Prüfverfahren für Fertigung und Reparatur Baugruppen mit der Analog-Signaturanalyse kostengünstig und flexibel testen

Für Baugruppen, die in kleinen Stückzahlen gefertigt werden oder für die kein Prüfprogramm vorliegt, ist die Analog-Signaturanalyse ein wirtschaftliche Alternative zu den konventionellen Prüfsystemen: Während die Prüftiefe des ASA-Verfahren das Fehlerspektrum in der Fertigung abdeckt, liegen die Anschaffungskosten eines ASA-Analyzers unter denen für einen MDA oder ICT und die Programmerstellung ist weit weniger komplex und aufwendig.

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Fertigungstests bedeuten keinen Wertzuwachs für ein Produkt und jeder zusätzliche Aufwand wird sorgfältig auf Kosten/Nutzen untersucht. Der hohe Qualitätsanspruch an die Bauteilhersteller hat zu einer hohen Bauteilzuverlässigkeit geführt. Gleichzeitig haben Leiterplattenhersteller die Qualität der unbestückten Leiterplatte durch moderne Fertigungsprozesse auf hohes Niveau gebracht. Diese beiden Faktoren haben dazu geführt, dass die Notwendigkeit von komplexen In-circuit-Tests während der Produktionsphase nicht mehr in diesem Ausmaß gegeben war.

Der Einsatz der SMD-Technologie hat die Fertigungsfehler weiter reduziert, so dass viele Produktionsbetriebe die Baugruppen aus der Fertigung direkt einem Funktionstest unterziehen und die fehlerhaften Boards aussortieren. In optimierten Fertigungsprozessen können die Ausfallsraten auf z.B. 3 bis 5% reduziert werden. Die verbliebenen fehlerhaften Boards unterzieht man anschließend einer detaillierteren Analyse.

Für diese detaillierte Fehlersuche wird zunehmend das Prüfkonzept der Analog-Signaturanalyse (ASA) eingesetzt. ASA stellt ein Prüfkonzept dar, welches immer breiteren Einsatz in der Fehlerdiagnose sowohl im Fertigungsbereich als auch in der Reparatur von Elektronikbaugruppen findet. Der Grund: Das Verfahren bietet eine ausreichend hohe Prüftiefe bei gleichzeitig geringen Kosten und Zeitaufwand.

Innerhalb der letzten 20 Jahre etablierte sich die ASA zum bewährten Fehlersuchverfahren in der Elektronikindustrie sowie im militärischen und zivilen Instandhaltungsbereich. Durch die steigende Komplexität der Baugruppen werden konventionelle Prüfmethoden wie In-circuit-Test (ICT) oder Manufacturing-Defects-Analyzer (MDA) zunehmend unwirtschaftlich. Die ASA stellt hier eine kostengünstige Alternative dar, welche ohne aufwendige Programmierung auskommt.

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