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European Chips Act Bosch investiert weitere Milliarden in sein Halbleiter-Geschäft

Von Kristin Rinortner

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Robert Bosch GmbH
CSA Group Bayern GmbH
SPEA GmbH Systeme f. professionelle Elektronik und Automation
Heitec AG

Bosch will bis 2026 drei Milliarden Euro in sein Halbleitergeschäft investieren. In Reutlingen und Dresden sollen für zusammen mehr als 170 Millionen Euro neue Halbleiter-Zentren entstehen.

Halbleiterfertigung von Bosch in Dresden: Bosch entwickelt und produziert Halbleiter sowohl für Automobilanwendungen als auch für die Konsumentengüter-Industrie. In Reutlingen seit 50 Jahren auf Basis der 150- und 200-mm-Technologie, in Dresden seit 2021 auf Basis von 300-mm-Wafern.(Bild: Bosch)
Halbleiterfertigung von Bosch in Dresden: Bosch entwickelt und produziert Halbleiter sowohl für Automobilanwendungen als auch für die Konsumentengüter-Industrie. In Reutlingen seit 50 Jahren auf Basis der 150- und 200-mm-Technologie, in Dresden seit 2021 auf Basis von 300-mm-Wafern.
(Bild: Bosch)

Zur Bewältigung des weltweit anhaltenden Halbleitermangels hatte Bosch im Februar diesen Jahres 400 Millionen Euro in den weiteren Ausbau seiner Halbleiterfertigung in Reutlingen bis zum Jahr 2025 investiert.

Jetzt legt das Unternehmen nochmals nach: Bis zum Jahr 2026 sollen weitere drei Milliarden Euro in die Halbleitersparte fließen. „Mikroelektronik ist Zukunft und entscheidender Erfolgsfaktor für alle Geschäftsfelder von Bosch. Mit ihr halten wir einen zentralen Schlüssel für die Mobilität von morgen, das Internet der Dinge und unsere ‚Technik fürs Leben‘ in den Händen“, erklärt Dr. Stefan Hartung, Vorsitzender der Bosch-Geschäftsführung, anlässlich des Bosch Tech Day 2022 am vergangenen Mittwoch in Dresden.

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Für zusammen mehr als 170 Millionen Euro sollen dazu in Reutlingen und Dresden neue Halbleiter-Entwicklungszentren entstehen. Gefördert werden die Projekte im Rahmen des „European Chips Act“ durch die Europäische Union und die Bundesregierung. Zum Anteil der Fördergelder an der Investitionssumme nannte Bosch keine Zahlen. Weltweit erhielten alle Chipwerke eine Förderung, betonte Hartung. Ohne Förderung wäre das Werk in Dresden so nicht entstanden.

Das Halbleiter-Geschäft ist in den vergangenen Jahren wiederholt ein Investitionsschwerpunkt bei Bosch gewesen. So zum Beispiel das im Juni 2021 eröffnete Halbleiterwerk in Dresden. Mit einer Milliarde Euro ist es die bislang größte Einzelinvestition in der Geschichte des Unternehmens.

Konsequent erweitert wird auch die Halbleiterfertigung in Reutlingen. Die Reinraumfläche soll bis Ende 2025 von zurzeit rund 35.000 Quadratmetern auf mehr als 44.000 Quadratmeter wachsen.

In Dresden wird die 300-Millimeter-Fertigung deutlich erweitert

Zudem soll im kommenden Jahr der Standort in Dresden ausgebaut und die Reinraumfläche um 3.000 Quadratmeter erweitert werden. Investitionssumme 250 Millionen Euro. „Wir wappnen uns auch im Interesse unserer Kunden für eine unvermindert wachsende Chip-Nachfrage. Für uns steckt in den kleinsten Bauteilen großes Geschäft“, so Hartung.

„Sachsen war und ist bei der Halbleiterproduktion weit vorn, weil es hier eine Art Ökosystem gab. Die Investitionen von Bund und Land in den Standort geschahen nicht irgendwo im luftleeren Raum, sondern fügten sich in ein bestehendes Netz ein“, sagte Ministerpräsident Michael Kretschmer (CDU) der Deutschen Presse-Agentur. Bosch setze ein wichtiges Zeichen für den Mikroelektronik-Standort Sachsen.

European Chips Act soll Europas Wettbewerbsfähigkeit stärken

Unter dem Dach des „European Chips Act“ stellen die Europäische Union und die Bundesregierung erneut Fördermittel für den Aufbau eines starken Mikroelektronik-Ökosystems bereit. Das Ziel lautet, den Anteil Europas an der weltweiten Halbleiter-Produktion bis Ende der Dekade von zehn auf 20 Prozent zu verdoppeln.

Mit dem neu aufgelegten IPCEI-Programm Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie („Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technologies“) sollen vor allem Forschung und Innovation gefördert werden. „Europa kann und muss eigene Stärken in die Halbleiterindustrie einbringen“, erklärt Hartung. „Wichtig ist dabei, dass mehr denn je Chips für den spezifischen Bedarf der europäischen Industrie entstehen – also nicht nur in den kleinsten Nanometer-Strukturen.“ In der Elektronik für die Elektromobilität etwa komme es auf Strukturbreiten von 40 bis 200 nm an. Genau darauf seien die Chipfabriken von Bosch ausgelegt. Allerdings sei die angestrebte Verdopplung des Anteils der europäischen Halbleiterproduktion von derzeit 10 Prozent an der weltweiten Chip-Produktion ein „super-ambtionierten Ziel“, so der Bosch-Chef.

Neue Innovationsfelder SoC und MEMS-Sensoren

Zu neuen Innovationsfeldern von Bosch gehören Systems-on-Chip. Damit wollen die Reutlinger zum Beispiel Radarsensoren, wie sie für die 360-Grad-Umfelderfassung eines Fahrzeugs etwa beim automatisierten Fahren gebraucht werden, kleiner, intelligenter und zugleich kostengünstiger machen.

Speziell für die Konsumgüterindustrie arbeitet man an einer Weiterentwicklung seiner mikromechanischen Systeme, kurz: MEMS. Hier entwickeln die Forscher derzeit ein neues Projektionsmodul für Smart Glasses, das so schmal ist, dass es in den Brillenbügel passt.

„Um unsere führende Marktposition in der Mikromechanik weiter auszubauen, wollen wir unsere MEMS-Sensoren in Zukunft auch auf 300-Millimeter-Wafern fertigen. Der Produktionsstart ist für 2026 geplant. Die neue Chipfabrik bietet uns die Möglichkeit zu skalieren – und die wollen wir ausschöpfen“, sagt Hartung weiter.

Siliziumkarbid- und GaN-Leistungshalbleiter werden in Reutlingen gepusht

Ein weiterer Schwerpunkt sind neue Halbleiter-Materialien. In Reutlingen fertigt Bosch seit Ende 2021 Siliziumkarbid-Chips (SiC) in Serie, die in der Leistungselektronik von Elektro- und Hybridautos zum Einsatz kommen.

Die Nachfrage nach SiC-Chips sei hoch, die Auftragsbücher voll, und der Markt wachse kräftig weiter – im Jahresschnitt um 30 Prozent. „Wir prüfen die Entwicklung von Chips für die Elektromobilität auf Basis von Galliumnitrid, wie sie bereits in Ladegeräten von Laptops und Smartphones stecken“, erzählt Hartung. Für den Einsatz in Fahrzeugen müssten die Chips robuster werden und deutlich höhere Spannungen als bislang aushalten, bis zu 1200 V.

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Von Grund auf neu baut Bosch zudem ein Testzentrum für Halbleiter in Penang, Malaysia. Ab 2023 möchte man dort fertige Halbleiter-Chips und Sensoren testen.

Nach Angaben von Hartung hat Bosch im vergangenen Jahr rund 6,1 Milliarden Euro für Forschung und Entwicklung ausgegeben - knapp acht Prozent des Umsatzes. In diesem Jahr sollen es fast sieben Milliarden Euro sein. Inzwischen seien 78.000 Beschäftigte im Bereich Forschung und Entwicklung beschäftigt.

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