Chiplets für Automotive-Anwendungen Chip-Kompetenzzentrum entsteht in Baden-Württemberg

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Die belgische Forschungseinrichtung imec und die Landesregierung von Baden-Württemberg haben gemeinsam den Start des Advanced Chip Design Accelerator (ACDA) bekannt gegeben. Das vom imec geführte Chip-Kompetenzzentrum soll im Rahmen des Automotive Chiplet Program (ACP) modernste Chiplet-, Packaging-, Systemintegrations-, Sensing- und (Edge-)AI-Technologie entwickeln.

Im Rahmen der Hannover Messe 2025 gaben Imec und die Landesregierung Baden-Württemberg den Start des „Advanced Chip Design Accelerator“ (ACDA) bekannt. Das neue Kompetenzzentrum in Heilbronn wird Chiplet-basierte Architekturen, Packaging, Systemintegration sowie KI- und Sensortechnologien für Automotive-Anwendungen entwickeln. Ziel ist es, die Einführung dieser Technologien in die industrielle Fertigung zu beschleunigen.

Mit dem ACDA ergänzt Imec sein bestehendes Automotive-Portfolio und baut seine Rolle als Forschungspartner für die europäische Automobilindustrie weiter aus. Das Zentrum wird Teil des Imec Automotive Chiplet Program (ACP) und soll die Entwicklung modularer, hochspezialisierter Chips vorantreiben – ein entscheidender Baustein für autonome Fahrzeuge und smarte Fahrzeuginnenräume.

Das Land Baden-Württemberg investiert 40 Millionen Euro in den Aufbau des Zentrums. Zusätzlich werden 5 Millionen Euro für ein Netzwerkbüro und wissenschaftliche Kooperationen bereitgestellt, dessen Träger die Fraunhofer-Gesellschaft ist. Die Maßnahme ist Teil der landeseigenen Chipdesign-Strategie und knüpft an die Digitalstrategie der EU an.

Das Zentrum wird am Innovation Park Artificial Intelligence (IPAI) in Heilbronn angesiedelt sein. Mit der Kooperation zwischen Imec, regionaler Industrie und Forschung will Baden-Württemberg seine Position im europäischen Halbleiterökosystem stärken – und gleichzeitig einen Beitrag zur digitalen Souveränität Europas leisten.

„Um die ehrgeizigen Ziele der Region zu verwirklichen, werden wir uns auch auf den Ausbau der Talentpipeline in ganz Europa konzentrieren, indem wir Ingenieure in enger Zusammenarbeit mit dem lokalen Ökosystem, einschließlich der Universitäten, ausbilden“, sagte imec-CEO und -Präsident Luc Van den hove anlässlich der Ankündigung der Partnerschaft im Rahmen der Hannover Messe. „Darüber hinaus wollen wir die entwickelten High-Performance-Computing-Lösungen auf die europäische Ebene ausweiten und so mit einzigartigen und unverwechselbaren Bausteinen zur Beschleunigung der Innovation in der europäischen Automobilindustrie beitragen.“ Er freue sich zudem auf die engere Zusammenarbeit mit der deutschen Fraunhofer-Gesellschaft in diesen Bereichen.

„Die Stärkung unserer Kernkompetenzen in den Bereichen Chips, Software und KI ist entscheidend für die Souveränität Europas,“ ergänzte Winfried Kretschmann. Der Ministerpräsident von Baden-Württemberg verwies dabei auf die Stärken des deutschen Bundeslandes in diesen Bereichen, da hier nicht nur namhafte Vertreter der Automobilindustrie, sondern zahlreiche innovative Forschungs- und Technologieeinrichtungen wie das KIT, Zweige der Fraunhofer-Gesellschaft oder die CyberValley-Initiative angesiedelt sind.

EU-Projekt „aCCCess“

Vernetzung der europäischen Halbleiter-Kompetenzzentren läuft an

„Hochleistungschips spielen für softwaregetriebene Anwendungen in baden-württembergischen Kernbranchen eine wichtige Rolle und prägen zunehmend Mobilität, künstliche Intelligenz und Digitalisierung“, betonte auch Dr. Nicole Hoffmeister-Kraut, Wirtschaftsministerin von Baden-Württemberg. „Mit der Ansiedlung des imec in Baden-Württemberg schaffen wir ein international sichtbares Kompetenzzentrum, das die wirtschaftsnahe Forschung und Entwicklung von chipbasierten Innovationen, insbesondere in der Automobilindustrie, gemeinsam mit Start-ups, Industrie und Forschung in der Region und darüber hinaus deutlich beschleunigen wird.“ (sg)

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