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Drahtbonden Würth Elektronik erweitert das Leistungs-Portfolio

Franz Graser

Anbieter zum Thema

Würth Elektronik GmbH & Co. KG Circuit Board Technology
Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG
Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH
Keysight Technologies Deutschland GmbH

Je kleiner die Leiterplatte, umso weniger Platz bleibt, um die einzelnen Bauteile miteinander zu verbinden. Das Drahtbonden ist daher eine sehr zuverlässige Alternative zu Lötverbindungen.

Für das Drahtbonden sprechen unter anderem die niedrige Prozesstemperatur, die hohe Zuverlässigkeit, die Platzersparnis und hohe Flexibilität beim Design. (Bild: Würth Elektronik)
Für das Drahtbonden sprechen unter anderem die niedrige Prozesstemperatur, die hohe Zuverlässigkeit, die Platzersparnis und hohe Flexibilität beim Design.
(Bild: Würth Elektronik)

Mit der Drahtbonding-Methode erweitert Würth Elektronik sein Dienstleistungsportfolio und macht einen weiteren Schritt in Richtung Systemhaus. Die Technik ist ausgesprochen platzsparend. „Ein weiterer Vorteil ist die hohe Zuverlässigkeit dieser Aufbau- und Verbindungstechniken“, betont Philipp Conrad, Vertriebsingenieur bei Würth Elektronik: „Zahlreiche Tests haben dies bestätigt“.

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Auf Wunsch bietet das Unternehmen aus Niedernhall bei Künzelsau das Drahtbonden als ergänzende Dienstleistung zur klassischen Leiterplattenherstellung an. „Wir arbeiten hier eng mit B&F Bonding aus Schopfheim zusammen“, erläutert Philipp Conrad weiter. Das Unternehmen ist Spezialist für Bonding und verfügt nicht nur über einen reichen langjährigen Erfahrungsschatz im Drahtbonden (Alu und Gold), sondern auch über Knowhow zu speziellen Bond-Techniken wie beispielsweise Die-Bonding, Präzisions-Die-Bestückung und Vergießen. „Durch die Kooperation mit B&F Bonding können wir Kundenwünsche kompetent und noch individueller und flexibler umsetzen“, ist Philipp Conrad überzeugt. Ein weiterer Vorteil ist aus seiner Sicht die rasche Realisierung.

Darüber hinaus gibt es einige weitere stichhaltige Argumente für das Drahtbonden. Dazu zählen die niedrige Prozesstemperatur, die hohe Zuverlässigkeit, die Platzersparnis und hohe Flexibilität beim Design, sehr gute Reparaturmöglichkeiten, vielfältige Substrat-Bauteil-Kombinationen und die Vereinfachung komplexer Schaltungen.

Der Unternehmensbereich Intelligent Connecting Systems (ICS) der Würth Elektronik hat ebenfalls eine Richtungsentscheidung getroffen und ein Profit Center für gedruckte Elektronik gegründet. Im Fokus steht die Entwicklung von Sensoren auf Basis leitfähiger Polymere. Der Spezialist für intelligente Systeme mit Sitz in Öhringen integrierte in diesem Profit Center die Kompetenz der früheren Würth Elektronik FLATcomp Systems im Bereich der Polymer-Dickschicht-Technologie in die bestehenden Prozesse und die vorhandene Infrastruktur.

Albrecht Faber, der Geschäftsführer des Unternehmens Würth Elektronik ICS, sieht die Zukunft in vollständigen Sensoriksystemen, die das Know-how der Öhringer in punkto Elektronik und Mechanik kombinieren: „Der Bereich Printed Electronics wird nicht nur die Grundlagen für Sensoriksysteme liefern, wie dies in der Vergangenheit der Fall war. Mit dem System-Know-how der Würth Elektronik ICS in den Bereichen Mechanik und Elektronik werden wir in der nahen Zukunft auch komplette Sensoriksysteme anbieten“, erklärt Geschäftsführer Faber.

Durch den Einsatz der Polymer-Dickschicht-Technologie mit gezielten elektrischen Eigenschaften ist es möglich, komplexe passive Bauelemente auf die Leiterplatte zu drucken und Sensoren zu integrieren. Diese Technik macht individuelle Kundenlösungen möglich, die Vorteile hinsichtlich Platz und Volumen haben sowie eine höhere Qualität bei geringeren Systemkosten im Vergleich zu konventionellen Lösungen aufweisen.

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