EUVL in China Wenn ASML nicht nach China liefern darf, muss Huawei selbst kreativ werden

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In der Chipfertigung ist die Lithografie mit extremem, ultraviolettem Licht der Schlüssel zu den feinsten Nanostrukturen. Bereits seit Jahren wird China der Zugang zum aktuellen Lithografie-Standard von Marktführer ASML verwehrt. Gerüchten zufolge hat Huawei deswegen eigenes EUV-Equipment gebaut.

Die EUV-Lithografie (Extreme Ultraviolet Lithography) ist eine hochmoderne Fertigungstechnologie für Halbleiter, die extrem ultraviolettes Licht mit einer Wellenlänge von 13,5 nm nutzt. Dadurch lassen sich äußerst feine Strukturen auf Siliziumwafern erzeugen, was für die Herstellung moderner Chips im 7-nm-, 5-nm- und bald auch im 3-nm- oder 2-nm-Bereich entscheidend ist. Ohne EUV müssten Chipfertiger auf aufwendige Mehrfachbelichtungen zurückgreifen, die teurer und fehleranfälliger sind. Auch wäre es ohne EUV bei diesen kleinen Strukturgrößen technisch nahezu unmöglich, fortschrittliche Chips mit einer hohen Leistung und Dichte zu produzieren.

Bisher stammen EUV-Belichtungsmaschinen ausschließlich vom niederländischen Unternehmen ASML. Zwar gibt es in China Bestrebungen, eigene Systeme zu entwickeln, doch diese sind noch nicht marktreif. Die überaus komplexen und teuren EUV-Belichtungsmaschinen von ASML schlagen mit Stückpreisen von mehreren hundert Millionen Dollar im High-NA-EUVL-Bereich zu Buche.

Her mit dem EUVL

Interesse an diesen Apparaturen haben natürlich nicht nur die großen Fertiger aus den USA, Taiwan oder Südkorea – namentlich Intel, TSMC und Samsung –, sondern auch aus China. Als einer der größten Auftragsfertiger der Welt und führendes Unternehmen des Landes versucht SMIC bereits seit einigen Jahren, den technologischen Nachteil durch die Importbeschränkungen auf EUV-Ausrüstungen von ASML mit eigenen Entwicklungen im Bereich des DUV-Multi-Patterning (Deep Ultraviolet Lithography) auszugleichen, um auch ohne EUV-Technologie fortschrittliche Strukturen fertigen zu können.

Ein Fortschritt im Feld der Extreme Ultraviolet Lithography könnte dem chinesischen Elektronikgiganten Huawei gelungen sein, aber Achtung: Es handelt sich um ein Gerücht, das sich aktuell nicht zweifelsfrei bestätigen oder widerlegen lässt.

EUV-Ausrüstung von Huawei mit Tests im zweiten Quartal 2025

Folgendes ist geschehen: Am 7. und 8. März 2025 teilten zwei Nutzer der sozialen Plattform X dasselbe Foto von, eigenen Aussagen zufolge, einem Interferometer einer EUV-Anlage von Huawei. Das Interferometer dient der präzisen Positionsmessung in der Chipfertigung. Eine der beiden Quellen behauptet:

„Die in China entwickelte EUV-Maschine, die mit der laserentladungsinduzierten Plasmatechnologie (LDP) arbeitet, wird in der Huawei-Anlage in Dongguan getestet. Die Testproduktion ist für das dritte Quartal 2025 geplant, die Serienproduktion für das Jahr 2026.“ Auf der Seite der Maschine steht außerdem, aus dem Chinesischen übersetzt, laut eenewseurope „EUV-Lithografieobjektiv und Ausrichtungsinterferometer. Changchun-Institut für Optik, Feinmechanik und Physik (CIOMP)“. Laut der Quelle basiert die angeblich entwickelte EUV-Maschine also auf einer laserentladungsinduzierten Plasmatechnologie (LDP), was – falls zutreffend – eine alternative Herangehensweise zur Lichtquellenentwicklung bedeuten würde.

LDP ist eine kostengünstigere Lichtquelle als das von ASML verwendete lasererzeugte Plasma (LPP). Das LPP ist schwieriger zu handhaben, erzeugt aber eine höhere Plasmaleistung, was einem höheren Wafer-Durchsatz in der Lithografiemaschine entspricht.

Ein großer Schritt für Huawei?

Die Tests mit dem Interferometer für die Positionierung der Linsen der EUV-Maschinen deuten an, dass Huawei einen größeren Schritt in Richtung fortschrittlicher Chipherstellung gelungen ist. Allerdings besteht ein EUV-System aus mehreren großen und komplizierten Komponenten, die erst einmal zusammengeführt und für einen effektiven Yield eingestellt werden müssen – das nimmt mitunter Monate in Anspruch.

Auch wenn Huawei eine eigene EUV-Maschine entwickelt hat, bleibt der Aufbau eines gesamten Ökosystems für Pellicles, Masken und Resists eine große Herausforderung, da diese essenziell für eine effiziente Produktion sind. Deswegen wird in der Branche nicht angenommen, dass Huawei in Kürze zu anderen Herstellern fortschrittlicher Chips aufholen kann. Aber auf lange Sicht gesehen könnte diese Entwicklung bedeuten, sofern sie tatsächlich zutrifft, dass sich chinesische Chiphersteller mit Einfuhrbeschränkungen auf essenzielle Materialien der Fertigung nicht mehr begrenzen lassen. (sb)

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