Subventionen Big Fund II: Mehr Milliarden für Chinas Chipindustrie

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Sein ursprüngliches Investitionsziel – umgerechnet 37 Mrd. Euro in chinesische Halbleiterfirmen zu stecken – hat das Förderprogramm „Big Fund II“ deutlich verfehlt. Im kommenden Jahr sollen endlich mehr Milliarden in den Bereich fließen – und Chinas Chipindustrie besser aufstellen.

China ist seit geraumer Zeit bestrebt, den Aufbau seiner heimischen Halbleiterindustrie zu beschleunigen. Der „Big Fund II“, die zweite Runde eines massiven Förderprogramms, macht seit Oktober dieses Jahres mit neuen Milliarden-Investitionen von sich reden.

Der Chip-Hersteller Changxin Xinqiao in Hefei hat Ende Oktober 14,6 Milliarden Yuan (rund 1,89 Mrd. Euro) aus dem staatlich gestützten „China Integrated Circuit Industry Investment Fund, Phase II“ erhalten, der umgangssprachlich als „Big Fund II“ bekannt ist. Das geht aus neuen Einträgen auf der chinesischen Unternehmensplattform Tianyancha hervor.

Das erst 2021 gegründete Chip-Startup stellt DRAM-Memory-Chips her und will die neuen Mittel für den Aufbau einer Serienfertigung in seiner Fabrik in Hefei nutzen, berichtet das japanische Wirtschaftsblatt Nikkei Asia.

Mehrfachfinanzierung: Staatliche, regierungsnahe und private Investoren

Kaum war diese neue Finanzierungsrunde bekannt geworden, begannen neue Berichte über weitere Investitionen in Höhe von 39 Milliarden Yuan (mehr als fünf Milliarden Euro) von anderen regierungsnahen Investoren in dasselbe Unternehmen zu zirkulieren.

Big Fund II – für den die Regierung in Peking mit privaten Investoren kooperiert – arbeitet also in Tandem mit weiteren staatlichen Investoren – das ist in China nicht ungewöhnlich. Während der „Big Fund“ wichtige industriepolitische Signale der Zentralregierung in Peking sendet, unterstützen lokale Regierungen in China die geförderten Unternehmen oft parallel dazu mit eigenen Investitionen.

Ziel: Entwicklung „fortgeschrittener Prozesse“

Der Big Fund II hat Anfang dieses Monats auch knapp eine Milliarde Euro in den Chiphersteller „Shanghai Huali Microelectronics Co., Ltd.“ (HLMC) investiert. Damit solle die Entwicklung „fortgeschrittener Prozesse“ finanziert werden, berichten chinesische Fachmedien.

Anders als das im Ausland besser bekannte SMIC, das von der chinesischen Regierung offensiv als künftiger Konkurrent von taiwanesischen und südkoreanischen Chipherstellern positioniert wird, hält sich HLMC mit öffentlichen Erklärungen eher zurück. Während es offiziell noch Halbleiter auf 22- bis 28-Nanometer-Basis baut, gibt es in der Industrie schon seit Jahren Gerüchte, HLMC entwickele bereits Prozessen mit Technologieknoten unter zehn Nanometern.

Nach Korruptionsvorwürfen nun wieder mehr Aktivität

Insgesamt ist zu beobachten, dass der Big Fund II in den vergangenen Wochen wieder deutlich aktiver geworden ist, nachdem Korruptionsvorwürfe und eine Untersuchung der Regierung seine Aktivitäten etwa ein Jahr lang stark gebremst hatten.

„Die Nation beschleunigt ihre Anstrengungen für Durchbrüche bei Schlüsseltechnologien vor dem Hintergrund des US-Containments“ überschrieb die parteinahe Global Times in Peking Anfang Dezember einen Bericht über den wieder aktiv gewordenen Big Fund.

Big Fund II: Ursprüngliches Investitionsziel erheblich verfehlt

Seit er 2019 aufgelegt worden ist, hat Big Fund II mehr als 60 Milliarden Yuan (etwa 7,8 Mrd. Euro) in mehr als 40 chinesische Halbleiterfirmen investiert, schreibt die chinesische Finanzzeitung Zhengquan Shibao. Den ursprünglichen Plänen zufolge sollen über den Big Fund II bis 2023 umgerechnet rund 37 Milliarden Euro in die chinesische Chipindustrie investiert werden.

In der ersten Runde des nationalen Chip-Förderprogramms, dem 2014 aufgelegten „Big Fund I“ waren etwa fünf Jahre lang 138,7 Milliarden Yuan (rund 18 Milliarden Euro) in chinesische Chiphersteller und andere Unternehmen entlang der Halbleiter-Lieferkette gepumpt worden.

Verschwendung und Korruptionsskandale haben Big Fund II ausgebremst

Dabei hatte es einige Rückschläge gegeben, unter anderem bei der Förderung der Firma HSMC in Wuhan. Kritiker bemängeln gelegentlich wieder Ressourcenverschwendungen und auch hier und da das Auftauchen von Überkapazitäten in bestimmten Marktsegmenten.

Dann folgte vor rund einem Jahr auch noch der Korruptionsskandal unter den Verantwortlichen für den Big Fund. Insgesamt aber sind sich Beobachter dennoch einig, dass Chinas Halbleiterindustrie sowohl technologisch als auch von ihren Kapazitäten her langsam aber stetig gegenüber ihrem Hauptkonkurrenten, den USA, aufholt.

In der zweiten Phase soll es besser laufen

In der jetzt laufenden zweiten Phase, mit dem Big Fund II, will Chinas Regierung noch stärker als bisher neben Chipherstellern selbst verschiedene Teile der Halbleiterlieferketten stärken, unter anderem in den Bereichen Chipdesign, Ausrüstungen und Performance-Materialien.

Außerdem sollen auch andere neue Technologien über den Big Fund II gefördert werden, darunter solche aus den Bereichen Künstliche Intelligenz (KI) und autonomes Fahren, 5G und Automation. (me)

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* Henrik Bork, langjähriger China-Korrespondent der Süddeutschen Zeitung und der Frankfurter Rundschau, ist Managing Director bei Asia Waypoint, einer auf China spezialisierten Beratungsagentur mit Sitz in Peking.

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