CMOS-kompatible Halbleiter, die auf Elementen der IV. Hauptgruppe basieren, bieten hohes Potenzial. Wissenschaftler haben jetzt eine stabile Legierung aus Kohlenstoff, Silizium, Germanium und Zinn hergestellt: CSiGeSn eröffnet neue Möglichkeiten für Anwendungen an der Schnittstelle von Elektronik, Photonik und Quantentechnik.
CSiGeSn-MQW-Halbleiter: Dr. Dan Buca (links) und Andreas Tiedemann (rechts) an der CVD-Anlage von Aixtron, mit der der Silizium-Wafer für die quarternäre Legierung aus Kohlenstoff, Silizium, Germanium und Zinn beschichtet wurde.
(Bild: Forschungszentrum Jülich / Jenö Gellinek)
In der Silizium-Elektronik hat die Siliziumphotonik (SiP) die Halbleiterplattform durch die Integration von Modulen auf Germaniumbasis erheblich erweitert, wodurch eine effiziente Lichtwellenleitung, Modulation und Photodetektion auf dem Chip möglich wurden.
In diesem Zusammenhang gewinnen Germanium-Zinn-Legierungen (GeSn) als CMOS-kompatible thermoelektrische Materialien mit direkter Bandlücke an Bedeutung. Das gezielte Einbringen von Zinn in das Ge- und SiGe-Gitter ermöglicht eine Optimierung von Bandlücke (entscheidend für das elektronische und photonische Verhalten) und Eigenspannungen. Damit lassen sich hochleistungsfähige optoelektronische Bauelemente wie Nanodraht-FETs, Fotodetektoren, Laser und LEDs realisieren. Zudem eröffnen diese Legierungen neue Möglichkeiten im Bereich der Spintronik.
Elektronik, Thermoelektrik, Spintronik on-Chip
Der technologische Durchbruch, der für die monolithische Integration von photonischen, elektronischen, thermoelektrischen und spintronischen Funktionen erforderlich ist und den Weg für komplexe, energieeffiziente integrierte Schaltungen ebnet, funktioniert nur mit Halbleitern auf Basis von Elementen der IV. Hauptgruppe: C, Si, Ge und Sn.
Derartige Legierungen sind allerdings schwierig herzustellen, da die Epitaxie ternärer (Si)GeSn-Legierungen aufgrund der metastabilen Natur an sich schon komplex ist. Das Einbringen von Kohlenstoffatomen führt zu einer noch höheren Komplexität. Die geringe Löslichkeit von Kohlenstoff in Germanium und die Unterschiede im Atomradius und der kovalenten Bindung führen zu Kohlenstoff-Ausscheidungen und Wanderungen der C-Atome auf Zwischengitterpositionen.
CSiGeSn: Ultimativer Halbleiter auf Basis der IV. Hauptgruppe
Wissenschaftler des Forschungszentrums Jülich und des Leibniz-Instituts für innovative Mikroelektronik (IHP) ist es nun gelungen, eine stabile Legierung aus Kohlenstoff, Silizium, Germanium und Zinn (CSiGeSn) herzustellen.
„Mit der Kombination dieser vier Elemente haben wir ein lang verfolgtes Ziel erreicht: den ultimativen Halbleiter auf Basis der vierten Hauptgruppe“, erklärt Dr. Dan Buca vom Forschungszentrum Jülich.
Schon zuvor war es dem Team um Buca gelungen, Silizium, Germanium und Zinn zu kombinieren und daraus Transistoren, Photodetektoren, Laser und LEDs zu entwickeln – oder thermoelektrische Materialien. Die Hinzunahme von Kohlenstoff erweitert nun die Möglichkeiten, die Bandlücke gezielt einzustellen.
„Ein Beispiel ist ein Laser, der auch bei Raumtemperatur funktioniert. Viele optische Anwendungen aus der Silizium-Gruppe stehen noch ganz am Anfang“, erläutert Buca. „Auch für die Entwicklung von geeigneten Thermoelektrika ergeben sich neue Möglichkeiten, um Wärme in Wearables und Computerchips in elektrische Energie umzuwandeln.“
Präzise Steuerung der Prozessparameter
Die Herstellung der neuen Verbindung galt lange als kaum machbar. Erst durch präzise Steuerung der Herstellungsprozesse gelang es – mit einer industriellen RP-CVD-Anlage (chemische Dampfabscheidung unter vermindertem Druck) von Aixtron, die auch in der Chipproduktion genutzt wird.
Bild 1: Der CSiGeSN-Wafer ist optisch nicht von einem herkömmlichen Silizium-Chip zu unterscheiden und kompatibel zu CMOS-Prozessen.
(Bild: Forschungszentrum Jülich / Jenö Gellinek)
Dazu wurden CGeSn/GeSn-Quantentopf-Heterostrukturen auf einer spannungsrelaxierten GeSn-Pufferschicht epitaxiert. Diese Heterostrukturen weisen eine hohe Kristallqualität auf, so die Wissenschaftler. Das erste mit dieser Methode aus diesen vier Elementen hergestellte Bauelement ist der Prototyp einer LED mit einer Nahinfrarotemission bei 2,54 µm. Ein wichtiger Schritt in Richtung neuer optoelektronischer Bauelemente.
„Das Material bietet eine bislang einzigartige Kombination aus abstimmbaren optischen Eigenschaften und Silizium-Kompatibilität“, erklärt Prof. Dr. Giovanni Capellini vom IHP, der seit über zehn Jahren mit Buca zusammenarbeitet, um die Anwendungspotenziale neuer Halbleiter der Hauptgruppe IV zu erschließen. „Damit schaffen wir die Grundlage für skalierbare photonische, thermoelektrische und quantentechnische Bauelemente.“ Die Ergebnisse wurden in der Fachzeitschrift Advanced Materials veröffentlicht. (kr)
Stand: 08.12.2025
Es ist für uns eine Selbstverständlichkeit, dass wir verantwortungsvoll mit Ihren personenbezogenen Daten umgehen. Sofern wir personenbezogene Daten von Ihnen erheben, verarbeiten wir diese unter Beachtung der geltenden Datenschutzvorschriften. Detaillierte Informationen finden Sie in unserer Datenschutzerklärung.
Einwilligung in die Verwendung von Daten zu Werbezwecken
Ich bin damit einverstanden, dass die Vogel Communications Group GmbH & Co. KG, Max-Planckstr. 7-9, 97082 Würzburg einschließlich aller mit ihr im Sinne der §§ 15 ff. AktG verbundenen Unternehmen (im weiteren: Vogel Communications Group) meine E-Mail-Adresse für die Zusendung von redaktionellen Newslettern nutzt. Auflistungen der jeweils zugehörigen Unternehmen können hier abgerufen werden.
Der Newsletterinhalt erstreckt sich dabei auf Produkte und Dienstleistungen aller zuvor genannten Unternehmen, darunter beispielsweise Fachzeitschriften und Fachbücher, Veranstaltungen und Messen sowie veranstaltungsbezogene Produkte und Dienstleistungen, Print- und Digital-Mediaangebote und Services wie weitere (redaktionelle) Newsletter, Gewinnspiele, Lead-Kampagnen, Marktforschung im Online- und Offline-Bereich, fachspezifische Webportale und E-Learning-Angebote. Wenn auch meine persönliche Telefonnummer erhoben wurde, darf diese für die Unterbreitung von Angeboten der vorgenannten Produkte und Dienstleistungen der vorgenannten Unternehmen und Marktforschung genutzt werden.
Meine Einwilligung umfasst zudem die Verarbeitung meiner E-Mail-Adresse und Telefonnummer für den Datenabgleich zu Marketingzwecken mit ausgewählten Werbepartnern wie z.B. LinkedIN, Google und Meta. Hierfür darf die Vogel Communications Group die genannten Daten gehasht an Werbepartner übermitteln, die diese Daten dann nutzen, um feststellen zu können, ob ich ebenfalls Mitglied auf den besagten Werbepartnerportalen bin. Die Vogel Communications Group nutzt diese Funktion zu Zwecken des Retargeting (Upselling, Crossselling und Kundenbindung), der Generierung von sog. Lookalike Audiences zur Neukundengewinnung und als Ausschlussgrundlage für laufende Werbekampagnen. Weitere Informationen kann ich dem Abschnitt „Datenabgleich zu Marketingzwecken“ in der Datenschutzerklärung entnehmen.
Falls ich im Internet auf Portalen der Vogel Communications Group einschließlich deren mit ihr im Sinne der §§ 15 ff. AktG verbundenen Unternehmen geschützte Inhalte abrufe, muss ich mich mit weiteren Daten für den Zugang zu diesen Inhalten registrieren. Im Gegenzug für diesen gebührenlosen Zugang zu redaktionellen Inhalten dürfen meine Daten im Sinne dieser Einwilligung für die hier genannten Zwecke verwendet werden. Dies gilt nicht für den Datenabgleich zu Marketingzwecken.
Recht auf Widerruf
Mir ist bewusst, dass ich diese Einwilligung jederzeit für die Zukunft widerrufen kann. Durch meinen Widerruf wird die Rechtmäßigkeit der aufgrund meiner Einwilligung bis zum Widerruf erfolgten Verarbeitung nicht berührt. Um meinen Widerruf zu erklären, kann ich als eine Möglichkeit das unter https://contact.vogel.de abrufbare Kontaktformular nutzen. Sofern ich einzelne von mir abonnierte Newsletter nicht mehr erhalten möchte, kann ich darüber hinaus auch den am Ende eines Newsletters eingebundenen Abmeldelink anklicken. Weitere Informationen zu meinem Widerrufsrecht und dessen Ausübung sowie zu den Folgen meines Widerrufs finde ich in der Datenschutzerklärung, Abschnitt Redaktionelle Newsletter.
Originalpublikation
Buca, Dan et al.: Adaptive Epitaxy of C-Si-Ge-Sn: Customizable Bulk and Quantum Structures, Advanced Materials (2025), DOI: 10.1002/adma.202506919