Ende eines chinesischen Chip-Prestigeprojekts: Steht HSMC vor der Pleite?

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Es hätte ein Prestigeobjekt der chinesischen Chipfertigung werden sollen: 2017 startete in China die Wuhan Hongxin Semiconductor Manufacturing Company (HSMC) mit dem Ziel, bereits 2020 mit der Entwicklung einer einheimischen 7-nm-Technologie beginnen zu können. Doch nur drei Jahre nach Gründung steht das mit 20 Mrd. US-$ geförderte Projekt vor der Insolvenz.

Opfer im Handelskrieg oder Scheitern eines überambitionierten Planes? Die 2017 gegründete Wuhan Hongxin Semiconductor Manufacturing Company (HSMC) sollte ein zentrales Element beim Aufbau einer einheimischen chinesischen Chipindustrie sein. Doch nun Meldet das Branchenportal EE Times unter Berufung auf einen ehemaligen Geschäftsführer des Unternehmens, dass das Projekt vor der Pleite stehe. „Den Investoren ist das Geld ausgegangen. Es ist vorbei,“ gab demnach der ehemalige CEO Chiang Shang-yi, vormals Leiter der Forschung und Entwicklung beim taiwanesischen Auftragshersteller TSMC, zur Auskunft. Zuvor hatte bereits die chinesische Zeitung Global Times gemeldet, dass das Projekt „gefloppt“ sei.

In den letzten Jahren waren gezielt zahlreiche führende Manager und Entwickler von TSMC abgeworben worden, um die einheimischen Chipentwicklungsbemühungen in China zu stärken. Neben Chiang Shang-yi wurde 2017 beispielsweise Liang Mong-song abgeworben. Der ehemalige leitender Direktor für Forschung und Entwicklung bei TSMC, der Gerüchten zufolge Prozesstechnologie an Samsung durchsickerte, kam 2017 als Co-CEO zu SMIC.

Eine Verkettung ungünstiger Umstände wird zum Milliardengrab

Das mit großen Hoffnungen und einem geschätzten Anfangsbudget von 20 Milliarden US-$ gestartete Projekt rannte von einer Widrigkeit in die nächste. Der Hauptsitz des Unternehmens in der chinesischen Region Wuhan, dem Epizentrum des Coronavirus-Ausbruchs, wurde von der Gesundheitskrise besonders stark getroffen. Mittlerweile soll die regionale Regierung von Wuhan das Unternehmen übernommen haben: Die South China Morning Post berichtete, dass HSMC nun der staatlichen Vermögensaufsichts- und Verwaltungskommission für die Bezirksregierung von Dongxihu in Wuhan unterstehe. Finanzierungsengpässe und der Coronavirus-Ausbruch hätten das Unternehmen in Mitleidenschaft gezogen, heißt es in dem Zeitungsbericht.

Auch der andauernde Handelskrieg zwischen den USA und China dürfte eine schwerwiegende Rolle beim Scheitern des Projekts gespielt haben: Die Vereinigten Staaten schränkten Anfang dieses Jahres die Exporte an Shanghais Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) ein; nach Einschätzung des US-Handelsministeriums bestünde ein „inakzeptables Risiko“, dass die gelieferte Technologie für militärische Zwecke verwendet werden könnte. Bereits seit Mai besteht ein entsprechendes Ausfuhrverbot von Gerätschaften zur Fertigung von Halbleitern, dass sich zunächst speziell gegen Huawei richtete. Diese Einschränkung, die den Export von EDA-Werkzeugen und ähnlicher Ausrüstung für die Chipherstellung nach China beschränkt, unterbindet die bestehenden Expansionspläne – nicht nur von Huawei und SMIC, sondern auch von HSMC.

Anfang 2019 hatte HSMC mit dem Aufbau einer 14-nm-Fertigungsanlage in Wuhan begonnen. Für 2020 war geplant, gemeinsam mit SMIC die Entwicklung einer hauseigenen 7-nm-Halbleiterfertigung zu beginnen - bis zum dritten Quartal 2021 sollten erste Speicherchips auf Basis dieser Technologie lieferbar sein. Dies sollte die technologische Lücke zum Rest des Weltmarktes schließen – die zwei weltgrößten Halbleiterhersteller, TSMC in Taiwan und Samsung in Südkorea, haben bereits mit der Testproduktion von 5-nm-Chips begonnen. Die vier Unternehmen konkurrieren als Chip-Foundries und liefern Produkte, die nach den Spezifikationen von Halbleiterdesignern und Markenunternehmen wie Apple und Qualcomm hergestellt werden.

Halbleiter sind zu einem Dreh- und Angelpunkt im Wettbewerb zwischen den USA und China geworden. Asiatische Chiphersteller haben die Chipproduktion zur gleichen Zeit hochgefahren, als die US-Investitionen zurückgingen. China macht derzeit den Anteil am Weltmarkt für Halbleiter aus. Experten schätzen, dass weniger als 20% des einheimischen Chipbedarfs aus lokaler Produktion bedient wird - mit überwiegend veralteten Fertigungstechnologien von nicht weniger als 22nm. Schätzungen zufolge wird China in diesem Jahr Halbleiter im Wert von mehr als 300 Milliarden Dollar.

Die Verlustmeldungen ziehen sich durch den chinesischen Markt

Der Meldung von der bevorstehenden HSMC-Insolvenz ging eine Nachricht von Reuters voraus, wonach die von der chinesischen Regierung finanzierte Investorengruppe Tsinghua Unigroup mit einer Anleihe in Höhe von 1,3 Milliarden Yuan (197,96 Millionen US-$) in Verzug geraten ist. Der Zahlungsausfall löste eine Herabstufung des Kreditratings aus, die voraussichtlich die finanzielle Gesundheit des Unternehmens schwächen wird, so der Reuters-Bericht. Die Tsinghua Unigroup hält Anteile an den inländischen Chipdesignern Unisoc und Guoxin Micro sowie an dem NAND-Flash-Speicherhersteller Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC).

Das Scheitern dieser Technologie-Prestigeobjekte kann allerdings nicht ausschließlich dem Handelskrieg mit den USA oder der Coronakrise zugeschrieben werden, obgleich diese sicherlich bestehende Tendenzen zusätzlich verstärkt haben. Im Zuge des Handelsstreits mit den USA hatte die chinesische Regierung den Geldhahn ganz weit aufgedreht, um in Windeseile Technologieprojekte zu fördern und schnellstmöglich eine technologisch fortschrittliche Chipproduktion im Land aufzubauen. Doch ein Großteil dieses Geldes scheint ohne Wirkung versandet zu sein: Zahlreiche Projekte zeigen kaum Ergebnisse, manche existieren offenbar nur auf dem Papier.

„Chaos” beim Aufbau der chinesischen Halbleiter-Fertigung

USA schränken Exporte an Halbleiter-Auftragsfertiger SMIC ein

Kommentar: Vom Streit hin zur systematischen Zerstörung

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