Erste COM-Express-Typ-6-Module mit Intels topaktuellem Core-Ultra-Series-3-CPUs

System-on-Module Erste COM-Express-Typ-6-Module mit Intels topaktuellem Core-Ultra-Series-3-CPUs

08.01.2026 Von Margit Kuther 2 min Lesedauer

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Erst kürzlich stellte Intel seine Core-Ultra-Series-3-Prozessoren (Panther Lake) auf der CES in Las Vegas vor, nun präsentiert Seco sein SOM-Modul COMe-BT6-PTL mit den neuen Intel-CPUs. Kunden erhalten so Zugriff auf die neueste Generation hybrider Rechen- und KI-Funktionen für Embedded- und Industrieanwendungen.

Rückseite des Seco-SOMs COMe-BT6-PTL: Das COM-Express-Typ-6-Modul integriert Intels topaktuelle Core-Ultra-Series-3-CPU.(Bild: Seco) — Rückseite des Seco-SOMs COMe-BT6-PTL: Das COM-Express-Typ-6-Modul integriert Intels topaktuelle Core-Ultra-Series-3-CPU.
(Bild: Seco)

Intels Core-Ultra-Series-3-Prozessoren (Panther Lake) bieten über bis zu sechzehn CPU-Kerne in einer neu gestalteten Hybridstruktur, und die neue Intel NPU 5 liefert bis zu 50 TOPS dedizierte KI-Beschleunigung – für insgesamt bis zu 180 Plattform-TOPS mit der zusätzlichen Leistung der CPU.

Die GPU verfügt über die Xe3-Architektur, die erhebliche Verbesserungen bei der Grafik- und Bildverarbeitungsleistung bietet. Die Unterstützung für Hochgeschwindigkeits-LPDDR5x/DDR5-Speicher, erweiterte PCIe-Gen4/Gen5- und Thunderbolt-Konnektivität sowie industrielle Betriebsbedingungen machen diese Prozessorfamilie besonders geeignet für KI-gesteuerte Systeme, fortschrittliche industrielle Automatisierung, intelligenten Einzelhandel, medizinische Bildgebung, Multi-Kamera-Bildverarbeitungssysteme und andere latenzempfindliche oder grafikintensive Anwendungen.

Mit dem SOM COMe BT6 PTL bringt Seco diese Funktionen der nächsten Generation in den weit verbreiteten COM-Express-Type-6-Basic-Standard ein und bietet damit einen flexiblen und skalierbaren Baustein für Embedded-Designs.

Hauptmerkmale des SOM-COMe-BT6-PTL

Das neue Modul vereint Leistung, KI-Beschleunigung und umfangreiche Konnektivität innerhalb des Basic-COM-Express-Type-6-Formats und bietet unter anderem:

Unterstützung für Intels Core-Ultra-Series-3-Prozessoren mit Hybrid-Core-Architektur

Bis zu 50 TOPS auf der Intel NPU 5

Bis zu 180 PLATFORM TOPS KI-Beschleunigung

Grafik mit Intels Arc-GPU

2 x So-DIMM-Steckplatz, bis zu 128-GB-DDR5-Speicherunterstütztung

PCIe Gen4/Gen5, USB 4.0 / Thunderbolt und 2,5 GbE für Hochgeschwindigkeitserweiterungen

Mehrere Display-Ausgänge (eDP, DP++, HDMI) für HMI- und Bildverarbeitungssysteme

Optionaler industrieller Temperaturbereich für raue Umgebungen

Entwickelt für langfristige Verfügbarkeit und Integration in robuste und missionskritische Designs

Das neue Modul SOM COMe BT6 PTL lässt sich nahtlos in Secos Framework Clea integrieren für IoT, KI-Infrastruktur und Gerätemanagement. Damit können Kunden Betriebsdaten nutzen, Edge-Systeme fernverwalten und Mehrwertdienste sowie KI-Anwendungen bereitstellen. Mit Clea OS 2.0, einer Embedded-Linux-Distribution auf Basis des Yocto-Projekts, können Benutzer Edge-Geräte in großem Umfang bereitstellen, überwachen, aktualisieren und sichern und gleichzeitig die Einhaltung von EU-Cybersicherheitsvorschriften wie CRA und RED vereinfachen.(mk)

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Stand: 08.12.2025

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