Welche Vorteile kapazitiv gekoppelte MOSFET-Relais bieten

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Shanghai Yongming Electronic Co., Ltd.

Panasonic Electric Works Europe AG

Die Vorzüge der neuen ultrakompakten Bauform

Die kompakte Bauform TSON für die kapazitiv gekoppelten MOSFET-Relais bringt nochmals eine Reduktion des Platzbedarfs von mehr als 50% im Vergleich zu den bisher kleinsten Bauformen SON und VSSOP.

Darüber hinaus bietet die kapazitive Kopplung auch erhebliche Vorteile im Temperaturbereich, der Ansteuerleistung sowie den Schaltzeiten. So können die Relais bis zu einer Umgebungstemperatur von 105°C betrieben werden. Der zur Ansteuerung benötigte Strom liegt typischerweise bei 0,2 mA und der Eingang kann direkt mit Spannungen von typisch 3 bis 5 V betrieben werden. Ein Vorwiderstand, wie er bei den PhotoMOS mit LED am Eingang benötigt wird, ist daher nicht mehr erforderlich.

Die Einschaltzeiten der Relais liegen je nach Type im Bereich von wenigen 100 µs. Trotz der minimalen Größe von 1,8 mm x 1,95 mm x 0,8 mm (L x B x H) beträgt die galvanische Trennung zwischen Ein- und Ausgang 200 V AC. Angeboten werden die Typen für Schaltspannungen von 30 bis 60 V. Tabelle 1 (nur online) gibt einen Überblick zu den aktuell verfügbaren Versionen.

Die kapazitiv gekoppelten MOSFET-Relais mit geringem LowCxR der Ausgangstransistoren eignen sich für Kleinsignalanwendungen, bei denen hohe Frequenzen übertragen werden. Darüber hinaus erweitern der erhöhte Temperaturbereich, die geringe Ansteuerleistung sowie die kurzen Schaltzeiten der Serie erheblich den bisherigen Einsatzbereich von MOSFET-Relais.

Durch die kompakte Bauform ist eine deutlich höhere Packungsdichte auf der Leiterplatte möglich.

* Sebastian Holzinger ist als Senior Manager im Bereich Signal & Sensing Section bei Panasonic Electric Works Europe in Holzkirchen tätig.

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