Silikonfreie Wärmeleitpasten Zuverlässiges und langanhaltendes Wärmemanagement

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ROHM Semiconductor GmbH

CTX Thermal Solutions GmbH

Die silikonfreien Wärmeleitpasten von Nordson EFD sind so konzipiert, dass sie den Pump-Out-Effekt (ein Zerfließen der Paste nach mehreren Aufwärm- und Abkühlphasen) nahezu eliminieren und für ein langanhaltendes Wärmemanagement und eine effektive Wärmeableitung sorgen. Vorteile dieser silikonfreien Wärmeleitpasten im Vergleich zu silikonhaltigen sind die lange Haltbarkeit und Funktionsfähigkeit. Die Pasten bluten bei normalem, industriellen Gebrauch nicht aus, sie härten und trocknen nicht aus und schmelzen auch nicht.

Das Wärmeleitpasten-Sortiment umfasst die Varianten TC70, TC70-340WC und TC70-57000. TC70 ist die am häufigsten verwendete silikonfreie Wärmeleitpaste. Hauptanwendungsgebiete finden sich bei Leistungstransistoren und Dioden, Halbleiterbauelementen, der Wärmeableitung an Gehäusen und anderen thermischen Verbindungen. TC70-340WC ist geeignet für Anwendungen, bei denen das Entfernen eines Bauteils vom Kühlkörper zu einem späteren Zeitpunkt nötig wird. Diese silikonfreie Wärmeleitpaste verfügt über eine höhere thermische Leitfähigkeit und exzellente dielektrische Eigenschaften. TC70-57000 ist eine silikonfreie silberpartikelgefüllte Spezial-Wärmeleitpaste mit hoher elektrischer und thermischer Leitfähigkeit. Zu den Hauptanwendungsgebieten zählen Schwachstromanwendungen wie statische Ableitung, Erdung, Steckverbindungen, Wärmeableitung und Montageschutz sowie die Verbesserung der Funktionstüchtigkeit von Hochleistungsschaltern und anderen Gleitkontakten in der Hochleistungselektrik.

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