COMe- und COM-HPC-Module COM-HPC-Module für anspruchsvolle Bildverarbeitung

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Um die Entwicklung von anspruchsvollen Industrieprodukten mit KI-Fähigkeiten deutlich zu beschleunigen, stellt Avnet Embedded leistungsstarke Embedded-Computing-Modulfamilien zur Verfügung, die auf Core-Ultra-Prozessoren von Intel mit bis zu sechzehn Cores basieren.

Für rechen- und grafikintensive Anwendungen sind die zwei neuen Module MSC C6B-MLH und MSC HCA-MLH von Avnet Embedded ausgelegt. Beide leistungsstarke Baugruppen integrieren Prozessoren der Intel-Core-Ultra-Serie (früherer Codename Meteor Lake) und erweitern das umfangreiche Produktangebot des Herstellers am oberen Performance-Ende.

High-end-Embedded-Systemlösungen

Die Modulfamilien MSC C6B-MLH und MSC HCA-MLH bieten im Vergleich zu vorherigen Produktgenerationen eine deutliche Leistungssteigerung und erfüllen spezielle Anforderungen von High-end-Embedded-Systemlösungen. Die Boards lassen sich mit Intels Core-Ultra-Prozessoren mit bis zu sechzehn CPU-Cores und 22 Threads bei einer Thermal Design Power (TDP) von 28 W / 15 W bestücken. Dank der integrierten neuronalen Prozesseinheit (NPU) Intel AI Boost und der Intels Arc-Grafikprozesseinheit (GPU) bzw. Intel Graphics unterstützen die Module rechenintensive Anwendungen und KI-basierende Projektlösungen.

Mit den hochperformanten Modulen steht Systementwicklern eine Design-Plattform zur Verfügung, die das umfassende Leistungspotenzial der Intel-Core-Ultra-Prozessoren nutzt. Damit besteht die Möglichkeit, diese neuen Technologien in kurzer Entwicklungszeit und mit optimierten Kosten in ihren innovativen Produkten einzusetzen. Typische Anwendungen sind neben leistungsfähigen Medizingeräten wie Ultraschallbildsysteme vor allem die Robotik, intelligente Überwachungssysteme sowie leistungsfähige Casino-Gaming-Lösungen. Vor allem durch den intensiven Einsatz von KI-basierender Datenanalyse und innovativer Bildverarbeitung lassen sich die Fähigkeiten von innovativen Anwendungen deutlich steigern.

Avnet Embedded bietet mit der Vorstellung der beiden Plattformen die Wahl zwischen den beiden Formfaktoren COM Express und COM-HPC, die eine skalierbare Performance bieten und einen Entwicklungspfad hin zu zukünftigen Technologie-Upgrades erlauben. Die Modulfamilie MSC C6B-MLH basiert auf dem Formfaktor COM Express Type 6 im Basic-Format (125 mm x 95 mm) und kann auch als Technologie-Upgrade für Anwendungen genutzt werden, die bereits auf dem Modulstandard aufsetzen.

Module im neuen COM-HPC-Formfaktor

Systemarchitekten, die eine höhere I/O-Bandbreite und Konnektivität benötigen, können die COM-HPC-Client-Size-A-Modulfamilie MSC HCA-MLH wählen. Embedded-Module im neuen COM-HPC-Formfaktor sind für anspruchsvolle High-Performance-Computing-Anwendungen ausgelegt und bieten höchste Rechen-, Grafik- und Videoleistung. Die Vielzahl an Hochgeschwindigkeitsschnittstellen für hohe Übertragungsraten ermöglichen eine breitbandige Anbindung an Netzwerke und lokale IO-Controller.

DDR5 und Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen

Für datenintensive Anwendungen sorgt die auf den MSC C6B-MLH- und MSC HCA-MLH-Modulen implementierte schnelle DDR5-5600-Speichertechnologie mit bis zu 96 GB und In-Band Error Correction Code (IBECC). Die Auswahl an Hochgeschwindigkeitsschnittstellen umfasst u. a. bis zu sechzehn PCIe Gen 4 Lanes und einen PEG 1 x 8 Port basierend auf PCIe Gen 4 bzw. 5 bei COM-HPC, über die sich externe IO-Bausteine, Beschleuniger und NVMe-Speicher anschließen lassen.

Die Ethernet-Schnittstelle basiert auf dem Intel-i226-Netzwerkcontroller und liefert bis zu 2,5 GbE Bandbreite. Ein zweites Ethernet Port sorgt beim COM-HPC-Modul für eine große Bandbreite und Konnektivität zwischen dem Modul und dem Carrier Board. An Grafikschnittstellen stehen drei DisplayPort- / HDMI-Schnittstellen und ein LVDS (bei COMe) & Embedded DisplayPort Interface zur Verfügung. Insgesamt können bis zu vier unabhängige Displays angesteuert werden. Über zwei SATA-6-Gb/s-Kanäle lassen sich Massenspeicher anbinden.

Avnet Embedded stellt zur Evaluierung der High-Performance-Computing-Module für das Rapid Prototyping und die schnelle Applikationsentwicklung ein komplettes Ecosystem mit passendem Starterkit, Board Support Package und Design-in-Support zur Verfügung und ermöglicht die einfache Implementierung der neuen Prozessortechnologien. Der Hersteller garantiert eine Langzeitverfügbarkeit der Module, um die getätigten Systeminvestitionen seitens der Kunden sicherzustellen. (mk)

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