Lenovo, Google und Infineon

Erstes Smartphone mit 3-D-Echtzeitmodellierung

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Raumvermessung dank Infineon-Bildsensor

Kameramodul der PHAB2 Pro (links) und der für 3-D- und AR-Funktionalität sorgende 3-D-Bildsensor REAL 3D (rechts). (Bild:  Infineon)
Kameramodul der PHAB2 Pro (links) und der für 3-D- und AR-Funktionalität sorgende 3-D-Bildsensor REAL 3D (rechts).
(Bild: Infineon)

Möglich werden 3-D- und AR-Funktionalität unter anderem Dank eines in Graz gefertigten 3-D-Bildsensorchip von Infineon, dem REAL 3D. Der gemeinsam mit gemeinsam mit pmdtechnologies, einem weltweit führenden Anbieter von Time-of-Flight- (ToF-) Technologie, entwickelte Bildsensorchip misst die Zeitspanne, die das abgestrahlte Infrarot-Licht von der Kamera zum Objekt und wieder zurück benötigt. Er bestimmt dazu für jedes Pixel auch den Helligkeitswert. Der Sensor erstellt sein dreidimensionales Abbild durch eine kontinuierliche Verfolgung der Bewegung, auch Time of Flight genannt. Mit jeder Bewegung verfeinert das Gerät sein Modell. Dank dieser Fähigkeiten kann das Smartphone mittels Motion-Tracking reagiert auf Positionsveränderungen reagieren, Tiefenwahrnehmung messen und die Entfernung von Objekten bestimmten. Räumliches Lernen lässt das Gerät zudem einmal erfasste Orte wiedererkennen.

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Das PHAB2 Pro wird von einem für Tango entwickelten Snapdragon 652 angetrieben und hat 4 GByte RAM und 64 GByte Speicher, die sich per SD-Karte um 128 GByte erweitern lässt. Das Display ist leicht gebogen und hat eine Auflösung von 2560 x 1440 Pixeln. Die Frontkamera löst zwar 8 MP auf, hat aber einen festen Fokus. Dolby Atmos für die Ton-Ausgabe und Dolby Capture 5.1 sind mit an Bord.

Das in Europa angebotene Gerät wird die LTE-Bänder 1/2/3/7/8/20/38/40/41 unterstützen und die sonst übliche Ausstattung mit Bluetooth 4.0, WLAN mit 2.4 und 5 GHz bis 802.11ac und ein FM-Radio haben. An Stelle einer Speichererweiterung via SD-Karte kann das Gerät auch eine zweite SIM aufnehmen. Mit 259 Gramm und 10,9 Millimetern an der dicksten Stelle gehört es zu den den dicksten Smartphones überhaupt. Als Software kommt Android 6.0 (Marshmallow) zum Einsatz.

Angesichts der Ausstattung erscheint er Preis günstig. Das PHAB2 Pro soll ab September 2016 für 499 Euro erhältlich sein. Parallel erscheinen zwei weitere PHAB2-Modelle, die allerdings keine 3-D-Aufnahmefunktionen besitzen: Das PHAB2 Plus, zum Kostenpunkt von 299 Euro, besitzt eine halb so hohe Auflösung (1920 x 1080 Pixel), zwei 13-Megapixel-Kameras und einen MediaTek Octacore-Prozessor (MTK 8783) mit 3 GByte RAM und 32 GByte Speicher. Das weiter abgespeckte PHAB2 (ohne weitere Bezeichnung) besitzt keine Full-HD-Auflösung, einen Quadcore-Prozessor und eine schwächere Kameraausstattung (5-Megapixel Frontkamera, 13-Megapixel Rückseite), soll dafür aber auch nur 199 Euro kosten. Alle Kameras besitzen allerdings denselben 4050 mAh starken Akku.

Lenovo hatte sein Smartphone Anfang des Jahres auf der CES 2016 angekündigt und nun erstmals der Öffentlichkeit präsentiert. Das PHAB2 Pro ist das erste Smartphone mit diesem Funktionsumfang, wird aber wohl nicht lange das Einzige bleiben. Auch LG, Qualcomm und Intel haben vergleichbare Produkte angekündigt.

Die Beteiligung am "Tango"-Smartphone ist übrigens nicht die einzige Kooperation, an denen sowohl Infineon als auch Google beteiligt sind: Bei der Google-Entwicklerkonferenz „Google I/O“ erzielte übrigens bereits die Beteiligung von Infineon am Projekt Soli Aufmerksamkeit: Google und Infineon hatten einen Sensorchip entwickelt, der die Erkennung von Gesten ermöglicht. Google Soli nutzt 60-GHz-Mikrowellen, während Tango auf dem Senden und Empfangen von Infrarot-Lichtsignalen beruht. Dadurch hebt es sich von herkömmlichen 3-D-Abbildungsverfahren ab. Diese verwenden entweder eine Stereokamera, die einen Mindestabstand zur Dreiecksmessung sowie höheren Rechenaufwand erfordert. Oder sie erzeugen 3-D-Bilder mit strukturiertem Licht – allerdings zulasten einer geringeren Objektauflösung und höheren Materialkosten.

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