Leistungshalbleiter Analyse: Warum steigt TSMC aus dem GaN-Geschäft aus, während Infineon voll einsteigt?

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Die Entscheidung von TSMC, sich aus dem GaN-Markt zurückzuziehen, sorgt in Asien für einige Aufregung in der Industrie. Nach dem anfänglichen Schock wird nun allmählich klar, welche Faktoren TSMC zu diesem Schritt veranlasst haben könnten.

Der größte Auftragshersteller für Halbleiter der Erde wolle GaN-Produktionslinien bis Juli 2027 schließen, hatten Sprecher des taiwanesischen Unternehmens TSMC bekannt gegeben. Ein Teil davon solle für eine Ausweitung des immer profitableren Packaging-Geschäfts der Firma umgerüstet werden, hieß es. Die Ausstiegs-Entscheidung von TSMC steht in deutlichem Kontrast zur Strategie von Infineon. Der deutsche Chiphersteller aus München hat gerade Anfang dieses Monats wieder bekräftigt, seine „Stellung als führender integrierter Bauelemente-Hersteller (IDM) im GaN-Markt“ weiter festigen zu wollen.

Infineon sieht weiterhin eine „wachsende Nachfrage“ für diese dritte Generation der Chip-Technologie und zumindest nach derzeitigen Trends ist das wohl auch unumstritten. Allerdings, und dies mag der Hauptgrund für den Ausstieg von TSMC sein, wird diese Nachfrage immer stärker von sehr kostengünstig produzierenden chinesischen Herstellern gedeckt.

Chips auf der Basis von Galliumnitrid haben dank ihrer besseren Energiedichte eine Reihe von Vorteilen gegenüber herkömmlichen Halbleitern aus Silizium. In der E-Mobilität – die vorwiegend in China gerade einen sehr starken Boom erlebt – ermöglichen sie etwa leistungsstärkere DC-DC-Wandler, Onboard-Charger (OBC) und Motor-Controller. Verbindungshalbleiter aus dem Material ermöglichen aber auch verdreifachte Bandbreiten in der Satellitenkommunikation oder deutlich leistungsstärkere 6G-Netze.

Wachsender Wettbewerb

Während die Nachfrage nach GaN-Chips aufgrund von Anwendungen in einer Reihe von Zukunftsindustrien also wächst, wächst ebenso der Wettbewerb mit chinesischen Unternehmen. TSMC sehe in dem Geschäft mit GaN nicht mehr die Margen, die es für ein finanziell nachhaltiges Geschäft benötige, sagen Analysten in Taiwan.

Anstatt sich auf einen Preiskrieg mit chinesischen GaN-Produzenten einzulassen, habe sich TSMC nun für einen „strategischen Ausstieg“ aus dem Markt entschieden, schreibt unter anderem die chinesischsprachige Commercial Times in Taipeh in einer Analyse. In der Volksrepublik China, deren Hersteller jetzt genau wie Infineon in die Marktlücke vorstoßen können, die der Ausstieg von TSMC hinterlässt, sind Investitionen in GaN-Technologie hingegen nicht allein eine Frage der Technologie oder der Wirtschaftlichkeit, sondern auch eine politische Frage.

SiC-Valley und GaN-Investitionen

Seit die USA mit Chip- und Technologieboykotten versuchen, Chinas wirtschaftlichen Aufstieg auszubremsen, setzt die kommunistische Staats- und Parteiführung in Peking vermehrt auf die Förderung der „dritten Chip-Generation“. Viele Milliarden an Fördergeldern fließen seither in ein neues „SiC-Valley“ im Mündungsdelta des Jangtsekiang und auch in GaN-Produzenten.

Diese industriepolitischen Megatrends verändern die Halbleiterindustrie in Asien seit Jahren. Neuerdings entstehen durch die aggressive Handelspolitik der US-Regierung unter Donald Trump jedoch noch weitere Unsicherheiten, die ebenfalls den „Exit“ von TSMC aus dem GaN-Geschäft beeinflusst haben könnten. „China kontrolliert derzeit rund 98 Prozent der weltweiten Versorgung mit Galliumnitrid (GaN). Vor dem Hintergrund der angespannten Handelsbeziehungen zwischen den USA und China bringt die Abhängigkeit von einem von China dominierten Material erhebliche strategische Risiken und Schwachstellen in der Lieferkette mit sich“, kommentiert die EETimes.

China setzt auf Chips der dritten Generation

GaN und SiC im Fokus der chinesischen Chipstrategie

Für TSMC bedeutet der Abschied aus der GaN-Lieferkette also nicht nur einen Verzicht auf künftige Preiskriege mit chinesischen Herstellern wie Innoscience oder CorEngery (Jiangsu Nenghua). Man verabschiedet sich gleichzeitig auch von den neuen Unsicherheiten in einem politisch besonders sensiblen Teil der Industrie. TSMC plant notorisch langfristig, erweitert gerade für viel Geld seinen Footprint in den USA und mit China und der Geopolitik verknüpfte Unsicherheiten sind das letzte, was das Unternehmen gebrauchen kann.

Technologischer Nachteil

Insider sowohl in der Volksrepublik als auch in Taiwan sind darüber hinaus übereinstimmend überzeugt, dass IDM wie Infineon oder dessen schnell wachsender Konkurrent Innoscience aufgrund ihres Geschäftsmodells besser platziert sind, um vom GaN-Boom zu profitieren, als Foundry-Unternehmen wie TSMC. Die technischen Unterschiede zwischen GaN-Leistungsbauelementen und anderen Leitungshalbleitern führten dazu, dass für Foundry-Unternehmen wie TSMC damit keine ausreichenden Margen zu erwirtschaften seien, sagte der Vorstandsvorsitzende von Innoscience, Luo Weiwei, kürzlich in einem Interview mit Trendforce. (sb)

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