High Density Interposer Zwischenstecker für Leiterplatten mit Federkontakt-Technik

Anbieter zum Thema

Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH

IBR Leiterplatten GmbH & Co. KG

N & H Technology GmbH

Smiths Connectors / Hypertac GmbH

Hypertac erweitert seine Interposer-Produktpalette durch eine Produktserie mit Federkontakt-Technik, die MLPI-Serie. Ein Interposer ist ein Zwischenstecker der zwei übereinanderliegende Leiterplatten mit einander verbindet. Die Microminiature Low Profile Interposer (MLPI-Serie) wurden für anspruchsvolle Anwendungen entwickelt, bei denen die Platzverhältnisse sehr begrenzt sind und zugleich eine hohe Performance gefordert wird wie z.B. bei parallelen Board-to-Board-Verbindungen.

Die Serie ist in 30-, 60-, 90- und 120-poliger Ausführung mit einem Rastermaß von 1,0 mm für Bauhöhen von 4 mm oder 6 mm erhältlich. Da kein Gegenstecker benötigt wird, ergibt sich eine sehr platzsparende Lösung. Mit nur einem Steckverbinder können gemischte Gleichstrom-, HF-und digitale Signale übertragen werden. Die Interposer eignen sich besonders für alle Anwendungen, wo höchste Zuverlässigkeit und Signalintegrität gefordert sind. Die Zwischenstecker sind auf einer Seite mit SMD-Anschluss ausgestattet. Die Signalreihen der einen Leiterplatte werden durch das Zusammendrücken der Federkontakte zu der anderen Leiterplatte übertragen. Die zu verbindende Leiterplatte braucht lediglich mit vergoldeten Anschlusspunkten ausgestattet sein, welche auf den Interposer ausgerichtet sind. Daraus ergibt sich eine Vereinfachung von Design und Konstruktion bei gleichzeitiger Minimierung der Systemmontagekosten.

Kundenspezifische Varianten wie z.B. Rastermaße, Kontaktanzahl und Standardformteile lassen sich schnell umsetzen, unterschiedliche Materialen spanend fertigen.

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