Grundlagen und Best Practices für Entwickler Wärmemanagement in der Elektronik: Die Cooling Days 2024

Von Dipl.-Ing. (FH) Hendrik Härter 3 min Lesedauer

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Volles Programm bei den Cooling Days 2024: Neben physikalischen Grundlagen, Interfacematerialien und PEMFC-Brennstoffzellen erwartet den Teilnehmern der Cooling Days zwei übergreifende Keynotes und viel Anwenderwissen rund um das Wärmemanagement von Experten aus der Praxis.

Die Cooling Days bieten den Teilnehmern Grundlagen und Best Practices rund um das Wärmemanagement in der Elektronik. In der Ausstellung finden zwei übergreifende Keynotes statt und Teilnehmer können sich über aktuelle Entwicklungen informieren.(Bild:  Stefan Bausewein)
Die Cooling Days bieten den Teilnehmern Grundlagen und Best Practices rund um das Wärmemanagement in der Elektronik. In der Ausstellung finden zwei übergreifende Keynotes statt und Teilnehmer können sich über aktuelle Entwicklungen informieren.
(Bild: Stefan Bausewein)

Am 11. und 12. September ist das Datum für Elektronik-Entwickler. Denn an diesen beiden Tagen findet in Würzburg die Fachkonferenz Power of Electronics statt. Fünf Fachkonferenzen zu den Themen Leistungselektronik, Antriebstechnik, Stromversorgung, Wärmemanagement und Relaistechnik sowie zwei übergreifende Keynotes und eine Ausstellung bieten die ideale Gelegenheit zum fachlichen Austausch.

Bei den Cooling Days dreht sich alles um das Thema Wärmemanagement: Ein wichtiges und zugleich sensibles Thema für jeden Elektronikentwickler. Der erste Kongresstag widmet sich den Grundlagen des Wärmemanagements. Hier können sich Entwickler auf den neuesten Stand in Sachen Wärmemanagement bringen und gleichzeitig ihr Wissen über die physikalischen Grundlagen rund um das Wärmemanagement auffrischen. Prof. Andreas Griesinger von der Dualen Hochschule Baden-Württemberg in Stuttgart wird den Teilnehmern in seinem Vortrag die Grundlagen der Wärmeübertragung näher bringen.

Grundlagen und aktuelle Entwicklung im Wärmemanagement

Doch neben den Grundlagen geht es am ersten Kongresstag auch um Interface- und Phasenwechselmaterialien. Robert Liebchen vom ZFW spricht über Interfacematerialien und Phasenwechselmaterialien für den Einsatz in der Elektronik. Phasenwechselmaterialien (PCM) sind Substanzen, die bei einer bestimmten Temperatur, der sogenannten Schmelztemperatur, ihre Phase ändern. In der Regel wechseln sie von fest zu flüssig, wobei sie Wärmeenergie aufnehmen. Beim Erstarren geben sie diese Energie wieder ab. Diese Eigenschaft macht PCM zu einem vielversprechenden Material für die thermische Energiespeicherung. Worauf Entwickler beim Einsatz von PCM achten sollten.

Ein wichtiges Werkzeug für Elektronikentwickler ist das CFD-Simulationswerkzeug im Entwicklungszyklus. Tobias Best von Alpha Numerics erläutert den physikalischen Hintergrund hinter einem Simulationsmodell, die Diskretisierung der physikalischen Beschreibungen in einer virtuellen Klimakammer und die berechneten Ergebnisse. Gleichzeitig wird ein erster Eindruck über die Möglichkeiten der Importschnittstellen aus anderen Entwicklungswerkzeugen, die Umsetzung in ein Simulationsmodell und die Regeln zur physikalisch korrekten Beschreibung von Elektronikkomponenten vermittelt.

Vor der Mittagspause können sich unsere Teilnehmer in der ersten übergreifenden Keynote über das Thema „Vom industriellen zum kollaborativen Zeitalter: Der Schlüssel zum Erfolg für zukunftsfähige Unternehmen“. Fabian Biebl fordert zu einem Umdenken in den Unternehmensstrategien auf.

Am Nachmittag der Cooling Days spricht Oliver Roser vom ZFW über die Bestimmung der richtungsabhängigen Wärmeleitfähigkeit dünner Folien und Interfacematerialien am Beispiel der PEMFC-Brennstoffzellen. PEMFC steht für Protonenaustauschmembran-Brennstoffzelle. Es handelt sich um eine chemische Energiequelle, die Wasserstoff und Sauerstoff in elektrische Energie umwandelt.

Knowhow und Networking-Event für Leistungselektronik- und Stromversorgungsexperten

Power of Electronics am 11. und 12. September 2024 in Würzburg

Power of Electronics
(Bild: VCG)

Das Elektronikevent für Entwickler und Ingenieure bündelt sechs Spezialkonferenzen, die sich angefangen von der effizienten Stromversorgung über die intelligente Nutzung von elektrischer Leistung, effektiver Elektronikkühlung, neuester Relaistechnik, bis hin zur geordneten Abführung der überschüssigen Energie erstrecken.
Buchen Sie ein Ticket und erhalten Sie die Möglichkeit, die Vorträge aller sechs Veranstaltungen zu besuchen.

Praxiswissen: Poröses Aluminium und eine virtuelle Reise durch die Wärmepfade

Der zweite Kongresstag der Cooling Days am 12. September sprechen insgesamt neun Referenten über Themen wie Hochleistungs-Federkontakte für hohe Ströme, Poröses Aluminium für kompakte und leistungsstarke Kühlsysteme oder unsere Teilnehmer können sich auf diene virtuelle Reise durch die Wärmepfade eines Elektronikprodukts begeben.

Am zweiten Kongresstag wird es nach der Mittagspause ebenfalls eine zweite übergreifende Keynote geben. Kai Garrels spricht über den Digitalen Produktpass, der ab 2027 zur Pflicht wird.

Nach der übergreifenden Keynote haben wir noch Themen wie Thermoelektrische Kühlung für optoelektronische Bauteile, direkte Flüssigkühlung steigert die Leistungsdichte oder Heatpipes und Peltiermodule – Kombination von zwei nichtlinearen Thermal-Management-Bausteinen.

 (heh)

Highlights der Cooling Days 2024

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