Das Design und die Bestückung von Dickkupfer-Leiterplatten unterscheiden sich in einigen wesentlichen Punkten maßgeblich von Standardleiterplatten. Für eine funktionierende Baugruppe ist es insbesondere bei Hochleistungsanwendungen von zentraler Bedeutung, diese Features bereits in der Entwicklungsphase zu berücksichtigen.

Design-Regeln, Rasterung, Format und Materialauswahl sind nur einige Tipps, die die Autoren von Cyro Pacific für Entwicklungsphase parat haben. Für die Bestückung von Dickkupfer-Leiterplatten arbeitet das Unternehmen mit erfahrenen Partnern zusammen.

Das Whitepaper befasst sich mit folgenden Schwerpunktthemen:

• Design einer Dickkupfer-PCB
• Punktraster anstelle von Linienraster
• 90-Grad-Ecken bei Pads im Layout
• Wahl des richtigen Materials
• Bestückungsprozess