Selbstversorger China will bis 2030 80% des Chip-Eigenbedarfs selbst decken

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Chinas Halbleiterbranche formuliert neue Ziele bis 2030: 80% Selbstversorgung, eine vollständig heimische 7-nm-Linie und stabile 14-nm-Produktion. Doch Hürden bei Lithografie, EDA und Materialversorgung könnten die Ambitionen in Frage stellen.

Chinas Halbleiterindustrie verschärft ihren Kurs in Richtung Eigenständigkeit. Nach Angaben aus der Branche haben 13 führende Manager einen Fahrplan entworfen, mit dem das Land bis 2030 rund 80% seines Chip-Eigenbedarfs aus heimischer Produktion decken will. Für die Elektronik-Industrie wäre das ein deutlicher Schritt, denn 2024 lag dieser Anteil erst bei etwa 33%.

Die Zielmarke ist ambitioniert und erinnert an frühere industriepolitische Programme, die hinter den Erwartungen zurückblieben. Anders als in der Vergangenheit wirkt der aktuelle Vorstoß jedoch operativer: Neben der allgemeinen Selbstversorgungsquote nennt der Plan konkrete technische Etappen, darunter eine mit vollständig in China entwickeltem Equipment aufgebaute und getestete 7-nm-Produktionslinie sowie eine stabile Fertigung von 14-nm-ICs.

Ausbau bei Equipment und Kapazitäten

Auf der Semicon China zeigte sich, wie stark der Ausbau inzwischen auf die gesamte Wertschöpfungskette zielt. Chinesische Ausrüster präsentierten neue Systeme für fortgeschrittene Logikprozesse, darunter Lösungen für 5 nm und darunter. Zugleich erweitern Anbieter wie Naura ihr Portfolio über Zukäufe und neue Produkte mit Technologien im Nanometerbereich.

Parallel dazu steigt die Fertigungskapazität für etablierte Prozessknoten deutlich. Laut SEMI soll Chinas Anteil an der weltweiten Produktionskapazität bei Mature Nodes von 25% im Jahr 2024 auf 42% im Jahr 2028 wachsen. Das würde die Rolle des Landes vor allem in volumenstarken Anwendungen der Elektronik, etwa in Industrie-, Automotive- und Consumer-Segmenten, weiter stärken.

Ein wichtiger Hebel ist dabei die Lokalisierung von Anlagen. Bereits heute gilt bei neuen Fab-Installationen die Vorgabe, dass 50% der eingesetzten Ausrüstung aus heimischer Produktion stammen sollen. Für internationale Zulieferer erhöht das den Wettbewerbsdruck, während chinesische Anbieter entlang von Frontend-, Backend- und Materialprozessen schneller Marktanteile gewinnen könnten.

Advanced Packaging als strategischer Hebel

Neben der Waferfertigung rückt Advanced Packaging stärker in den Mittelpunkt. Branchenvertreter sehen darin eine Möglichkeit, technologische Einschränkungen bei den modernsten Fertigungsknoten teilweise zu kompensieren. Genannt wurden unter anderem nächste Packaging-Generationen mit deutlich geringerer Oberflächenrauheit, die die Leistungsfähigkeit komplexer Chip-Systeme verbessern sollen.

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Auch der steigende Bedarf an Rechenleistung für KI-Anwendungen dürfte diesen Trend beschleunigen. Auf der Semicon China wurde betont, dass agentische KI und inferenzlastige Workloads zusätzliche Nachfrage nach leistungsfähigen Halbleitern erzeugen. Für den Markt bedeutet das: Nicht nur die reine Strukturbreite, sondern zunehmend auch Packaging, Integration und Systemperformance werden zum Wettbewerbsfaktor.

Trotz aller Fortschritte bleiben zentrale Engpässe bestehen. Vor allem bei Photolithografie, Kernanlagen, Materialien und EDA-Software besteht weiterhin ein spürbarer Abstand zu internationalen Anbietern. Dass auf der Messe weiterhin globale Branchengrößen wie ASML, Tokyo Electron, Canon sowie Applied Materials, Lam Research und KLA präsent bleiben, unterstreicht, dass China in mehreren Schlüsselbereichen noch nicht autark ist, gerade wenn es um die Maschinerie zur Halbleiterfertigung geht. Dennoch lässt sich ein Trend zur Regionalisierung der chinesischen Lieferketten und der wachsende chinesische Einfluss bei Standardtechnologien, Packaging und Fertigungskapazitäten nicht von der Hand weisen.(sg)

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