Halbleiter-Förderprogramm gegen Fachkräftemangel Bewerbungsphase für Taiwan-Austausch von TU Dresden und TSMC gestartet

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Im September 2023 wurde das Semiconductor Talent Incubation Program für Studierende der TU Dresden in Kooperation mit dem führenden Chip-Hersteller TSMC angekündigt. Ab sofort und bis zum 6. November können sich MINT-Studierende der TU Dresden und kooperierende Universitäten für das Semester in Taiwan bewerben.

Um dem Fachkräftemangel entgegenzuwirken, einem Problem, das in der Elektronik- und Halbleiter-Branche in den kommenden Jahren immer drängender wird, haben der sächsische Wissenschaftsminister Sebastian Gemkow, die TU Dresden und ihre angeschlossenen Universitäten sowie der führende Chip-Hersteller TSMC (Taiwan Semiconductor Manufactoring Company) im September 2023 eine Kooperation für ein Austauschprogramm auf die Beine gestellt.

Gegen Fachkräftemangel

TSMC und Sachsen starten Förderprogramm

Das Ziel des sogenannten Semiconductor Talent Incubation Program Taiwan (STIPT) ist es, MINT-Studierenden aus Sachsen ein Studiensemester in Taiwan zu ermöglichen, um sich dort auf den Halbleiterbereich fokussieren zu können. Dieser Austausch umfasst neben einem viermonatigen Studium an der National Taiwan University außerdem ein zweimonatiges praktisches Training im Newcomer Training Center & Fab bei TSMC in Taichung. Wer sich bereits diese Chance nicht entgehen lassen möchte, ab März 2024 in Taiwan zu studieren, sollte nun aufpassen, denn die Bewerbungsphase für die erste Runde des Semiconductor Talent Incubation Program ist gestartet, und es bleibt nicht viel Zeit für die Bewerbung!

Bewerbung zum Semiconductor Talent Incubation Program bei TSMC

Zuerst einmal die wichtigen Details zur Bewerbung: Teilnehmen können Studierende, die in einem Master-Studiengang oder im dritten Jahr ihres Bachelor-Studiums an der TU Dresden oder einer der beteiligten Universitäten eingeschrieben sind und einen Abschluss in einem MINT-Fach anstreben; dazu zählen Elektroingenieurwesen, Informatik, Mathematik, Physik, Chemie, Mikroelektronische Technik, Nanoelektronik, Werkstoffkunde, Programmierung, Automatisierung, Robotik, Schaltkreis-Design sowie Maschinelles Lernen.

Auch wer einen Diplomstudiengang absolviert und mindestens die Hälfte der Studienleistungen erbracht hat, ist teilnahmeberechtigt. Für die Bewerbung an sich werden ein Lebenslauf auf Englisch, ein Motivationsschreiben in Englisch, der Leistungsnachweis von der Universität sowie ein Nachweis von Englischkenntnissen auf dem Niveau B2 erforderlich. Die Bewerbung ist ab sofort und bis zum 6. November 2023 möglich!

Weitere Informationen zum Bewerbungsprozess finden sich beim Leonardo-Büro Sachsen. Dort ist auch zu erfahren, dass sich ab dem Jahr 2025 neben der Taiwan National University weitere Hochschulen in Taiwan am Programm beteiligen werden. Schließlich soll das Programm, wenn alles glatt läuft, pro Jahr rund 100 auf die Halbleiterindustrie und ihre Anforderungen ausgerichtete Arbeitskräfte hervorbringen. Das erste Austauschsemester dieser Art läuft von März bis August 2024.

Was wird beim STIPT geboten?

Sorge um eine angemessene Vorbereitung auf das Auslandssemester sollten sich die Bewerber nicht machen müssen. Bereits vorab in Dresden sowie in Taiwan selbst erhalten die Studierenden die Möglichkeit, einen Chinesisch-Kurs zu absolvieren. Auch erwartet sie ein interkulturelles Trainingsseminar zu Taiwan. Vor Ort in Taiwan werden die Studierenden vom Wissenschaftlichen Koordinierungsbüro des Freistaates Sachsen betreut. Zusätzlich zu den Studien- und Programmgebühren erhalten die Teilnehmenden einen Zuschuss zur Reise sowie zu den Lebenshaltungskosten. Die Unterkunft wird gestellt, muss allerdings selbst bezahlt werden.

Wie das Kursprogramm an der Taiwan National University sowie bei TSMC im Jahr 2024 aussieht, kann in einer detaillierten Übersicht auf der Webseite der Technischen Universität Dresden eingesehen werden, denn die Module sowie die Dozenten, die ihre Vorträge in englischer Sprache halten, stehen bereits fest. (sb)

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