Intel-Boards der 6. Gen. Was ein aktueller Industrie-PC bieten muss

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Industrie-PCs müssen Staub, Spritzwasser und Temperaturunterschiede meistern. Zudem sollen sie leistungsfähig sein. Fujitsu präsentiert passende Platinen, geeignet für Intels neue Embedded-Prozessoren.

Die Anforderungen an PCs sind klar: starke Performance, stabiles System und alle Applikationen sollen problemlos laufen. Außerdem ist je nach Anwendungsgebiet eine gute Grafikleistung wichtig.

In der Industrie herrschen aber besondere Einsatzbedingungen und dementsprechend müssen Industrie-PCs besondere Eigenschaften erfüllen. Mittlerweile kommen auch die ersten Mainboards mit der sechsten Generation von Intels Core-i-CPU-Familie (Codename: „Skylake“) speziell für den Einsatz in der Industrie auf den Markt.

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Besonders in der Produktion, aber auch in vielen anderen Einsatzbereichen steht die Hardware vor großen Herausforderungen: staubige Umgebung, Spritzwasser, besonders hohe oder niedrige Temperatur – die Liste ist lang.

Auf Mainboard-Seite wird darauf mit verbesserten Hardware-Funktionen reagiert, die beispielsweise den durchgehenden Betrieb in erweiterten Temperaturbereichen und umfangreiche Dokumentations- und Softwaretools erlauben.

Außerdem arbeiten die Hersteller mit einem speziellen Lifecycle-Management, das langfristige Verfügbarkeiten gewährleistet. Dadurch sind Industrie-Mainboards vielseitig einsetzbar, beispielsweise bei Digital Signage, industrieller Automation, PoS oder in der Medizintechnik.

Mit der sechsten Generation der Intel-CPU-Familie Core i kommt auch eine Reihe technischer Neuerungen, die gerade in anspruchsvollen industriellen Anwendungsszenarien viele Vorteile bringen.

Speziell für den Embedded-Bereich bietet Intel drei Chipsätze, die garantiert sieben Jahre erhältlich sind und unterschiedliche Funktionen und Preisniveaus aufweisen. Der C236 Chipsatz unterstützt Intels Server-Prozessoren der Serie Xeon E3 1200 V5. Diese bieten im Vergleich zum Vorgänger Intel Xeon E3-1200 V3 32 Gigabyte Video Memory und DDR4-Speicher gegenüber 16 Gigabyte Video Memory und DDR3-Speicher.

Fokus auf Embedded: Neue Chipsätze

Außerdem gibt es deutlich mehr USB3.0- und 2.0-Anschlüsse sowie PCIe 3.0 Lanes. Bei den Desktop-Varianten der sechsten Generation der Intel-Prozessoren Core i7 / i5 / i3 unterstützt der Chipsatz vier DDR4-Sockel für Arbeitsspeicher mit ECC- (Error Correction Code).

Für Out-of-Band-Management steht Intels vPRO-Technik und Intels Active-Management-Technik zur Verfügung. Intel SIPP (Stable Image Platform Program) garantiert dank erweiterter Software-Stabilität zudem keinerlei Änderungen für den Chipsatz und mindestens 15 Monate Plattformstabilität für Treiber.

Mit Intels C236-Chipsatz können bis zu drei unabhängige Displays genutzt werden.

Der Intel-Chipsatz Q170 ist hinsichtlich der Funktionalität fast identisch mit dem Intel-C236-Chipsatz, bietet allerdings keinen XEON- und ECC-Support an. Für geringere Anforderungen steht Intels H110-Chipsatz zur Verfügung.

Dieser unterstützt ebenfalls ausschließlich die sechste Generation der Intel-Prozessoren Core i7 / i5 / i3. Es können vier SATA-Schnittstellen und zwei DDR4-Sockel genutzt werden, ebenfalls ohne ECC-Support. Zudem ist der PCIe 3.0 nur für den x16-Slot verfügbar. Der Intel-H110-Chipsatz unterstützt zwei unabhängige digitale Displays.

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