieferkette. Unter den Vortragenden sind Richard Willems von Swissbit Germany AG sowie Emmanuel Till-Vattier von Codasip.

Fachkräftemangel und Lösungen

Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf der Versorgung mit Fachkräften in der Mikroelektronik. Eine Podiumsdiskussion unter Beteiligung von Vertretern renommierter Unternehmen wie Advantest Europe GmbH und Texas Instruments GmbH sowie Forschungseinrichtungen thematisiert, wie der Fachkräftemangel im Bereich Chipdesign wirksam angegangen werden kann. Die Moderation übernimmt Dr.-Ing. Jens-Uwe Garbas vom Fraunhofer IIS.

Am Nachmittag diskutieren Experten aus den Bereichen Foundries und Testhäuser über aktuelle Trends in der Halbleiterproduktion und im Test von ASICs. Dabei stellen Unternehmen wie AMS Osram und Serma Microelectronics ihre Konzepte und Lösungen für Prototyping und Kleinserien vor.

Die Veranstaltung bietet zudem ausreichend Gelegenheit zur Vernetzung: Während der Pausen und beim anschließenden Get Together können sich Teilnehmer persönlich austauschen und Kontakte zu potenziellen Partnern knüpfen. Ergänzend steht eine Display-Ausstellung zur Verfügung, die Einblicke in aktuelle Forschungs- und Entwicklungsprojekte bietet.

Die Teilnahme an der Tagung ist kostenlos, eine vorherige Anmeldung beim Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS ist erforderlich. Veranstaltungsort ist das Fraunhofer IIS in Erlangen. Die Tagung beginnt um 10 Uhr und endet mit einem gemeinsamen Get Together gegen 16:30 Uhr. (mc)

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Stand: 08.12.2025

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