Anwenderkongress Steckverbinder Das erwartet Sie auf dem Steckverbinderkongress 2023

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Die Welt der Steckverbinder ist äußerst vielfältig und komplex. Seit knapp 20 Jahren trifft sich die Branche in Würzburg zum Erfahrungsaustausch und Netzwerken. Die Themen in diesem Jahr im Überblick.

Steckverbindungen so zu gestalten, dass sie mechanisch, elektrisch und wärmetechnisch optimal zueinander passen, ist eine hohe Kunst. Welche neuen Lösungen gibt es? Auf welche Entwicklungen müssen sich Anwender in den nächsten Jahren einstellen?

Welche Potenziale bieten neue Fertigungsverfahren wie 3-D-Druck für die elektrische Verbindungstechnik, welche nachhaltigen (grünen) Oberflächen sind schon auf dem Markt? Und wie sieht der CO₂-Fußabdruck, englisch: Product Carbon Footprint (PCF), des Steckverbinders aus?

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Antworten finden Sie auf dem diesjährigen Steckverbinderkongress, der vom 12. bis 14. Juni 2023 im Würzburger VCC stattfindet. Das Themenspektrum reicht von Nachhaltigkeit in der Steckverbinderentwicklung über neue Technologien wie DC- und Hybrid-Steckverbinder, KI-gestützte Modelle für elektrothermische Kenngrößen, HF-Parameter für Datensteckverbinder, Highspeed-Leiterplattensteckverbinder bis zu neuen Fertigungstechniken, Kunststoffen und Verfahren in der Oberflächentechnik.

Das ausführliche Programm finden Sie auf der Homepage des Anwenderkongresses Steckverbinder.

Grüne Produkte in der „Must-have-List“ in der Steckverbinderentwicklung

Die EU hat mit dem Green Deal das Ziel gesetzt, bis zum Jahr 2050 klimaneutral zu sein. Doch wie sollen vergleichbare Ergebnisse erzielt werden, wenn die derzeitigen Vorgaben nicht schlüssig sind und noch keine einheitlichen Berechnungsformeln zur CO₂-Bilanzierung existieren?

In der Keynote geben Marion Graupner (ZVEI) und Alexander Hornung (Stäubli) einen Überblick zu den aktuellen regulatorischen Vorgaben und stellen die Ergebnisse aus dem ZVEI-Arbeitskreis PCF Connectors vor. Unter anderem die branchenspezifischen Besonderheiten und ein Modell zur Berechnung des PCF eines fiktiven Steckverbinders mit fiktiven Transportwegen.

Wie „grün“ neue Produkte am Ende sind, steht und fällt mit innovativen Materialien, Produktionsprozessen und Designs. Das ist Gegenstand weiterer Vorträge am Dienstag.

Neu am Montag: Podiumsdiskussion und Posterslam

Um dem Publikum einen sanften Einstieg in dieses komplexe Thema zu ermöglichen, nähern wir uns am Montag ab 15:30 Uhr in der Podiumsdiskussion „Product Carbon Footprint: Nachhaltigkeit in der Steckverbinderindustrie“ mit neun namhaften Experten aus der Branche (Steckverbinderhersteller, Kunststofflieferanten, Oberflächentechnik, ZVEI und FBDi) dem Thema.

Die Diskussion eröffnet Georg Steinberger (Vorsitzender des Vorstands FBDi e.V.) mit einem Impulsvortrag. Danach gehen wir der Frage nach, worauf sich Hersteller, Lieferanten und OEMs einstellen müssen, wie Vorgaben und Daten zu interpretieren sind und wie Sie sich durch den Bürokratie-Dschungel manövrieren können.

Kongressauftakt mit den Basisseminaren

Der Kongressauftakt beginnt am Montag wie gehabt mit den Basisseminaren ab 11:00 Uhr, die von Koryphäen der Branche gestaltet werden: Steckverbinder – Kennwerte und Begriffe (Dr. Helmut Katzier), das Steckverbindarium (Herbert Endres), Kontaktphysik (Dr. Frank Ostendorf), Kupferwerkstoffe (Stephan Gross), Oberflächenbeschichtung (Markus Klingenberg) und Kunststoffe (Martin Räthlein).

Die Kick-off-Veranstaltung zum Kongress folgt ab 15:30 Uhr mit dem bereits erwähnten Impulsvortrag zum Thema Nachhaltigkeit „Totgeschwafelte leben länger“ mit Georg Steinberger und der Diskussionsrunde.

Posterslam mit Award

Ab 17:00 Uhr stellen die neun Posterreferenten ihre Vorträge im Posterslam in einem dreiminütigen Kurzvortrag auf dem Podium vor. Der beste Beitrag wird mit einem Publikums-Award prämiert.

Bei Fingerfood und kühlen Getränken können Sie anschließend mit den Referenten die Beiträge intensiv diskutieren. Natürlich ist auch Zeit zum Networken mit Teilnehmern, Referenten und Ausstellern.

Die Highlights am Dienstag

Auf einige Highlights der nächsten Tage möchte ich an dieser Stelle kurz hinweisen: Steckverbinder in Gleichstromnetzen (Mathias Ohsiek und Marc Klimpel, Phoenix Contact) und Anwendungsbeispiele für eine schnellen Einstieg in die dezentrale Automatisierungstechnik (Florian Vogel, Beckhoff) sowie die Vorträge zu Single Pair Ethernet mit Sebastian Stamm (Phoenix Contact), Simon Seereiner (Weidmüller) und Matthias Karcher (Microchip), Simon Mark (Würth Elektronik), Ralf Tillmanns (Weidmüller) und Bernd Mund (bda).

Wissen aus der Praxis für die Praxis erhalten Sie in den Hands-on Workshops am Dienstag und Mittwoch:

• Dichtheitsprüfung von Steckverbindern im Produktionsprozess

• Messsystemanalyse zur Optimierung der Qualitätskontrollen mittels Röntgenfluoreszenzanalyse (RFA)

• „Hands on SPE“: Steckverbinder, Systemkabel, Verkabelung und aktive Geräte im Einsatz

• Differentielle Datenübertragung in Datenbussen wie USB und Ethernet

• „Hat es wirklich Klick gemacht?“ – Akustische Prüfsysteme für Steckverbindungen in der Automobilproduktion

• Qualifizierung von Kabelkonfektionen für industrielle Anwendungen

Die Highlights am Mittwoch

Sehr informativ dürfte am Mittwoch der Vortrag von Einpresstechnik-Papst Hermann Eicher (ept) werden: Die Einpresszone – die robuste Alternative zur Löttechnik. Den Abschluss des Tages bildet der Schwerpunkt zu Kunststoffen für Steckverbinder mit Pierre Martin (Würth Elektronik) und Patrick Frey (BASF).

Viele Pausen, die beiden Social Events lassen viel Raum für Diskussionen mit den Referenten und den Besuch der begleitenden Fachausstellung. (kr)

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