Baugruppen mit der Analog-Signaturanalyse kostengünstig und flexibel testen

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Der ASA-Test mit dem Pulsgenerator

Für den Test von Drei- und Vierpolen wie z.B. Transistoren, Thyristoren, Triacs, Optokopplern etc. kann zusätzlich ein Rechtecksignal an die Basis oder an das Gate angeschlossen und so das Bauteil im Schaltzustand überprüft werden. Die Signatur zeigt das Schaltverhalten eines Thyristors. Erhöht man die Spannung am Gate, so zündet das Bauteil und wird leitend. Wenn der Puls HIGH ist, leitet der Thyristor. Ist er LOW, so sperrt der Thyristor. Die horizontale Linie entspricht der Zeitdauer, in der der Puls LOW ist, die vertikale Linie entspricht der HIGH-Zeit.

Der Test von Busbausteinen mit der Analog-Signaturanalyse

In der Regel wird die Analog-Signaturanalyse gegen die Baugruppenmasse als Bezugspunkt durchgeführt. Die meist vorhandenen Stützkondensatoren auf der Versorgungsleitung stellen für das ASA-Testsignal einen Kurzschluss dar, so dass effektiv auch gleichzeitig gegen Vcc getestet wird. Stellt man einen Fehler auf einem Bussystem fest, so muss zur genaueren Fehlereingrenzung eine weitere Methode angewendet werden:

Wenn Bauteile gesockelt sind, so können diese nacheinander aus der Schaltung entfernt werden, bis die Signaturen auf den einzelnen Busleitungen einander ähnlich sind. Ist das Entfernen der Bausteine nicht möglich, so geht man wie folgt vor:

Jedes Bauteil hat einen oder mehrere Pins, die nicht mit dem Bus verbunden sind, z.B. CE - Chip Enable oder OE - Output Enable.

Dies bietet eine Methode, um die ICs individuell zu untersuchen. Anstatt COM mit der Masse oder Vcc des Bausteins zu verbinden, schließt man COM an die defekte Busleitung an.

Prüfen Sie nun die OE- oder CE-Pins jedes einzelnen ICs, und suchen Sie nach der Signatur, welche sich von denen der restlichen ICs unterscheidet.

Wenn keine der oben beschriebenen Methoden zum Ziel führt, so ist es notwendig, die einzelnen Komponenten auszulöten, bis der Fehler behoben ist.

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