Farnell Distributor bietet verschiedene flexible Verpackungslösungen für Bauelemente

Verpackungen sollen Waren beim Transport schützen. Doch aktuelle Hüllen bieten weiteren Komfort. So reduzieren sie die Feuchtigkeitsaufnahme, wirken antistatisch, sind optimiert für die Lagerung und sie lassen sich recyceln. Farnell bietet seinen Kunden vier Verpackungsmöglichkeiten, sodass jedes Produkt optimal verstaut ist.

Anbieter zum Thema

Jauch Quartz GmbH

Heitec AG

Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG

Farnell GmbH

Farnell bietet vier verschiedene Verpackungslösungen zur Auswahl: Peel Packaging, Half Waffle Trays, IC-Stangen und Re-Reeling. Die Vorteile: Verbesserter Schutz der Bauteile, Verbesserung des Produktionsprozesses, erhöhter Statikschutz, optimierte Lagerung und Bestellung der Menge, die tatsächlich benötigt wird.

Peel Packaging: Bester Schutz für ICs

Diese neue Verpackungslösung bietet einen sicheren Schutz für die Bauteile. Weitere Vorteile sind die reduzierte Feuchtigkeitsaufnahme und die eindeutige Zuordnung durch die aufgedruckte Farnell-Bestellnummer sowie die Herstellerteilenummer. Peel Packaging, entwickelt in Zusammenarbeit mit Antistat, ist bei Farnell Verpackungsstandard für eine Vielzahl an ICs von führenden Herstellern. Die derzeit exklusive Verpackung ist zudem vollständig recycelbar.

Half Waffle Trays: Stets die richtige Anzahl an Bauteilen

Das Half-Waffle-Tray-Sortiment ermöglicht, dass Baugruppenproduzenten Bauteile in der richtigen Anzahl für die Anwendungen zu dem entsprechenden Staffelpreis kaufen können. Die Bauteile werden vom Hersteller bereits in die Waffle Trays verpackt, was zu einer Verbesserung des Produktionsprozesses führt. Außerdem bekommt der Kunde kostenlos ein elektrostatisches Pick-up-Tool dazu. Farnell ist nach eigenen Angaben der einzige Anbieter der Verpackungsform Half Waffle Tray.

IC-Stangen: Praktische Aufbewahrung

Ein ausgewähltes Sortiment an ICs ist auch in Stangen lieferbar. Der Kunde kann aus einem großen Sortiment an Mengen- und Verpackungsgrößen auswählen. Ähnlich wie Waffle Trays werden auch die IC-Stangen vom Hersteller verpackt. Diese Verpackungsvariante fungiert als praktische Aufbewahrungslösung für oft verwendete Produkte sverbessert den Produktionsprozess ohne Zusatzkosten.

Re-Reeling: Für die automatische Verarbeitung

Der Kunde kauft nur, was er wirklich braucht und so, wie er es zur automatisierten Verarbeitung benötigt. Farnell liefert auf Basis der Mengenvorgaben des Kunden Bauteile auf einer 180-mm-Standard-Rolle mit 350 mm Vor- und Nachlaufband und Vortriebslochung (Vor- und Nachlauf ist mittels Messingverbundstück sicher am Reel befestigt). Dieser kostenlose Service ist für eine große Produktpalette an Bauteilen (Dioden, Halbleiter, Kondensatoren, Optoelektronik, Steckverbinder, Thyristoren, Transistoren, Triacs und Widerstände) von führenden Herstellern erhältlich: von AVX, Bourns, ..., bis Zetex. Für den Re-Reeling-Service ist eine Mindestbestellmenge von 150 Stück pro Reel erforderlich.

Verpackungslösungen bestellen

Das Bestellen der gewünschten Verpackung ist abhängig von den Produkten und der anvisierten Verpackung. Bei einigen Waren ist die Verpackungart vorgegeben. So kommen etwa etliche ICs von Haus aus im Peel Packaging. Details zum Procedere der Bestellung gibt es über den unten angegebenen Link.

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