Die Früchte staatlicher Subventionen Chinas Halbleiterindustrie schrumpft, doch Investitionen in Ausrüstungen wachsen – und bald auch in EDA?

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Im ersten Halbjahr 2025 sind die Investitionen in die chinesische Halbleiterindustrie insgesamt im Vergleich zum Vorjahr um 9,8 Prozent gesunken. Doch die Ausgaben für Produktionsanlagen in der Chipfertigung sind trotz des allgemeinen Rückgangs zugleich um über 53 Prozent gestiegen.

Ausrüstungen sind derzeit der einzige Teilsektor der chinesischen Halbleiterindustrie, der trotz des globalen Abwärtstrends weiter wächst. Der Grund sind Chinas Anstrengungen, sich gegen die Halbleiter- und Technologie-Boykotte aus Washington zu wehren und auch in höheren Leistungsklassen so schnell wie möglich eigene Chips herzustellen.

Zwar hat China schon vor rund einem Jahrzehnt damit begonnen, seine heimischen Industrien systematisch zu modernisieren. Doch nun beschleunigt sich der Vorstoß in Richtung Hightech noch einmal deutlich. Die meisten Analysten führen den aktuellen Ausrüstungs-Boom auf den steigenden externen Druck aus den USA zurück, dem sich Länder wie die Niederlande (ASML) und Japan auf Drängen aus Washington notgedrungen angeschlossen haben.

Exportkontrolle – das zweischneidige Schwert

Die Exportkontrollen der USA und ihrer westlichen Verbündeten für Halbleiter, Lithografiemaschinen und EDA-Software wirken also wie ein zweischneidiges Schwert. Sie beschneiden einerseits kurzfristig Chinas Zugang zu Spitzentechnologien, haben aber gleichzeitig einen neuen Investitionsboom in China ausgelöst, der langfristig die Aufholjagd chinesischer Chip- und Ausrüstungshersteller gegenüber ihrer westlichen Konkurrenz begünstigt.

Große staatliche Investitionsfonds in der Volksrepublik, allen voran der nationale „Big Fund“, sowie lokale Sonderfonds pumpen gezielt Kapital in Forschung und Entwicklung von Ausrüstungen zur Chipherstellung entlang der gesamten Lieferkette. Neu ist dabei in der aktuellen Runde des „Big Fund III“ ein stärkerer Fokus auf besonders leistungsfähige Chips.

Eine ganze Welle neuer Chipfabriken in China lässt die Nachfrage nach Ausrüstungen steigen. Diese Kombination aus strategisch klug gelenkten Finanzspritzen und einer sehr gesunden Nachfrage verschafft vielen chinesischen Herstellern gerade eine bessere Chance, technologisch gegenüber dem Ausland aufzuholen.

Chinas Big Fund

China pumpt noch deutlich mehr Geld in seine Chipindustrie

Flaschenhälse aus dem Weg räumen

Nachdem die Regierung in Peking in früheren Jahren ihre Investitionen großzügig mit der Gießkanne verteilt hat, werden neuerdings mehr gezielte Versuche gefördert, existierende „Bottlenecks“ der heimischen Industrie zu beseitigen. Gleichzeitig sollen technologische Durchbrüche ermöglicht werden, schreibt die chinesische Marktforschungsagentur Huashang Guangdian Keji (CINNO) in einer Analyse des Halbleitermarktes.

„Dieses Entwicklungsmodell nach dem Prinzip „Sanktion – Druck – Durchbruch“ verändert grundlegend die globale Landschaft für Halbleiterausrüstungen. China wandelt sich dabei vom passiven Empfänger zum aktiven Innovator. Zwar gibt es bei Schlüsseltechnologien wie Lithografieanlagen weiterhin Engpässe, doch anhaltende Investitionen in Forschung und Entwicklung sowie koordinierte Innovationen entlang der gesamten Lieferkette stärken die Voraussetzungen für zukünftige technologische Durchbrüche“, schreibt CINNO.

Dieses Muster wird auch sehr deutlich, wenn man sich die einzelnen Segmente genauer ansieht, in die dieses Mal die Investitionen geflossen sind. So war ein starkes Wachstum für das Segment „Halbleitermaterialien der dritten Generation“ zu verzeichnen. Sie erhielten mit 16,2 Milliarden Yuan (rund 1,9 Milliarden Euro) 27,3 Prozent der gesamten Investitionen in Ausrüstungen für Materialien.

Ablesbar ist an solchen Details, dass sich China nicht wie bisher mit der Fertigung von relativ einfachen „Legacy-Chips“ begnügt, sondern zunehmend auch die neuen SiC- und GaN-Chips produzieren will. Diese werden für RF-Geräte für 5G- und 6G-Basisstationen, Kontrollgeräte für E-Antriebe und andere Zukunftstechnologien benötigt werden. Auch sind im Vergleich zu früheren Jahren die Investitionen im Segment „elektronische Spezialgase“ erkennbar angestiegen, die dieses Mal 19,3 Prozent aller Investitionen in der Kategorie „Materialien“ erhalten haben. Dies deutet ebenfalls auf eine strategische Verschiebung der Produktion in China auf hochwertigere, leistungsfähigere Chips hin.

Die Profiteure der Subventionen

Selbst an der regionalen Verteilung der Investitionen innerhalb des Landes war für Insider Chinas starker Push in Richtung Modernisierung ablesbar. So konnte unter den führenden Empfängern der Investitionen die Inlandsprovinz Hubei erstmals auf Platz fünf vorrücken, weil die Regionalregierung dort einen „Science and Technology“-Cluster im Bereich Halbleiter auf Weltklasse-Niveau fördert. Dort entstehen gerade unter anderem neue Kapazitäten für moderne Speicherchips.

Auf den Plätzen eins bis vier lagen regional gesehen Jiangsu, Shanghai, Zhejiang und die Hauptstadt Peking. Auch dort wachsen Halbleiter-Cluster rasant, in denen chinesische Staatsbetriebe und Start-ups zusammen mit Forschungsinstituten und der Regionalregierung an der Entwicklung der „neuen, hochqualitativen Produktivkräfte“ arbeiten, deren Förderung Peking vor dem Hintergrund der US-Boykotte zu einer Frage der nationalen Sicherheit ernannt hat.

Es ist diese Mischung aus fortgesetzt substanziellen Investitionen in die chinesische Halbleiterindustrie selbst vor dem Hintergrund einer zyklischen Schwäche der globalen Chipindustrie einerseits, und dem Entstehen eines einzigartigen innovativen Ökosystems andererseits, die für immer mehr technologische Durchbrüche heimischer, chinesischer Halbleiterproduzenten sorgt.

Konkurrenz für westliche Ausrüstungshersteller

Auch die chinesischen Hersteller von Ausrüstungen holen technologisch immer weiter auf. Firmen wie NAURA Technology und AMEC (Advanced Micro-Fabrication Equipment) haben in Schlüsselbereichen – etwa bei Ätzanlagen und Dünnfilm-Beschichtungsgeräten – nach Ansicht vieler Beobachter inzwischen internationales Spitzenniveau erreicht. Beide sind Staatsbetriebe und dürfen sich damit des besonderen Wohlwollens der Zentralregierung in Peking sicher sein.

Neue Akteure wie Huaweis Ausrüster-Tochter SiCarrier drängen ebenfalls mit Macht in den Markt. Aufgrund des Investitionsschubs in China wachsen diese Unternehmen derzeit schneller als viele westliche Wettbewerber. Dort, wo in den chinesischen Halbleiter-Lieferketten immer noch große Lücken klaffen, soll nun nach einer Neuausrichtung des „Big Fund III“ besonders stark investiert werden. Der Big Fund ist das zentral gelenkte Investitionsprogramm Chinas zum Ausbau seiner Halbleiterindustrie mit Kapital von öffentlichen und privaten Geldgebern.

Zu den aktuellen Lücken zählt auch die Fertigung eigener Lithografiemaschinen, um eines Tages die Dominanz der niederländischen Firma ASML und japanischer Anbieter überwinden zu können. Ein drittes Segment, in dem ab jetzt noch mehr Investitionen erwartet werden als früher, ist der Bereich Software für das Chipdesign (EDA oder Electronic Design Automation), wo momentan noch US-Firmen wie Cadence und Synopsys tonangebend sind.

EDA ist aus Pekinger Sicht eine weitere Achillesferse der chinesischen Halbleiterindustrie, die es dringend zu stärken gilt. Die dritte Neuauflage des Big Fund bereitet gerade noch die ersten Großinvestitionen vor, doch erste Spekulationen sind bereits in die chinesische Fachpresse durchgesickert. Sofern es gelingen sollte, das angepeilte Kapital von 344 Milliarden Yuan (rund 41 Mrd. Euro) vollständig zu verteilen, wäre „Big Fund III“ der größte chinesische Halbleiter-Fonds aller Zeiten. Der Auftrag ist klar. China will in immer mehr kritischen Bereichen der Halbleiterfertigung technologische Autarkie erreichen und seine Abhängigkeit von US-Importen so schnell wie möglich senken. (sb)

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