Boundary Scan ergänzt klassische Testverfahren

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DMB Technics AG

JTAG Technologies BV

Kostengünstiger Boundary-Scan-Test

Es können Schaltungselemente getestet werden, die entweder kontaktierbar oder sichtbar sind. Wird mit Boundary Scan/JTAG erweitert sowie den hierfür notwendigen Stromversorgungen (PSUs), kann die Testabdeckung dann auf nicht sichtbare Teile wie BGAs oder CSPs erweitert werden. Boundary-Scan-Test ist im Hinblick auf die problemlose Integration in verschiedene Fertigungsprozesse von Vorteil. Dem Testingenieur stehen eine Reihe von Tools zur Verfügung, die bei der Integration helfen. Im Vergleich zum ICT und Funktionstest verursacht Boundary-Scan-Test nur einen Bruchteil der Kosten pro Schaltungsknoten.

Als Argument gegen Boundary Scan wird oftmals vorgebracht, dass die Fehlermeldungen auf Knotenebene von Boundary Scan nicht so präzise sind, wie die Fehlermeldungen auf Bauteilebene beim ICT. Mit dem seit einiger Zeit verfügbaren graphischen Leiterplatten-Layout-Viewer lassen sich fehlerhafte Verbindungen direkt darstellen und auf den verschiedenen Layern der Leiterplatte verfolgen, so dass der wahrscheinlichste Fehlerort schnell bestimmt werden kann. Mit den Symphony-Systemen können In-Circuit-Tester und Flying-Prober-Testsysteme nachträglich mit Möglichkeiten für einen leistungsfähigen Boundary-Scan-Test und eine In-System-Programmierung (ISP) ausgestattet werden.

Testsystem auf den Anwender zugeschnitten

Das System ist gegenwärtig für die In-Circuit-Tester Agilent 3070, die 228x und 12x TestStations von Teradyne, sowie die Flying Probe Stationen von Takaya verfügbar. Der Anwender profitiert vom geringeren Platzbedarf, wenigen Baugruppen-Handling, einheitlichen Anwenderschnittstellen sowie benötigt er weniger Schulungen. Vor allem hat der Testingenieur die volle Boundary-Scan-Performance der Hardware und Software von JTAG Technologies zur Verfügung.

Zu diesen OEM-Produkten gehören die Advanced Manufacturing Test Systeme 4220 und 5800 von Aeroflex, die Produkte der Serie MTSxxx von DigitalTest, sowie die Flying-Probe-Stationen von Seica und Spea. Ein struktureller Verbindungstest mit Boundary Scan ist ein idealer Vortest für einen Boundary-Scan-Cluster-Test, eine nachfolgende Konfiguration von Bauteilen/Baugruppen mit einer Programmierung von CPLD- und Flash-Bauteilen und einen abschließenden Funktionstest. In einem Beispiel konnte in einem Testadapter die PSU-Ressourcen, die JTAG-konformen digitalen I/O-Testkanäle sowie die JTAG Controller Test Access Ports untergebracht und auf einen speziellen Ressourcen-Steckverbinder verdrahtet werden, der jeweils über kundenspezifische Schnittstellen mit dem Testobjekt verbunden wird.

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