Fujitsu Interconnect Technologies Best-of-Breed-Lösungen mit FICT-Produkten

Zum Distributionsportfolio von FEEU gehören Produkte wie DC/DC Konverter von FDK, GaN-Leistungsbauelemente von Transphorm, aber auch Leiterplatten von Fujitsu Interconnect Technologies Limited (FICT).

Anbieter zum Thema

ABM Asset and Business Management AG

IBR Leiterplatten GmbH & Co. KG

Fujitsu Semiconductor Europe GmbH

Fujitsu Interconnect Technologies – eine 100%ige Tochter der Fujitsu Limited – wurde im Jahr 2002 gegründet. Durch die Produkte aus dem Hause Fujitsu im Bereich der Telekommunikation und der Supercomputer wurden sehr früh technologisch herausragende Entwicklungen im Bereich der Multilayer-, sowie der thermisch optimierten Leiterplatten in die Produktion eingeführt und bis heute stetig weiterentwickelt.

High-End- und High-Performance PCBs aus Japan

Bei High Density/High Layer Count PCBs hat FICT sicherlich die längste Erfahrung. Bereits im Jahr 1985 wurden Leiterplatten mit bis zu 42 Lagen produziert. Die dazugehörigen Technologien, sowie das Wissen sind in den weiteren Jahren weiter verfeinert und vertieft worden, um auch bei diesen anspruchsvollen Leiterplatten sehr hohe Ausbeuten in der Produktion zu erzielen.

Auf Grund der Einführung der bleifreien Bestückung und der verbundenen, ca. 30°C höheren Temperaturen war man gezwungen, neue – u.a. hoch gefüllte Materialien – zu untersuchen und gemeinsam mit den Materialherstellern „vor der Türe“ (z.B. Hitachi, Mitsubishi, Panasonic) weiterzuentwickeln. Durch die schnelleren Geschwindigkeiten der Produkte wurde die Leiterplatte immer mehr zum aktiven Bauelement. Das bedeutet, dass die Qualität des Endproduktes bei der falschen Verwendung von Basismaterialien beeinträchtigt wird. Daher sind auch frühzeitig sogenannte Low-Loss-Materialien untersucht und nach Qualifikation in die Produktion eingeführt worden.

Auch bei der Aufrauhung des Kupfers um die Haftung im Multilayer zu gewährleisten sind weitere Entwicklungen angetrieben worden. Mit dem „Innenlagen-Treatment“ ist es entweder möglich die Performance eines schlechteren (günstigeren) Materials zu verbessern, oder die Performance eines guten Low-Loss-Materials noch weiter zu steigern.

Durch die wachsende Lagenanzahl sind auch ständig Entwicklungen im Bereich der Registrierung, des Bohrens und des Platings durchgeführt worden. Dadurch sind heute Aspect Ratios von mehr als 20:1 möglich. Durch teilweise große Investments speziell im Bereich Plating sind neben dem hohen Aspect Ratio auch sehr großformatige Leiterplatten produzierbar (bis 810mm x 660mm).

Es ist auch möglich durch komplexe Aufbauten die elektrische Performance zu verbessern. Hier werden teilweise verschiedene Stackups mehrfach verpresst. Um diese Aufbauten in hohen Yields produzieren zu können, sind langjährige Erfahrungen des Materialverhaltens (Schrumpf) während/nach dem Verpressen sowie im Bereich der Registrierung notwendig.

Packaging Substrates

In einem speziellen Gebäude mit den entsprechend notwendigen Prozessen, werden auch Packaging Substrates produziert. Hier werden Trays mit kompletten Tracking (RFID) verwendet, damit eine 100prozentige Nachverfolgung der fertigen Produkte möglich ist. Des Weiteren kommen hier bereits Ansätze von Industrie 4.0 zum Einsatz, da an einigen Anlagen die Produkte entsprechend automatisch erkannt und die richtigen Parametersätze ausgewählt werden.

Die „Next-Generation“ Substrate werden unter dem Brandname GigaModule produziert und vertrieben. Sie sind in der Anwendung für „High-pin count Packages“ und MCM geeignet. Zudem sind sehr feine und flache Strukturen bis zu 10µm Lines and Spacing möglich. Die dazu verwendeten Stackups reichen von Standard „buried board“ (IVH) Aufbauten mit gebohrten innenliegen Mulitlayern bis zu den Anylayer Strukturen ,welche vollständig aus Kernen und Prepreg aufgebaut sind.

Um große Substrate realisieren zu können ist es notwendig, die Materialeigenschaften in Bezug auf Warp&Twist Bestens zu kennen. Hier kommen entsprechende Analyseverfahren zum Einsatz, um das Warp&Twist-Verhalten zu verifizieren und wenn notwendig zu optimieren.

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