COM-HPC COM-HPC-Client-Size-C-Modul mit Intels Bartlett Lake S für leistungshungrige Anwendungen

Von Margit Kuther 2 min Lesedauer

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Congatecs Modul conga-HPC/cBLS im neuen Format COM-HPC Client Size C wurde speziell für leistungshungrige Edge- und Infrastruktur-Applikationen entwickelt.

conga-HPC/cBLS: im neuen Format COM-HPC Client Size C(Bild:  Congatec)
conga-HPC/cBLS: im neuen Format COM-HPC Client Size C
(Bild: Congatec)

Die neuen COM-HPC-Client-Size-C-Module (120 mm x 160 mm)basieren auf der Performance-Hybrid-Architektur der Intel-Core-S-Prozessoren (Codename Bartlett Lake S) mit bis zu 16-Efficient (E)- und bis zu 8-Performance (P)-Cores für bis zu 32 Threads.

Hiermit adressieren die Module Anwendungsbereiche, die höchste Multi-Core- und Multi-Thread-Performance, große Caches und enorme Arbeitsspeicherkapazitäten in Kombination mit einer hohen Bandbreite und fortschrittlicher I/O-Technologie erfordern.

Zu den Zielapplikationen zählen Medical Imaging, Test und Measurement, Communication und Networking, Retail, Energie oder Banking. Aber auch Bereiche wie Video Surveillance für Verkehrsüberwachung oder Automation, zum Beispiel Optical Inspection, profitieren von der gesteigerten Performance.

Congatecs neue COM-HPC-Client-Size-C-Module conga-HPC/cBLS sind besonders für High-Performance-Echtzeit-Applikationen mit Workload Consolidation geeignet. Der firmware-intergierte Hypervisor-on-Module erleichtert den direkten Einstieg in die Vorteile der Systemkonsolidierung. Gerade für Applikationen, die stets Höchstleistung und damit regelmäßige Performance-Upgrades benötigen, ist das Modul eine wirtschaftliche Alternative zu klassischen Motherboards. Im Vergleich zu Motherboards bieten standardisierte COMs eine hohe Skalierbarkeit sowie einen einfachen Upgradepfad durch einen einfachen Modultausch, selbst über Prozessorgenerationen hinweg. Das Grunddesign muss dabei nicht verändert werden.

Applikationsfertig und als Hypervisor-on-Module verfügbar

Congatecs neue conga-HPC/cBLS-Computer-on-Modules bieten bis zu 42 PCIe Lanes, 16 davon mit PCIe Gen5 Power und bis zu 12 Gen4 Lanes. Die integrierte Intel-Grafik mit bis zu 32 Execution Units bietet darüber hinaus eine beeindruckende KI-Inferenz-Leistung für AI-Edge-Applikationen. Schneller DDR5-4000-Speicher mit ECC-Support steht für datenkritische Applikationen bereit.

Die neuen COM-HPC Client Size C Module sind auch als applikationsfertige aReady.COMs verfügbar. Sie werden kundenspezifisch inklusive validierter, vorinstallierter und lizenzierter Betriebssysteme wie ctrlX OS, Ubuntu und/oder RT-Linux, optionaler Systemkonsolidierung mit aReady.VT und IoT-Connectivity ausgeliefert. Für eine noch schnellere Time-to-Market kommen sie auch direkt mit der installierten Kundenapplikation, so dass Anwender sie nur noch in das fertige System einstecken müssen. Mit dem firmwareintegrierten Hypervisor-on-Module sind die COMs zudem für Systemdesigns geeignet, die höchst ökonomisch und flexibel zu gestalten sind. Hiermit ersetzen sie mehrere Systeme, zum Beispiel bei Test und Measurement für die Visualisierung oder bei der Echtzeitsteuerung von Fertigungszellen mit HMIs und IOT-Gateways sowie als Edge-Server in Smart Grids.

Darüber hinaus vereinfachen Congatecs High-Performance-Ecosystem und Design-In-Services die Applikationsentwicklung. Das Leistungsspektrum umfasst unter anderem umfangreiche Board Support Packages, Evaluierungs- und serientaugliche Application Carrierboards, maßgeschneiderte Kühllösungen sowie umfangreiche Dokumentationen und Schulungen bis hin zu High-Speed Signalintegritäts-Messungen. Applikationsentwickler können die neuen COM-HPC COMs außerdem auf Congatecs Micro-ATX Application Carrier Board (conga-HPC/mATX) für COM-HPC-Client-Module einsetzen, um sofort alle Vorteile und Verbesserungen der neuen Module in Kombination mit ultraschneller PCIe-Konnektivität zu nutzen.

„Die heterogene Rechenarchitektur mit leistungsstarker Intel-Grafik und Deep Learning Boost macht als GPGPU-genutzt das Modul darüber hinaus zu einem höchst performanten Low-Power-Server mit KI-Inferenz für leistungshungrige Applikationen am Edge mit einem einzigartigen Performance-pro-Euro-Verhältnis. Intel TSN und TCC Support bieten zudem eine gute Basis für vernetzte Echtzeit-Applikationen in Branchen wie Medical, Automation oder Industrial“, erklärt Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager bei Congatec.

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